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企业商机 - 上海微联实业有限公司
  • 半烧结银胶的半烧结原理是在加热固化过程中,有机树脂首先发生交联反应,形成一定的网络结构,将银粉初步固定。随着温度的升高,银粉表面的原子开始获得足够的能量,发生扩散和迁移,银粉之间逐渐形成烧结颈,进而实...

  • 特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它焊接应用。2,多种合金选择,针对不同温度和基材。3,解决焊点二次融化问题。4,更高的焊点强度和焊点保护。5,解决空洞问题,残留问题,腐蚀问题。6,提供点胶和...

  • 表面光洁度微晶铝合金仪器 发布时间:2025.10.31

    RSP铝合金在航空领域中的应用,在反射镜,尤其在红外观测设备中。RSP铝合金材料的导热系数高,散热快,有利于减小反射镜本体的温度梯度,快速的平衡温度。不仅可以减小热应力引起的形变。还有利于整体设备观测...

  • 它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产...

  • 环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过...

  • 助焊膏残留物成分复杂,清洗难度较大,不是随随便便就可以洗干净的,甚至还需要加上超声波清洗设备,增加难度。上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成...

  • 树脂成分对金属表面的定向亲和作用,促使焊料在多种基材上均匀铺展,有效减少虚焊、焊端不润湿等缺陷,提升焊点完整性;通过树脂对焊料流动的动态调控,大幅降低焊点内部空洞率,形成致密焊点结构,增强热循环与机械...

  • 各国高导热银胶互惠互利 发布时间:2025.10.30

    LED 照明具有节能、环保、寿命长等优点,近年来得到了广泛的应用和普及。在 LED 照明产品中,高导热银胶主要用于 LED 芯片与散热基板之间的粘接和散热。LED 芯片在发光过程中会产生热量,如果热量...

  • 浙江各国免洗零残留锡膏 发布时间:2025.10.29

    焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它...

  • 通型锡膏问题就是焊接后残留较多,需要清洗,工艺比较复杂,免清洗的就是焊接后残留较少,可不用清洗。上海微联实业的免洗零残留锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高可靠性产品应用,替代传统...

  • 在大面积粘接方面,AgSn 合金 TLPS 焊片具有无可比拟的优势。在大型电路板的制造中,传统焊接材料难以实现大面积的均匀连接,容易出现虚焊、脱焊等问题,而该焊片能够实现大面积的可靠粘接,确保电路板在...

  • 河北免洗零残留锡膏新报价 发布时间:2025.10.28

    上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方...

  • 半烧结银胶是在烧结银胶的基础上发展而来,它在银粉中添加了一定比例的有机树脂,通过特殊的固化工艺,使银粉部分烧结,形成兼具烧结银胶和传统银胶特性的材料。按照有机树脂的含量和种类,可分为低树脂含量半烧结银...

  • 树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解...

  • 实用荷兰RSP工艺 发布时间:2025.10.28

    在快速凝固过程中,合金元素的固溶度有效增加,形成了特殊的相分布。一些在传统凝固条件下难以溶解的合金元素,在快速凝固的 RSP 铝合金中能够均匀地固溶在基体相中,或者形成细小弥散的第二相粒子。这些细小弥...

  • 独特的树脂成膜机制在焊点表面形成致密保护层。零残留免洗树脂锡膏,不添加松香,有机酸等助焊剂,使用树脂替代,做到完全中性。焊接完后会在焊点周围形成树脂保护层,既增加粘接强度,还能保护焊点防止短路。焊接完...

  • ​AgSn合金具有面心立方结构的固溶体相,这种晶体结构赋予了合金良好的塑性和韧性。在实际应用中,良好的塑性使得合金在焊接过程中能够更好地填充间隙,实现紧密连接;而较高的韧性则保证了焊接接头在承受外力时...

  • 普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高...

  • 身边的TLPS焊片怎么用 发布时间:2025.10.27

    在航空航天领域,电子设备需要在极端环境下保持高度的可靠性和稳定性。AgSn 合金 TLPS 焊片的高可靠性冷热循环性能以及耐高温性能,使其具有广阔的应用前景。在卫星通信设备中,需要将各种电子元件进行可...

  • 进口光学铝价格大全 发布时间:2025.10.27

    通过精确控制合金成分,RSP 铝合金可以获得较低的热膨胀系数。这一特性使其在温度波动较大的环境中,尺寸稳定性远优于传统铝合金。对于精密测量设备的零部件和外壳、活塞等应用场景,低膨胀系数能够确保设备在不...

  • 在快速凝固过程中,合金元素的固溶度有效增加,形成了特殊的相分布。一些在传统凝固条件下难以溶解的合金元素,在快速凝固的 RSP 铝合金中能够均匀地固溶在基体相中,或者形成细小弥散的第二相粒子。这些细小弥...

  • 焊接清洗是一种祛除污染的工艺,一般的焊料的残留物会有以下危害:1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。2,残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐...

  • 环氧锡膏固化/凝固后,合金层外包耐温环氧树脂,因此进入下一道加热固化/凝固工艺时,可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题因此,环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”...

  • 特种荷兰RSP价目 发布时间:2025.10.27

    荷兰RSP铝合金作为一种采用快速凝固工艺(RSP,RapidSolidificationProcess)制备的新型铝合金,展现出诸多独特优势。例如在航空航天领域,使用RSP铝合金制造卫星结构件,可在减...

  • 附近荷兰RSP大全 发布时间:2025.10.27

    RSP铝合金可以应用在空间观测设备上。在空间的低温环境下,RSP铝合金反射镜与其安装的支撑结构的金属材料的膨胀系数接近。降低其膨胀系数不匹配对整体设备的影响,可以避免了光机系统材料膨胀系数不一致带来的...

  • 应用扩散焊片(焊锡片)作用 发布时间:2025.10.27

    ​焊接作为一种重要的材料连接技术,在工业发展历程中扮演着不可或缺的角色。从早期的手工电弧焊到如今的各种先进焊接工艺,焊接材料也随之不断演进。在现代工业中,尤其是电子封装、航空航天、新能源等领域,对焊接...

  • 吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂却是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板上留下来的便是离子沾污物,后果可想而知,不彻底的清洗所带来的问题要远比不清更严重,因此一旦清洗就一定要洗彻底。为了...

  • 传统的松香基助焊剂,能够很好地满足这一系列性能,但焊接后残留物多、腐蚀性大、外观欠佳,必须用氟里昂或氯化烃清洗印制板,污染严重,随着氟利昂被禁止使用政策的实施,免清洗型助焊剂不可避免地成为这一领域的研...

  • 简介耐高温焊锡片厂家现货 发布时间:2025.10.26

    AgSn 合金的熔点相对较低,这是其能够实现低温焊接(250℃固化)的重要原因之一。同时,其硬度适中,既保证了焊接接头的强度,又具有一定的韧性。该合金具备低温焊、耐高温特性的内在原因可以从以下几个方面...

  • 应用扩散焊片(焊锡片)要求 发布时间:2025.10.26

    ​与传统焊片相比,TLPS 焊片在多个方面具有明显的优势。在焊接温度方面,传统焊片往往需要较高的焊接温度,这可能会对被焊接材料造成热损伤,而 TLPS 焊片采用 250℃固化,属于低温焊接,能够有效保...

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