XCS20-3TQ144I 发布时间：2024.12.25

XC95216-15PQG160I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-5系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

XC2V1000-4FG256C 发布时间：2024.12.24

XCKU035-1SFVA784C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的UltraScale+系列。该系列芯片采用20纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性...

混合信号XILINX(赛灵思)价格优势 发布时间：2024.12.23

XC3S400AN-4FG400I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

XC3S400AFTG256 发布时间：2024.12.21

XC7S25-L1FTGB196I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Artix-7系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于...

XC7A100T-L1FGG484I 发布时间：2024.12.20

XC6SLX45-3FGG676I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

1008CS-272XJLC 发布时间：2024.12.19

XFL4020-222ME是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4....

XC2VP30-5FF1152I 发布时间：2024.12.19

XC6SLX150-3FG676I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

SM6T68CA 发布时间：2024.12.18

ST10F269Z2Q6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的功耗CMOS通用微控制器。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用，如物联网设备、智能传感器和远程控制等。该芯片的...

XAL1010-451MED 发布时间：2024.12.16

XFL4020-222MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...

LM2903PT 发布时间：2024.12.15

PD55003-E是一款由NXP公司生产的电子标签芯片，广泛应用于RFID标签和物联网设备中。这款芯片的主要特点是其低功耗和高性能。通过采用先进的CMOS技术，PD55003-E能够以低功耗实现高速的...

STM32F769BIT6 发布时间：2024.12.14

SLVU2.8-8A1是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的功耗CMOS通用微控制器。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用，如物联网设备、智能传感器和远程控制等。该芯片的主...

LPS4012-223MRC 发布时间：2024.12.13

0805CS-220XGLC是一款由Microchip生产的IC贴片，属于其PIC16F1703系列，广泛应用于各种嵌入式系统中。该IC贴片采用小巧的8引脚封装，尺寸为0.08英寸x0.05英寸，重量...

MSS1260-334KLD 发布时间：2024.12.13

XFL4020-102MEC是一款功能强大的IC贴片，广泛应用于各种电子设备中。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了高精度的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命...

MSS1260-564KLD 发布时间：2024.12.12

XAL5030-332ME是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XAL5030-332ME具有高可靠性，并...

DR0810-103L 发布时间：2024.12.12

XFL4020-222MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...

RFS1113-104ME 发布时间：2024.12.11

XAL6060-223MEC是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XAL6060-223MEC具有高可靠性...

SER2009-122MLD 发布时间：2024.12.11

IC贴片是一种集成电路封装形式，它是将微小的电子元件贴在PCB板上的过程。其中，XAL7070-182MEC是一款常用的IC贴片型号，被广泛应用于各种电子设备中。这款IC贴片采用了先进的技术和材料，具...

DO1813H-103MLD 发布时间：2024.12.10

XAL4020-102MEB是一款由AnalogDevices生产的IC贴片，属于其ADXL345系列，是一种低功耗、高精度的3轴加速度传感器，广泛应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等领域。该IC贴片...

XAL5050-822MEC 发布时间：2024.12.10

1008CS-330XGLC是一款高效的IC贴片，它采用了先进的半导体技术，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命，适用于各种恶劣环境条件下的工作...

AGP4233-224ME 发布时间：2024.12.09

XAL4040-822MEC是一款高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...

XCS30XL-4PQ208C 发布时间：2024.12.09

XC6SLX9-2CSG225C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

RFC1010B-155KE 发布时间：2024.12.08

XFL3012-332MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...

ME3220-822MLC 发布时间：2024.12.08

MSS1260-103MLD是一款由MaximIntegrated生产的IC贴片，属于其MAX14933系列，是一种高度集成的电源管理解决方案，广泛应用于各种需要高效电源管理的设备中。该IC贴片采用小...

MSS1278T-124KLD 发布时间：2024.12.07

WBC1-1TLB是一款由光宝科技（Lite-OnTechnology）生产的IC贴片，属于其WBC系列，主要用于电源管理、LED驱动和负载开关等应用。该IC贴片采用小巧的5引脚封装，尺寸为5.0mm...

DMT3-77-8L 发布时间：2024.12.07

XAL4020-102MEC是一款高效的IC贴片，广泛应用于各种电子设备中。它采用了先进的半导体技术，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。它可...

RFB0810-101L 发布时间：2024.12.06

IC贴片是一种集成电路封装形式，它是将微小的电子元件贴在PCB板上的过程。其中，XAL7070-182MEC是一款常用的IC贴片型号，被广泛应用于各种电子设备中。这款IC贴片采用了先进的技术和材料，具...

LPS3010-822MRC 发布时间：2024.12.06

XAL4030-332MEB是一款由AnalogDevices生产的IC贴片，属于其ADXL345系列，是一种低功耗、高精度的3轴加速度传感器，广泛应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等领域。该IC贴片...

0805PS-102KRC 发布时间：2024.12.05

1812SMS-33NGLC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，是一种低功耗、高性能的实时处理器，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺...

SER1052-432MLC 发布时间：2024.12.05

XFL4020-102MEC是一款功能强大的IC贴片，广泛应用于各种电子设备中。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了高精度的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命...

ACT4911QW301-T 发布时间：2024.12.05

TGA2567-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGA2567-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...