您好,欢迎访问
企业商机 - 上海微联实业有限公司
  • 半烧结银胶在电机控制器等部件中应用很广。电机控制器在工作时会产生大量热量,对散热和可靠性要求很高。半烧结银胶能够有效地将热量导出,同时保持良好的电气连接,确保电机控制器在复杂的工况下稳定运行 。在新能...

  • 哪些新型半烧结银胶生产 发布时间:2026.04.18

    TS - 1855 作为目前市面上导热率比较高的导电银胶,其导热率高达 80W/mK,在众多银胶产品中脱颖而出。这一有效的导热性能使得它能够在电子封装中迅速将热量传递出去,有效降低电子元件的温度,从而...

  • 哪些新型半烧结银胶市 发布时间:2026.04.18

    在实际应用案例中,在某品牌的智能手表生产中,由于手表内部空间紧凑,电子元件密集,对散热材料的要求较高。同时,为了满足手表的可穿戴特性,材料还需要具备一定的柔韧性。TS - 9853G 被应用于该智能手...

  • 制备耐高温焊锡片价格优惠 发布时间:2026.04.16

    合金的硬度也是衡量其性能的关键指标之一。AgSn 合金的硬度受到多种因素的影响,包括成分比例、晶体结构以及加工工艺等。适当的银含量添加可以有效提高合金的硬度,增强其在机械应力作用下的抵抗能力。在电子封...

  • 介绍烧结银胶市场规模 发布时间:2026.04.16

    到了烧结后期,由于晶界滑移导致的颗粒聚合特别迅速,使得颗粒间的致密化程度进一步提高,较终形成致密的金属结构 。在一些烧结银体系中,可能会存在少量液相,例如在某些含添加剂的银膏烧结过程中,添加剂在加热时...

  • 方便TANAKA田中答疑解惑 发布时间:2026.04.14

    功率器件如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属 - 氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等在电力电子、新能源汽车、工业自动化等领域有着广泛的应用。这些功率器件在工作时会消耗大量的电能,并产生大量的...

  • 广东哪里免洗零残留锡膏 发布时间:2026.04.13

    上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方...

  • 河北萃取免洗零残留锡膏 发布时间:2026.04.12

    传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊后残留多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板。但随着氟利昂被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研究热点上海微...

  • 安徽清洗免洗零残留锡膏 发布时间:2026.04.10

    免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...

  • 高导热银胶条件 发布时间:2026.04.09

    烧结银胶则常用于对性能要求较高的关键部件,如逆变器中的功率芯片封装。逆变器是新能源汽车的重要部件之一,其性能直接影响汽车的动力性能和续航里程。烧结银胶的高导热率和高可靠性能够确保功率芯片在高功率运行时...

  • 与传统散热材料相比,高导热银胶的优势明显。传统的散热材料如普通硅胶,其导热率较低,一般在 1 - 3W/mK 之间,无法满足现代电子设备对高效散热的需求。而高导热银胶的导热率可达到 10W - 80W...

  • 焊接清洗是一种祛除污染的工艺,一般的焊料的残留物会有以下危害:1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。2,残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐...

  • 在医疗设备中的品牌影像设备中,电子元件需要长期稳定运行,TS - 985A - G6DG 的高可靠性确保了设备在频繁使用过程中不会因连接问题导致故障,保证了影像诊断的准确性和可靠性。TS - 985A...

  • 表面粗糙度微晶铝合金作用 发布时间:2026.04.06

    普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高...

  • 普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传...

  • 环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”...

  • 在 LED 封装领域,AuRoFUSE™技术成功解决了高功率 LED 的散热和热膨胀匹配问题,使得 LED 模组能够直接与低成本的金属基板接合,大幅降低了系统成本;在功率器件领域,产品的高温稳定性(可...

  • 焊接高导热银胶新报价 发布时间:2026.04.04

    高导热银胶的高导热原理主要基于银粉的高导热特性。银是自然界中导热率较高的金属之一,当银粉均匀分散在有机树脂基体中时,银粉之间相互接触形成导热通路。电子在银粉中传导热量的过程中,由于银的自由电子浓度高,...

  • 简介烧结银胶现价 发布时间:2026.04.04

    在新能源汽车领域,随着新能源汽车市场的快速发展,对电池模块、电机控制器和逆变器等关键部件的性能要求也在不断提高。高导热银胶、半烧结银胶和烧结银胶在这些部件中的应用将不断增加,以提高新能源汽车的性能和可...

  • 微晶铝合金源头好货 发布时间:2026.04.03

    机械合金化是指将两种或两种以上的金属或合金粉末在球磨机中进行高能球磨,使其发生冷焊接和断裂,从而形成均匀的混合物。热变形是指将机械合金化后的粉末进行热压或挤压,使其形成均匀的微晶结构。微晶铝合金的制备...

  • 普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传...

  • 相关微晶铝合金质量服务 发布时间:2026.04.02

    RSP的高质量铝合金材料与航空,航天和半导体工业的行业保持着良好的关系。随着行业新系统的开发,对具有改进性能的新材料的需求也随之而来。通过我们的新工艺,来开发以传统方式无法生产的新型特定合金材料。新工...

  • 通用的微晶铝合金质量保证 发布时间:2026.04.02

    上海微联实业有限公司推出的快速冷凝工艺--熔体旋转工艺的微晶铝合金材料,可以迅速的使不同金属材料形成均质的合金,使其具备两种金属的特点。普通铝合金工艺冷却速度慢带来额外的时间成本,其普通凝固本身也有缺...

  • 山东新型免洗零残留锡膏 发布时间:2026.04.02

    免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...

  • 制备微晶铝合金量大从优 发布时间:2026.04.01

    普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高...

  • 专业高可靠性焊锡膏用途 发布时间:2026.04.01

    上海微联实业的TS-1855(开发名称TS-185-G4B)是由田中银烧结技术公司开发的混合烧结银粘合剂,对各种模具尺寸的金属化表面具有良好的附着力。此外,TS-1855设计用于满足各种工艺要求,并具...

  • 锡膏高可靠性焊锡膏生产 发布时间:2026.03.31

    免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...

  • 特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。2,多种合金选择,针对不同温度和基材。3,解决焊点二次融化问题。4,更高的焊点强度和焊点保护。5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。6,提供点胶和...

  • 普通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传...

  • 树脂锡膏(树脂焊锡膏)适用于 BGA/LGA 等面阵列封装,树脂保护层可缓冲芯片与基板间的热膨胀应力,提升倒装芯片长期使用中的结构可靠性;PCB 电路板焊接:在多层板、HDI 板等复杂结构中,避免助焊...

1 2 ... 4 5 6 7 8 9 10 ... 49 50