LLPF2180-1005 发布时间：2025.06.15

DP83867ERGZT是一款10/100/1000Mbps以太网收发器IC，具有自动协商、自动交叉等功能，适用于各种网络通信设备。该IC采用64引脚QFN封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时...

600S4R7BT250XT 发布时间：2025.06.14

800A2R0BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为800A，直流电压为2R0，功耗为150W。它具有6M...

LPS5030-105MRC 发布时间：2025.06.13

SER2918H-223KL是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其i.MXRT系列，是一种低功耗、高性能的实时处理器，广泛应用于物联网、智能家居、医疗设备等领域。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺...

EPL3012-102MLC 发布时间：2025.06.11

1515SQ-82NGEC是一款高效、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。它可...

1812PS-104KLC 发布时间：2025.06.10

1812LS-474XJLC是一款低功耗、高性能的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片具有低功耗特性，能够延长电子设备的续航时间。它采...

1008LS-332XJLC 发布时间：2025.06.08

IC贴片是一种微型电子器件，具有体积小、重量轻、性能稳定、可靠性高等优点，广泛应用于各类电子产品中。4310LC-352KEC是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其EasyLink产品线，具有高集成...

MTCA1805N7W3 发布时间：2025.06.07

HC0150B03是一款高精度、低噪声的运算放大器芯片，适用于各种需要高精度信号放大和滤波的应用。该芯片采用8引脚SOIC封装，具有较小的体积和较低的功耗，可实现长时间稳定工作。它内置了高精度的运算放...

RFFC5072ATR13 发布时间：2025.06.06

NBB-300-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NBB-300-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

OS10040280GW-015 发布时间：2025.06.05

QPL9503TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPL9503TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

100C911BT150XT 发布时间：2025.06.03

00A0R2JT150XT是一款高性能的集成电路，它是一种微型的电子设备，通常包含数十到数十亿个元件，这些元件被集成在一块小的半导体材料中。这款芯片具有高集成度、低功耗、高速度以及稳定性等特性，可以完...

885136-EVB 发布时间：2025.06.02

SPF5122Z是一款由日本公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。SPF5122Z具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...

QPF7551EVB 发布时间：2025.06.01

NLB-400-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NLB-400-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

700A1R6JT150XT 发布时间：2025.06.01

530L104KT16T是一款由NXP公司生产的16位微控制器IC芯片，具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造...

600L100BT150XT 发布时间：2025.05.31

600F100JT150XT是一款先进的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组成，...

MSS1260-333MLD 发布时间：2025.05.31

SER2915H-103KL是一款由意法半导体（STMicroelectronics）制造的高性能、低功耗的IC贴片。它采用了先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。这款IC贴片具...

600F680BT150XT 发布时间：2025.05.30

600L1R8JT150XT是一款高性能、低功耗、高集成度的集成电路芯片。它采用先进的半导体制造工艺，具有高速度和稳定性等优点。广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片由数字电路和...

100E332JT150XT 发布时间：2025.05.30

600L180BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为600A，直流电压为180V，功耗为150W。它具有高...

QPF4506EVB-01 发布时间：2025.05.29

QPA2363CTR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPA2363CTR7具有高可靠性，并且设计使用寿...

800B511JT150XT 发布时间：2025.05.29

100B2R0JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具备高集成度、低功耗、高速度以及稳定性等优势。它广泛应用于各种领域，如通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路组成，...

800B0R5JT150XT 发布时间：2025.05.28

600L100BT150XT是一款低功耗、高速度和高频特性的贴片三极管，采用SOT-23封装，属于TO-252系列。该器件的额定电流为600A，直流电压为100V，功耗为150W。它具有高...

DR0810-393L 发布时间：2025.05.28

XFL3012-222MEC是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XFL3012-222MEC具有高可靠性...

MA5172-AE 发布时间：2025.05.27

XFL4020-102MEB是一款低功耗、高效率的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...

600L5R6BT150XT 发布时间：2025.05.27

800A470JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...

600L5R1JT150XT 发布时间：2025.05.27

ATC400Z1R0PT50T是一款低功耗、高性能的集成电路芯片，具有高集成度、稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片采用先进的半导体制造工艺，由数字电...

100C2R7JT150XT 发布时间：2025.05.26

100A0R3BT150XT是一款电子元器件，属于贴片三极管的一种。它具有低功耗、高速度和高频特性，广泛应用于电子电路中作为开关和放大器。该器件的额定电流为100A，直流电压为30V，功耗...

600S560BT150XT 发布时间：2025.05.26

600L1R8JT150XT是一款高性能、低功耗、高集成度的集成电路芯片。它采用先进的半导体制造工艺，具有高速度和稳定性等优点。广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片由数字电路和...

MTCAS2001N5WB1 发布时间：2025.05.25

TM4C1230C3PMI7R是一款基于ARMCortex-M4内核的微控制器IC，具有高性能、低功耗和易于开发等特点，适用于各种嵌入式应用。该IC采用48引脚QFN封装，具有较小的体积和较低的功耗，...

ACT4910QW123-T 发布时间：2025.05.25

TQP3M9035是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TQP3M9035具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能...

CMD240C4-EVB 发布时间：2025.05.25

QPL9503TR7是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。QPL9503TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长...

PCV-2-473-10L 发布时间：2025.05.25

1008PS-222KL是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。1008PS-222KL具有高可靠性，并且设...