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企业商机 - 上海微联实业有限公司
  • 无机光学铝作用 发布时间:2025.10.14

    普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高...

  • 通用光学铝溶剂 发布时间:2025.10.14

    微晶铝合金因其和良好的韧性,被广泛应用于汽车车身结构件的制造中,如车身框架、横梁、纵梁等。这些结构件采用微晶铝合金制造,可以在保证车身刚性和安全性的同时,实现车身的轻量化,提高燃油经济性和环保性能。汽...

  • 方便烧结金胶作用 发布时间:2025.10.13

    在热压工艺方面,产品表现出了优异的可控性。以 AuRoFUSE™预制件为例,在 200℃、20MPa、10 秒的热压条件下,虽然在压缩方向上显示出约 10% 的收缩率,但在水平方向上较少变形,可用作接...

  • 学生用的烧结金胶条件 发布时间:2025.10.13

    金胶中的金纳米粒子可作为活性成分,在特定条件下与材料表面发生化学反应或物理吸附,形成均匀、稳定的涂层。这种涂层可能赋予材料多种优异性能,如提高材料的耐腐蚀性、增强材料表面的生物相容性(对于生物医用材料...

  • 无机光学铝厂家电话 发布时间:2025.10.13

    极紫外光刻(英语:Extremeultra-violet,也称EUV或EUVL)是一种使用极紫外(EUV)波长是下一代光刻技术,其波长为13.5纳米,预计将于2021年得到广泛应用。几乎所有的光学材料...

  • 新型烧结金胶常用知识 发布时间:2025.10.12

    2013年12月起,田中贵金属工业开始提供使用次微米级金粒子膏材"AuRoFUSE™",通过高精密网版印刷法在基板上一次印刷即可形成微细复合图案的技术。这一技术使得复杂的MEMS结构能够通过简单的印刷...

  • 方便烧结金胶溶剂 发布时间:2025.10.12

    金胶中的金纳米粒子可作为活性成分,在特定条件下与材料表面发生化学反应或物理吸附,形成均匀、稳定的涂层。这种涂层可能赋予材料多种优异性能,如提高材料的耐腐蚀性、增强材料表面的生物相容性(对于生物医用材料...

  • 加工光学铝厂家电话 发布时间:2025.10.12

    普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高...

  • 针对不同基板烧结银胶售价 发布时间:2025.10.11

    与传统散热材料相比,高导热银胶的优势明显。传统的散热材料如普通硅胶,其导热率较低,一般在 1 - 3W/mK 之间,无法满足现代电子设备对高效散热的需求。而高导热银胶的导热率可达到 10W - 80W...

  • 实验室荷兰RSP哪里有卖的 发布时间:2025.10.11

    普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡,造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒分布均匀,晶粒愈细。这样使得铝合金表面平整...

  • 在航空航天领域,电子设备需要在极端环境下保持高度的可靠性和稳定性。AgSn 合金 TLPS 焊片的高可靠性冷热循环性能以及耐高温性能,使其具有广阔的应用前景。在卫星通信设备中,需要将各种电子元件进行可...

  • 膏焊点保护烧结银胶功效 发布时间:2025.10.10

    半烧结银胶在电机控制器等部件中应用很广。电机控制器在工作时会产生大量热量,对散热和可靠性要求很高。半烧结银胶能够有效地将热量导出,同时保持良好的电气连接,确保电机控制器在复杂的工况下稳定运行 。在新能...

  • 耐高温焊锡片哪里买 发布时间:2025.10.10

    在航空航天领域,飞行器的电子设备和结构部件需要在极端环境下保持高度的可靠性 。AgSn 合金 TLPS 焊片的耐高温、高可靠性等特性,使其有望应用于航空发动机的传感器焊接、飞行器结构件的连接等关键部位...

  • 普通焊锡如果不清理干净,可能会导致短路漏电,表面看没问题,但实际上基版已经坏掉了。普通的焊锡膏是要进行清洗的,工艺比较繁琐复杂。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏可以很好的解决上述的问题。上海微联的焊锡...

  • 简介耐高温焊锡片答疑解惑 发布时间:2025.10.10

    在接头性能上,TLPS 焊片展现出明显的优势。由于其采用瞬时液相扩散连接工艺,能够在接头处形成均匀、致密的金属间化合物层,从而提高接头的强度和韧性。在一些航空航天领域的应用中,对焊接接头的强度和可靠性...

