700A0R2JT150XT 发布时间：2024.08.26

100A0R3JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片。其微小的体积内包含了高性能的电子元件，实现了高集成度、低功耗、高速度以及稳定性等特性。这款芯片由数字电路和模拟电路共同构成，其中数字电路可以执...

STM32L051K6T6 发布时间：2024.08.25

STM32L162RET6TR是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的低功耗STM32微控制器芯片。它适用于各种需要低功耗和高度集成的应用，如物联网设备、智能传感器和远程控制等...

100E361JT150XT 发布时间：2024.08.24

600L0R1JT150XT是一款高性能、低功耗的集成电路芯片，具有高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，具有高度集成的功能。它...

STM32H750ZBT6 发布时间：2024.08.22

SCTH40N120G2V7AG是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的场效应管芯片，主要用于功率开关和马达驱动等电路中。该芯片的主要特点包括大电流、低内阻、高效能和高可靠性。...

QPA4246DEVB 发布时间：2024.08.21

QPA2237是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA2237具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够在...

700A910BT150XT 发布时间：2024.08.19

600L1R0JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...

ST730M33R 发布时间：2024.08.19

ST7FMC2S4T6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的低功耗闪存芯片。它主要用于便携式设备，如手机、平板电脑和嵌入式系统等，具有高性能、高可靠性和易于编程的特点。该芯片...

STPST2H100UF 发布时间：2024.08.17

STV270N4F3是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的N通道功耗场效应管（FET）芯片。它适用于电池寿命要求较高的低功耗应用，如便携式设备、物联网设备和嵌入式系统等。该芯...

QPL1815EVB-01 发布时间：2024.08.16

AG302-63G是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。AG302-63G具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...

P-NUCLEO-53L7A1 发布时间：2024.08.15

STTH30RQ06G2Y-TR是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的30V、60A的NMOS功率开关芯片。它适用于高功率应用，如电源转换、电机驱动等。该芯片的主要特点包括高...

1515SQ-68NGEC 发布时间：2024.08.13

XFL3012-222MEC是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XFL3012-222MEC具有高可靠性...

800B911BT150XT 发布时间：2024.08.12

IC芯片，或集成电路，是一种微小的电子设备，通常包含数十到数十亿个元件，这些元件被集成在一块小的半导体材料中。它们广泛应用于各种领域，包括通信、数据处理、医疗和消费电子产品。这款IC芯片，型号为100...

700B152JT150XT 发布时间：2024.08.12

600L2R0JT150XT是一款功能丰富、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。广泛应用于通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等领域。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数...

100A3R0JT150XT 发布时间：2024.08.11

600L0R1BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为600A，直流电压为0R1，功耗为150W。它具有6M...

700B0R1JT150XT 发布时间：2024.08.11

100B680JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...

XC6SLX100T-2FGG676I 发布时间：2024.08.11

XC2C32A-6VQ44I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-2Pro系列。该系列芯片采用65纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

XCV100-4TQ144I 发布时间：2024.08.10

XC6SLX45-2CSG324C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

RFC0810B-683KE 发布时间：2024.08.10

IC贴片是一种集成电路封装形式，它是将微小的电子元件贴在PCB板上的过程。其中，XAL7070-182MEC是一款常用的IC贴片型号，被广泛应用于各种电子设备中。这款IC贴片采用了先进的技术和材料，具...

100B240JT150XT 发布时间：2024.08.10

600F100JT150XT是一款先进的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组成，...

100C910JT150XT 发布时间：2024.08.10

700C1R0BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为700A，直流电压为1R0（1Ω），功耗为150W。它...

XC7S15-1FTGB196I 发布时间：2024.08.09

XC3S1400AN-5FGG676C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Virtex-3系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高集成度和高速的特性...

XC9572XL10VQ64C 发布时间：2024.08.09

XQF32PVOG48M是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Vitess系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种数字逻辑...

100E3R6JT150XT 发布时间：2024.08.09

100A470JT150XT是一款先进的集成电路芯片，应用于各种电子设备中。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优势，为现代电子设备的智能化和高效化提供了重要支持。这款芯片由数字电路和模拟电路组成...

XCZU43DR-2FFVG1517I 发布时间：2024.08.08

XCR3032XL-7VQ44I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的MicroBlaze系列。该系列芯片采用90纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适...

800AOR9BT150XT 发布时间：2024.08.08

ATC520L103KT16T是一款由ATMEL公司生产的8位CMOS微处理器IC芯片，它具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采...

XCS10XL-4TQ144C 发布时间：2024.08.07

XC7Z020-1CLG484I4493是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的ZynqUltraScale+MPSoC系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高...

XC6SLX100-2FG676I 发布时间：2024.08.07

XC7S100-2FGGA484C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的7Series家族。该芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种...

XQ4VFX100-10FF1152I 发布时间：2024.08.06

XCR3128XL-10VQG100I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的ZynqUltraScale+MPSoC系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性...

XC7Z014S-1CLG400I 发布时间：2024.08.06

XC6SLX9-3CSG225C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...

XC7VX690T-1FF1761I 发布时间：2024.08.05

XCV800-5BG560C是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的UltraScale+VCU100系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高集成度和低...