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RFB0807-8R2L
发布时间：2024.10.10
XAL1010-103MED是一款高效、可靠的IC贴片，广泛应用于各种电子设备中。它采用了先进的半导体技术，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命...
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800B161BT150XT
发布时间：2024.10.09
530L104KT16T是一款由NXP公司生产的16位微控制器IC芯片，具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造...
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ST-ONETR
发布时间：2024.10.07
STM32F469IIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
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RFPA5512TR13
发布时间：2024.10.06
NBB-300-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NBB-300-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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TGL2201-SM
发布时间：2024.10.04
SPF-5122Z是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF-5122Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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STPS660CSFY
发布时间：2024.10.03
STM802TM6F是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的8位微控制器芯片。它采用高性能的STM8，工作频率高达20MHz，具有快速数据处理能力。该芯片的主要特点包括高性能、...
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XC7A35T-2FGG484I
发布时间：2024.10.01
XC7K160T-1FBG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Kintex-7系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高集成度和低功耗的特性，...
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XCZU6CG-1FFVB1156I
发布时间：2024.09.30
XC7A15T-1CPG236C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的7Series系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各...
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XC5VLX50-1FFG676
发布时间：2024.09.29
XC6SLX75-3FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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100E360BT150XT
发布时间：2024.09.28
530L104KT16T10K是一款由NXP公司生产的16位微控制器IC芯片，它具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由ARMCortex-M4内核和丰富的外...
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100C150JT150XT
发布时间：2024.09.27
100B2R0JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具备高集成度、低功耗、高速度以及稳定性等优势。它广泛应用于各种领域，如通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路组成，...
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QM23341TR13
发布时间：2024.09.25
RFSA2033TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSA2033TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...
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QPQ1060SR
发布时间：2024.09.25
RFSW6042TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RFSW6042TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命...
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RFPD3220
发布时间：2024.09.25
TGL2208-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2208-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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XC6SLX16-3FTG256C
发布时间：2024.09.25
XCF128XFTG64C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用55纳米工艺，具有低功耗、高性能和低成本的特点，...
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TS334IPT
发布时间：2024.09.24
PD55015是一款由NXP公司生产的电源管理芯片，主要应用于电池充电和电源适配器等应用中。该芯片的主要特点包括高效能、低功耗和易于使用。PD55015采用先进的芯片设计技术，具有较高的转换效率，能够...
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TGA2752-SMT
发布时间：2024.09.24
TGA2567-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGA2567-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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TQP369180
发布时间：2024.09.23
TQP7M9105是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP7M9105具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...
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XCZU19EG-2FFVB1517E
发布时间：2024.09.23
XCZU3CG-2SFVC784I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的UltraScale+系列。该系列芯片采用20纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性...
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XC7K325T-1FBG676C
发布时间：2024.09.23
XC7A15T-1CPG236C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的7Series系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各...
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XC7K160T-2FFG676I
发布时间：2024.09.22
XC6SLX150-3FG676I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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700A1R8JT150XT
发布时间：2024.09.22
600S0R1JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...
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100E2R7JT150XT
发布时间：2024.09.21
100C470BT150XT是一款性能的贴片三极管，具有低功耗、高速度和高频特性，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为100A，直流电压为470V，功耗为150W...
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100B1R1JT150XT
发布时间：2024.09.21
100B6R8JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...
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700B240BT150XT
发布时间：2024.09.20
ATC520L103KT16T是一款由ATMEL公司生产的8位CMOS微处理器IC芯片，它具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采...
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XC7S6-1FTGB196I
发布时间：2024.09.20
XC18V02VQG44C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-18系列。该系列芯片采用30纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种...
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XCR3064XL-10VQG44C
发布时间：2024.09.19
XCS10-3TQ144C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有低功耗、低成本和高度集成的特性...
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XCS05XL-4VQ100C
发布时间：2024.09.19
XC18V01SO20I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-1800系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各...
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100B241JT150XT
发布时间：2024.09.18
100B560BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为100A，直流电压为560V，功耗为150W。它具有6...
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XCS30XL-4PQG208I
发布时间：2024.09.18
XC3S700A-4FGG400I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...