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MLC1550-102MLC
发布时间：2024.10.24
XFL4020-472MEB是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...
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A04TJLC
发布时间：2024.10.24
XFL4020-472MEB是一款由NXP公司生产的IC贴片，属于其FlexRay系列，用于汽车和工业应用中的高性能、高可靠性的时间触发通信接口。该IC贴片采用小巧的16引脚封装，尺寸为5.0mmx4...
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XFL3012-224MEC
发布时间：2024.10.23
1812SMS-R12GLC是一款IC贴片，适用于多种电子设备。它采用先进的半导体工艺，具备体积小、重量轻和性能稳定等特点。此款IC贴片经过精密制造，确保其高可靠性和长寿命。即使在恶劣环境条件下，它也...
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RFS1317-225KL
发布时间：2024.10.22
XAL5030-332ME是一款由美国公司Xilinx制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的半导体工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。XAL5030-332ME具有高可靠性，并...
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4310LC-132KEC
发布时间：2024.10.21
XFL4020-102MEB是一款低功耗、高效率的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命。...
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SPT44H-422MLD
发布时间：2024.10.19
1008HQ-47NXGLC是一款IC贴片，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。它采用了先进的半导体技术，结合了多种电子元件的功能，实现了高效能和可靠性的工作。该IC贴片具有高可靠性和长寿命，能够在恶...
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MSS1246-473MLC
发布时间：2024.10.18
1812SMS-39NGLC是一款高效、低功耗的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了低功耗设计，能够延长电子设备的续航时间。它还...
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MSS1278T-683MLD
发布时间：2024.10.17
1008CS-330XGLC是一款高效的IC贴片，它采用了先进的半导体技术，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命，适用于各种恶劣环境条件下的工作...
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XAZU3EG-1SFVC784Q
发布时间：2024.10.15
XQF32PVOG48M是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Vitess系列。该系列芯片采用28纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用于各种数字逻辑...
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100B300JT150XT
发布时间：2024.10.14
100B2R0JT150XT是一款功能丰富的集成电路芯片，具备高集成度、低功耗、高速度以及稳定性等优势。它广泛应用于各种领域，如通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路组成，...
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100A2R2JT150XT
发布时间：2024.10.13
100B680JT150XT是一款高性能、高集成度的集成电路芯片，广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。它具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点，为现代电子设备的智能化和高...
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STPST2H100ZF
发布时间：2024.10.12
STM32H753ZIT6是一款高性能的芯片，由STM32家族的H7系列组成，是一个高度集成的微控制器。这款芯片由意法半导体（STMicroelectronics）生产，广泛应用于各种需要高计算能力和...
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UF3C065080K3S
发布时间：2024.10.12
RF3827TR7是一款由RFMD公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的GaAs工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。RF3827TR7具有高可靠性，并且设计使用寿命长，能够...
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XC4VSX55-11FFG1148
发布时间：2024.10.11
XA6SLX9-2FTG256Q是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Spartan-6系列。该系列芯片采用40纳米工艺，具有高性能、高密度和高速的特性，适用...
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XCV300-4FG456I
发布时间：2024.10.11
XCV100-5PQ240I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Versal系列。该系列芯片采用的工艺技术，具有高性能、高集成度和低功耗的特性，适用于各种应...
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AVS1ACP08
发布时间：2024.10.11
LDL1117S50R是一款由NXP半导体公司生产的线性稳压器芯片。它具有低噪声、高精度和低功耗等优点，被广泛应用于各种需要稳定电压的电子设备中。LDL1117S50R具有1.5A的负载电流能力，能够...
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QPA0363APCK401
发布时间：2024.10.11
TGL2209-SM是一款由美国公司QORVO制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2209-SM具有高可靠性，并且设计使用寿...
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800B821JT150XT
发布时间：2024.10.10
100A680JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路组成，...
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RFB0807-8R2L
发布时间：2024.10.10
XAL1010-103MED是一款高效、可靠的IC贴片，广泛应用于各种电子设备中。它采用了先进的半导体技术，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片采用了精密的制造工艺，保证了其高可靠性和长寿命...
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QPF7219EVB-01
发布时间：2024.10.10
TGA2567-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGA2567-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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XC6VLX240T-2FFG784I
发布时间：2024.10.09
XCV100-5PQ240I是Xilinx公司生产的FPGA（现场可编程逻辑门阵列）芯片，属于Xilinx的Versal系列。该系列芯片采用的工艺技术，具有高性能、高集成度和低功耗的特性，适用于各种应...
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800B161BT150XT
发布时间：2024.10.09
530L104KT16T是一款由NXP公司生产的16位微控制器IC芯片，具有高性能、低功耗、高集成度、稳定性好等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、消费电子等。这款芯片采用先进的半导体制造...
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XFL3012-331MEC
发布时间：2024.10.08
1812LS-474XJLC是一款低功耗、高性能的IC贴片，适用于各种电子设备。它采用了先进的半导体工艺，具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。该IC贴片具有低功耗特性，能够延长电子设备的续航时间。它采...
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TN4050HP-12L2Y
发布时间：2024.10.08
ST7FMC2S4T6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的低功耗闪存芯片。它主要用于便携式设备，如手机、平板电脑和嵌入式系统等，具有高性能、高可靠性和易于编程的特点。该芯片...
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ST-ONETR
发布时间：2024.10.07
STM32F469IIT6是一款由意法半导体（STMicroelectronics）生产的32位微控制器芯片。它采用高性能的ARMCortex-M4，工作频率高达180MHz，具有高速数据处理能力。该...
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STM32H7A3LIH6Q
发布时间：2024.10.07
VNH3SP30TR-E是一款由日本电装（Denso）生产的30A、30V的NMOS栅极驱动器芯片。它适用于驱动电机、DC/DC转换器等功率器件，具有高驱动能力、低导通电阻、快速响应等特点。该芯片的主...
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ST3485EIYDT
发布时间：2024.10.06
E-L6258EXTR是一款由NXP公司生产的电子标签芯片，常用于RFID标签和物联网设备中。它采用先进的CMOS技术，具有体积小、功耗低、读写速度快等优点，可广泛应用于物流管理、门禁系统、支付系统等...
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RFPA5512TR13
发布时间：2024.10.06
NBB-300-T1是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。NBB-300-T1具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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885128
发布时间：2024.10.05
TGL2927-SM是一款由QORVO公司制造的高性能、低功耗的IC贴片。这款芯片采用先进的CMOS工艺，使得它具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。TGL2927-SM具有高可靠性，并且设计使用寿命长...
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700B0R9BT150XT
发布时间：2024.10.05
600F0R1JT150XT是一款功能强大的集成电路芯片，具有高集成度、低功耗、高速度和稳定性等优点。它广泛应用于各种领域，包括通信、工业控制、医疗设备、汽车电子等。这款芯片由数字电路和模拟电路共同组...