700A1R4BT150XT 发布时间：2025.04.11

100C470BT150XT是一款性能的贴片三极管，具有低功耗、高速度和高频特性，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为100A，直流电压为470V，功耗为150W...

0603CS-R10XJLW 发布时间：2025.04.10

0805CS-220XGLC是一款由Microchip生产的IC贴片，属于其PIC16F1703系列，广泛应用于各种嵌入式系统中。该IC贴片采用小巧的8引脚封装，尺寸为0.08英寸x0.05英寸，重量...

XC4013E-4PQ240C 发布时间：2025.04.09

XC6SLX45-2FGG484I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

RFSW1012TR 发布时间：2025.04.09

AG604-89G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。AG604-89G具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...

100B360BT150XT 发布时间：2025.04.08

100B100JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...

ZB8PD-622+ 发布时间：2025.04.07

TCM2-33WX+是一款由AnalogDevices公司生产的模拟信号比较器芯片，型号为TCM2-33WX+。它是一款双通道、高带宽、低噪声、低失真、高速比较器，适用于各种需要高精度比较...

SPT50L-163MLD 发布时间：2025.04.06

XAL4030-332MEC是一款高效、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体技术，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。它...

QF1400W06B 发布时间：2025.04.05

HC09T03是一款高性能、低成本的耦合器IC，适用于各种通信和数据传输应用。该IC采用2X1.25封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的耦合器，能够实现信号的稳定传...

WTCA2008N9SMT 发布时间：2025.04.04

LMK04832NKD是一款功耗、高性能的运算放大器IC，具有偏置电流和低噪声等特点，适用于各种高精度放大和信号处理应用。该IC采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作...

ST732M33R 发布时间：2025.04.02

OWERSTEP01是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的智能功率驱动芯片。它适用于各种需要高精度、高效率的电机驱动和电源转换应用。该芯片的主要特点包括高精度、高效率、过流保...

600F0R5JT250XT 发布时间：2025.04.01

800A470JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...

MTCA1801N3W1 发布时间：2025.03.31

HC1400P03L是一款低噪声、高速、轨到轨输入/输出的运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1400P03L采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊...

KTCA3603N36 发布时间：2025.03.31

HC12T03是一款低噪声、高精度的电流检测放大器芯片，适用于各种需要精确检测电流的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的差分放大器、滤...

MTCAU2002N9WB1 发布时间：2025.03.30

HC0350A03是一款高精度、低噪声的电压比较器芯片，适用于各种需要电压比较的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的电压比较器和保护电...

600S430BT250XT 发布时间：2025.03.30

600L0R1JT150XT是一款高性能、低功耗的集成电路芯片，具有高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，具有高度集成的功能和性...

600L110BT200XT 发布时间：2025.03.29

100B2R0JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具备高集成度、低功耗、高速度以及稳定性等优势。它广泛应用于各种领域，如通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路组成，...

QM12002TR13 发布时间：2025.03.29

RF6886TR13是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RF6886TR13具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

FAT1802S5SM 发布时间：2025.03.29

HC0650B03是一款低噪声、高精度的音频信号链路IC，适用于各种需要精确音频信号处理的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了低噪声放大器、精...

600L620BT200XT 发布时间：2025.03.28

ATC400Z1R0PT50T是一款低功耗、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数字电...

MLC1565-153MLC 发布时间：2025.03.28

XFL3012-472MEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...

VAS063501S2A 发布时间：2025.03.27

HC0750C03是一款噪声、高精度、轨到轨输入/输出的运算放大器，具有输入电压噪声密度和大的带宽，非常适合在音频和模拟信号处理应用中使用。HC0750C03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较...

MTCAU2003N7WB1 发布时间：2025.03.27

HC1100W03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC1100W03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

HC1150U03-190 发布时间：2025.03.26

HC07T03是一款数字信号控制器（DigitalSignalController,DSC），适用于各种工业自动化和电机控制应用。该IC采用16引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时...

XAL1010-103MEB 发布时间：2025.03.26

MSS1278-223MLD是一款由MaximIntegrated生产的IC贴片，属于其MAX14940系列，是一种高度集成的电源管理解决方案，广泛应用于各种需要高效电源管理的设备中。该IC贴片采用小...

600S180BT250XT 发布时间：2025.03.25

100B0R1JT150XT是一款高性能的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它由数字电路和模拟电路共同组成，其中数字电路可以执行各种复杂的逻辑运算和数据处理任务，而模拟电路则可...

MTCA1804N4W1 发布时间：2025.03.25

HC0900P03是一款高精度、低噪声、高速运算放大器，专为音频和模拟信号处理应用而设计。HC0900P03采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的引脚数，方便在电路板中布局和焊接。它具有高带宽...

LPS4018-124MRC 发布时间：2025.03.24

SER2918H-103KL是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4.4mm，重量为...

LBPF5500-2012 发布时间：2025.03.24

TMS320F2812ZHHA是一款高性能、低功耗的数字信号处理器（DSP）IC，具有高速数据处理和低功耗等特点，适用于各种数字信号处理和计算密集型应用。该IC采用176引脚BGA封装，具有较小的体积...

XC7S25-2CSGA324C 发布时间：2025.03.24

XC5VLX110-3FFG676C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-5系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适...

XC3S1400A-4FG484I 发布时间：2025.03.24

XCF16PFSG48C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的CoolRunner-II系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有低功耗、低成本和高度集成的特性，...