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XCR3256XL-7TQ144C
发布时间：2024.12.04
XCS10-3TQ144C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有低功耗、低成本和高度集成的特性...
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HA4034-AL
发布时间：2024.12.03
XAL4040-822MEC是一款高性能、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...
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TSC1641IQT
发布时间：2024.12.02
STM32F777IIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M7，工作频率高达200MHz，具有高速数据处理能力。该...
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QPQ1909EVB01
发布时间：2024.12.01
QPA9126TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA9126TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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QPC2511SR
发布时间：2024.11.30
TGL2226-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2226-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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CMD245
发布时间：2024.11.29
RFFC5072TR13是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFFC5072TR13具有高可靠性，并且设计使用...
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STM32MP135DAF7
发布时间：2024.11.27
ST10F276Z5Q3是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的功耗CMOSMCU芯片。它具有高性能、低功耗、高集成度等特点，适用于各种物联网设备、智能家居和医疗设备等领域。该...
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QPC4043TR7
发布时间：2024.11.26
QPA9501TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA9501TR13具有高可靠性，并且设计使用寿...
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UJ3D06510TS
发布时间：2024.11.25
RFSA2023TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSA2023TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...
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MTQN-MNG1-B01.R1-SP
发布时间：2024.11.24
STM32F427IIT7是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它基于高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
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800B271JT150XT
发布时间：2024.11.23
100A680JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路组成，...
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D10040220GT
发布时间：2024.11.21
TQP369185是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP369185具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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STM32L010K4T6
发布时间：2024.11.21
PD55003-E是一款由NXP公司生产的电子标签芯片，广泛应用于RFID标签和物联网设备中。这款芯片的主要特点是其低功耗和高性能。通过采用先进的CMOS技术，PD55003-E能够以低功耗实现高速的...
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100C240JT150XT
发布时间：2024.11.20
ATC504L1000FTNCT是一款低功耗、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数字...
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TGA2239-CP
发布时间：2024.11.20
SPF5122Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF5122Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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600S1R0JT150XT
发布时间：2024.11.20
600S0R1JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...
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XC5VLX155T-2FFG1136I
发布时间：2024.11.19
XC6SLX100-3FGG484C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的6Series家族。该芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各...
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XC7VX690T-2FFG1158I
发布时间：2024.11.19
XC4VSX55-11FFG1148I是一款由Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片。它属于Xilinx的Virtex-4系列，具有高度的灵活性和性能。XC4VSX55-11FFG...
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600F1R8JT150XT
发布时间：2024.11.18
600L2R0JT150XT是一款功能丰富、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。广泛应用于通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数...
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QPF4001EVB1
发布时间：2024.11.18
TGL2210-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2210-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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700A820BT150XT
发布时间：2024.11.18
100C470BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为100A，直流电压为470V，功耗为150W。它具有6...
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XC4025E-3HQ240I
发布时间：2024.11.18
XC6SLX25T-3CSG324I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，...
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XC7A35T-1FGG484C
发布时间：2024.11.17
XC9536XL-10VQG44I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-5系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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700A181JT150XT
发布时间：2024.11.17
530L104KT16T10K是一款由NXP公司生产的16位微控制器IC芯片，它具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由ARMCortex-M4内核和丰富的外...
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XC3SD3400A-4CS484I
发布时间：2024.11.16
XC3S250E-4TQG144I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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100E621JT150XT
发布时间：2024.11.16
600L1R0JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...
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600S2R7BT150XT
发布时间：2024.11.16
600L1R8JT150XT是一款高性能、低功耗、高集成度的集成电路芯片。它采用先进的半导体制造工艺，具有高速度和稳定性等优点。广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片由数字电路和...
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100A1R1JT150XT
发布时间：2024.11.15
ATC400Z1R0JT50T是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺...
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XC7A100T-1FGG484C
发布时间：2024.11.15
XA6SLX9-2FTG256Q是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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700A681JT150XT
发布时间：2024.11.15
600F470BT150XT是一款高性能的贴片三极管，具有低功耗、高速度和高频特性。采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为60A，直流电压为470V，功耗为150W...