  • 到了烧结后期,由于晶界滑移导致的颗粒聚合特别迅速,使得颗粒间的致密化程度进一步提高,较终形成致密的金属结构 。在一些烧结银体系中,可能会存在少量液相,例如在某些含添加剂的银膏烧结过程中,添加剂在加热时...

  • 锡膏烧结银胶服务热线 发布时间:2025.10.10

    在实际应用案例中,在某品牌的智能手表生产中,由于手表内部空间紧凑,电子元件密集,对散热材料的要求极高。同时,为了满足手表的可穿戴特性,材料还需要具备一定的柔韧性。TS - 9853G 被应用于该智能手...

  • 影响焊片固化质量的因素众多。加热速率对固化过程有着有效影响。当加热速率过快时,焊片内部温度梯度较大,可能导致局部过热或固化不均匀,使焊片性能下降。而加热速率过慢,则会延长生产周期,降低生产效率。保温时...

  • 实用烧结银胶生产厂家 发布时间:2025.10.09

    TS-985A-G6DG高导热烧结银胶的导热率高达200W/mK,在烧结银胶中属于高性能产品。如此高的导热率使其在高温、高功率应用中具有无可比拟的优势,能够迅速将大量热量传导出去,确保电子元件在极端条...

  • 化学烧结银胶型号 发布时间:2025.10.09

    不同应用领域对高导热银胶的需求特点存在一定差异。在电子封装领域,除了要求高导热银胶具有良好的导热性和导电性外,还对其粘接强度、固化特性、耐老化性能等有较高的要求,以确保封装结构的稳定性和可靠性。功率器...

  • 了解TLPS焊片互惠互利 发布时间:2025.10.09

    在锂电池的制造中,电极与集流体之间的连接质量对电池的性能至关重要 。AgSn 合金 TLPS 焊片能够与锂电池常用的电极材料(如 Cu、Ni 等)实现良好的焊接,形成稳定的连接界面。其高可靠性冷热循环...

  • 技术密集烧结银胶怎么收费 发布时间:2025.10.09

    全烧结银胶是 TANAKA 高导热银胶产品中的品牌系列,具有一系列突出的优势。在生产过程中,全烧结银胶需要经过高温烘烤,这一过程使得银颗粒之间能够形成更完整的导电路径,从而具有极高的电导率。同时,其粘...

  • 银胶的导电性是其实现电子元件电气连接的重要性能。在电子设备中,良好的导电性能够确保电流高效传输,降低电阻带来的能量损耗。例如,在集成电路中,银胶作为连接芯片与基板的材料,其导电性直接影响着信号的传输速...

  • AgSn 合金 TLPS 焊片的出现,为解决这些难题带来了新的希望。它采用瞬时液相扩散连接工艺,能够在 250℃的低温下实现固化焊接,却可以耐受 450℃的高温环境,这种 “低温焊耐高温” 的独特特点...

  • 清洗是一种去污染的工艺,一般的焊料的残留物会有以下危害:1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。2,残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用...

  • 到了烧结后期,由于晶界滑移导致的颗粒聚合特别迅速,使得颗粒间的致密化程度进一步提高,较终形成致密的金属结构 。在一些烧结银体系中,可能会存在少量液相,例如在某些含添加剂的银膏烧结过程中,添加剂在加热时...

  • AgSn 合金的熔点是其重要的物理性质之一。与传统的一些焊料相比,AgSn 合金的熔点偏高,这一特性使其不适用于替代 Sn-Pb 共晶焊料,但却成为替代含铅高温焊料的主要候选材料。在实际应用中,其熔点...

  • 清洗是一种去污染的工艺,一般的焊料的残留物会有以下危害:1,POB版上的离子污染物,有机残留物和其它物质,会造成漏电。2,残留物会腐蚀电路。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用...

  • 安徽免洗零残留锡膏 发布时间:2025.10.08

    环氧锡膏在应用时,给客户带来了材料管理上的便利,不容易有“错误材料”而报废的风险;无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势;无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入。环氧锡膏由于环氧树脂的...

  • 半导体半烧结银胶现价 发布时间:2025.10.08

    不同应用领域对高导热银胶的需求特点存在一定差异。在电子封装领域,除了要求高导热银胶具有良好的导热性和导电性外,还对其粘接强度、固化特性、耐老化性能等有较高的要求,以确保封装结构的稳定性和可靠性。功率器...

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