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企业商机 - 上海微联实业有限公司
  • 新型高导热银胶互惠互利 发布时间:2025.09.30

    导热率是衡量银胶散热能力的关键指标。不同导热率的银胶在性能上存在有效差异。一般来说,导热率越高,银胶在单位时间内传导的热量就越多,能够更有效地降低电子元件的温度。在电子设备中,如大功率 LED 灯具,...

  • 应用烧结银胶联系人 发布时间:2025.09.30

    在特定领域的应用中,TS - 985A - G6DG 在汽车电子的功率模块封装中发挥着关键作用。随着新能源汽车的快速发展,汽车电子系统的功率密度不断提高,对散热材料的要求也越来越苛刻。在新能源汽车的逆...

  • TS - 9853G 半烧结银胶的一大有效特性是符合欧盟 PFAS 要求。PFAS(全氟和多氟烷基物质)由于其持久性和生物累积性,对环境和人体健康存在潜在风险。随着环保法规的日益严格,电子材料符合 P...

  • 锡膏高可靠性焊锡膏原理 发布时间:2025.09.29

    焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。上海微联实业的免清洗零残留焊锡膏的特点:1,适合倒装芯片焊接,SMT工艺和其它...

  • 免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...

  • 关于半烧结银胶 发布时间:2025.09.28

    功率器件如绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、金属 - 氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)等在电力电子、新能源汽车、工业自动化等领域有着广泛的应用。这些功率器件在工作时会消耗大量的电能,并产生大量的...

  • 新型微晶铝合金诚信推荐 发布时间:2025.09.28

    RSP技术生产和开发铝合金。由于采用了超快速冷却技术(>1.000.000ºC/sec.),液态金属“冻结”,并形成了一种具有非常精细均匀微观结构的新型合金。RSP技术开发的熔融纺丝生产方法形成了独特...

  • 在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一...

  • 上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,可以降低...

  • 精加工微晶铝合金合成技术 发布时间:2025.09.27

    微晶结构铝合金材料的应用,RSA-905微晶结构,适合精密抛光加工,应用反射镜和光学透镜模具。特点:1,表面平整度好小于1nm2,不需要在表面镀层3,成型后稳定性高4,热膨胀系数低5,高导热率6,轻量...

  • RSP微晶铝合金供应商 发布时间:2025.09.27

    RSP铝合金具有密度低、力学性能佳、加工性能好、无毒、易回收、导电性、传热性及抗腐蚀性能优良等特点,在航空航天,精密机械等领域一直使用.在航空航天领域中,RSP铝合金根据其合金元素含量不同可分别制造飞...

  • 哪些新型微晶铝合金作用 发布时间:2025.09.26

    普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡。造成表面不平整,热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法,使的两种金属形成均质的合金,使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高,获得更高...

  • 上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化,也可以过回流焊,形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险,低挥发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方...

  • 吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂却是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板上留下来的便是离子沾污物,后果可想而知,不彻底的清洗所带来的问题要远比不清更严重,因此一旦清洗就一定要洗彻底。为了...

  • 应用微晶铝合金信息推荐 发布时间:2025.09.26

    RSP铝合金密度小,强度高,韧性高,高的导热率和电导率,高耐磨性,耐腐蚀性好,优异的加工性能。在航空航天,机械制造,工业半导体等有大量应用。RSA-905适合精抛光加工,具有表面平整度好,成型后稳定性...

  • 制备微晶铝合金欢迎选购 发布时间:2025.09.26

    极紫外光刻(英语:Extremeultra-violet,也称EUV或EUVL)是一种使用极紫外(EUV)波长是下一代光刻技术,其波长为13.5纳米,预计将于2021年得到广泛应用。几乎所有的光学材料...

  • 在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一...

  • 合格型材微晶铝合金批发价 发布时间:2025.09.25

    普通铝合金冷却速度慢会带来内部产生粗大的枝晶,热应力失衡,造成表面不平整,热膨胀系数大。微晶铝合金采用的是快速冷凝法,在液体金属结晶时,提高冷却速度,增大过冷度,来促进自发形核,晶核数量越多,则晶粒越...

  • 免清洗焊锡膏是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊膏。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意...

  • 各种型材微晶铝合金前景 发布时间:2025.09.25

    微晶铝合金的强度主要来自于其细小的晶粒尺寸和均匀的微晶结构。晶粒尺寸越小,材料的强度越高。微晶铝合金的晶粒尺寸通常在100纳米到1微米之间,比传统的铝合金材料小了一个数量级。此外,微晶铝合金还具有良好...

  • 吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂却是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板上留下来的便是离子沾污物,后果可想而知,不彻底的清洗所带来的问题要远比不清更严重,因此一旦清洗就一定要洗彻底。为了...

  • 硅铝合金微晶铝合金电子 发布时间:2025.09.25

    RSP铝合金在航空航天设备中的广泛应用。其特点是RSP铝合金可通过加工获得要求的反射面精度,并且在使用中保持其精度。光学系统中,要求反射镜的反射面高度平滑。RSP铝合金因为其工艺特点本身具有高平整度,...

  • 随着高密度,轻量化,微型化,高性能化的电子产品应用范围日益扩大,应用环境日益复杂,对产品的可靠性要求越来越高,相应的对免清洗焊膏的要求也越来越高。上海微联实业供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是...

  • 普通铝合金在凝固时,容易形成粗大的晶枝夹杂。将会恶化合金成形性,韧性。对材料疲劳,腐蚀及其应力有不良影响。快速固化铝合金技术,RSP铝合金使用的快速固化技术。使其晶粒细化,而且夹杂全部凝成细小颗粒。从...

  • 特定微晶铝合金源头好货 发布时间:2025.09.25

    与传统铝合金相比,RSP材料的主要优点是:一些微晶铝合金的强度可以达到钛的水平,并且钛更重、更贵、更难加工。有的合金特别用于运动和赛车行业的部件。低膨胀系数膨胀系数可以通过调整合金的成分来改变。因此,...

  • 在生产中较多的焊剂残渣常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖,这会妨碍电连接的建立,在电路密度日益增加的情况下,这个问题越发受到人们的关注。显然,不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一...

  • 树脂锡膏(树脂焊锡膏)需在低氧(O₂<500ppm)或氮气保护气氛下回流焊,该环境条件可抑制焊料氧化,确保树脂与焊料同步熔融浸润,实现焊点界面的高质量冶金结合,保障焊接一致性;优化的流变特性赋予焊膏优...

  • 它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因间隙,高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要意义。现在,免清洗焊膏在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产...

  • 发性,适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案,无助焊剂残留腐蚀,用于MiniLED封装,用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案,零助焊剂残留风险,用于高...

  • 锡膏残留物中的松香或其他合成树脂为主体的非极性沾污物对卤素、有机酸、盐等进行包覆,可以降低离子沾染物的腐蚀,避免了吸潮之后的漏电等问题。而清洗过程中,树脂却是优先洗掉的,如此时停止清洗操作,则在电路板...

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