QM56020TR13-5K 发布时间：2024.08.25

TGL2217-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2217-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

QPQ0978SR 发布时间：2024.08.23

RFSA2023TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSA2023TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...

TQP369185 发布时间：2024.08.22

TGL2201-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2201-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...

CMD303C3 发布时间：2024.08.20

TGL2208-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2208-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...

XC4VLX25-10FFG668I 发布时间：2024.08.19

XC2C512-7FTG256I是一款由Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片。它属于Xilinx的Virtex-IIPro系列，主要用于高性能、高密度和高速的数字逻辑设计。XC2...

ACT4529MYH-T0010 发布时间：2024.08.18

QPA2237是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA2237具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...

XC4VFX60-11FFG1152I 发布时间：2024.08.17

XCS10-3TQ144C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有低功耗、低成本和高度集成的特性...

STM32H753ZIT6 发布时间：2024.08.16

SCTH40N120G2V7AG是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的场效应管芯片，主要用于功率开关和马达驱动等电路中。该芯片的主要特点包括大电流、低内阻、高效能和高可靠性。...

XC4VSX55-12FF1148C 发布时间：2024.08.14

XC6SLX150-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适...

STTS2004B2DN3F 发布时间：2024.08.13

VNH3SP30TR-E是一款由日本电装（Denso）生产的30A、30V的NMOS栅极驱动器芯片。它适用于驱动电机、DC/DC转换器等功率器件，具有高驱动能力、低导通电阻、快速响应等特点。该芯片的主...

700B152JT150XT 发布时间：2024.08.12

600L2R0JT150XT是一款功能丰富、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。广泛应用于通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数...

XC6SLX100T-2FGG676I 发布时间：2024.08.11

XC2C32A-6VQ44I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-2Pro系列。该系列芯片采用65纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

XCV100-4TQ144I 发布时间：2024.08.10

XC6SLX45-2CSG324C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

RFC0810B-683KE 发布时间：2024.08.10

IC贴片是一种集成电路封装形式，它是将微小的电子元件贴在PCB板上的过程。其中，XAL7070-182MEC是一款常用的IC贴片型号，被广泛应用于各种电子设备中。这款IC贴片采用了先进的技术和材料，具...

100B240JT150XT 发布时间：2024.08.10

600F100JT150XT是一款先进的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组成，...

100C910JT150XT 发布时间：2024.08.10

700C1R0BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为700A，直流电压为1R0（1Ω），功耗为150W。它...

XC7S15-1FTGB196I 发布时间：2024.08.09

XC3S1400AN-5FGG676C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高集成度和高速的特性...

XC9572XL10VQ64C 发布时间：2024.08.09

XQF32PVOG48M是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Vitess系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种数字逻辑...

100E3R6JT150XT 发布时间：2024.08.09

100A470JT150XT是一款先进的集成电路芯片，应用于各种电子设备中。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优势，为现代电子设备的智能化和高效化提供了重要支持。这款芯片由数字电路和模拟电路组成...

XCZU43DR-2FFVG1517I 发布时间：2024.08.08

XCR3032XL-7VQ44I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的MicroBlaze系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适...

800AOR9BT150XT 发布时间：2024.08.08

ATC520L103KT16T是一款由ATMEL公司生产的8位CMOS微处理器IC芯片，它具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采...

XCS10XL-4TQ144C 发布时间：2024.08.07

XC7Z020-1CLG484I4493是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的ZynqUltraScale+MPSoC系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高...

XC6SLX100-2FG676I 发布时间：2024.08.07

XC7S100-2FGGA484C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的7Series家族。该芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种...

XQ4VFX100-10FF1152I 发布时间：2024.08.06

XCR3128XL-10VQG100I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的ZynqUltraScale+MPSoC系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性...

XC7Z014S-1CLG400I 发布时间：2024.08.06

XC6SLX9-3CSG225C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

XC7VX690T-1FF1761I 发布时间：2024.08.05

XCV800-5BG560C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的UltraScale+VCU100系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高集成度和低...

600F4R3BT150XT 发布时间：2024.08.05

ATC400Z1R0JT50T是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺...

700A300JT150XT 发布时间：2024.08.04

600F0R1JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...

XC3S1500-5FGG456C 发布时间：2024.08.04

XCS20-3VQ100C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用55纳米工艺，具有低功耗、高性能和低成本的特点，...

700C121JT150XT 发布时间：2024.08.03

800A470JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...