福建超声波清洗剂

无铅焊接与传统有铅焊接的电路板残留特性不同，清洗剂选择需针对性调整。无铅焊接温度更高（通常 220-260℃），助焊剂残留更易碳化、氧化，形成坚硬且附着力强的复合物，含松香衍生物、有机酸及金属氧化物，需清洗剂具备更强的溶解与剥离能力，优先选含特殊溶剂（如萜烯类）或螯合剂的半水基配方，能分解高温固化残留。传统有铅焊接残留以未完全反应的松香、铅盐为主，质地较软，溶剂型清洗剂（如醇醚类）即可有效溶解，无需强腐蚀性成分。此外，无铅焊料中锡含量高，清洗剂需添加锡保护剂防止锡须生长，而有铅残留清洗侧重铅盐溶解，对锡保护要求较低，同时无铅工艺更关注环保，清洗剂需符合低 VOCs 标准，避免与无铅理念产生矛盾。环保认证齐全，零污染无刺激，保障车间安全，获客户长期信赖。福建超声波清洗剂

在 PCBA 清洗工艺中，清洗剂浓度、温度、清洗时间参数相互影响且需协同优化。浓度过高会增加成本并可能残留，过低则清洗力不足；温度升高能增强清洗剂活性，但超过临界点会导致成分分解或挥发加剧；时间过短无法彻底去污，过长可能腐蚀元器件。三者关系表现为：高浓度清洗剂可适当缩短时间或降低温度，而低温环境下需提高浓度或延长时间以补偿活性不足。实验设计可采用正交试验法，选取 3 个参数各 3 个水平（如浓度 5%-15%、温度 40-60℃、时间 5-15 分钟），通过 9 组试验测定清洗后 PCBA 的离子污染度和表面绝缘电阻，结合直观分析与方差分析，筛选出各参数对清洗效果的影响权重，确定兼顾效率与安全性的组合，例如对某水基清洗剂，可能得出浓度 8%、温度 50℃、时间 10 分钟为合适的参数，既保证清洁度又避免资源浪费与元器件损伤。珠海电路板清洗剂销售厂低泡沫配方，漂洗水耗降 40%，符合绿色生产要求。

电路板清洗剂的 pH 值过高或过低，都会对铜箔和焊点造成明显损害。pH 值过低（强酸性）时，氢离子会与铜箔发生化学反应，生成可溶性铜盐，导致铜箔表面被腐蚀，出现孔洞、变薄甚至断线，破坏电路导通性；同时，酸性环境会加速焊点锡层的氧化溶解，使焊点表面粗糙、出现麻点，降低焊接强度，严重时可能导致焊点脱落。pH 值过大（强碱性）时，会引发铜箔的碱性腐蚀，生成氢氧化铜等疏松物质，造成铜箔分层或剥落；对于焊点，强碱会破坏锡铅合金的氧化层，导致焊点出现白锈或发黑，影响导电性和焊点可靠性，尤其在高温高湿环境下，腐蚀速度会进一步加快，可能引发电路短路或接触不良，因此清洗剂需控制在中性偏温和范围，以平衡清洁效果与材质保护。针对JUN工级 PCBA 板，通过严格可靠性测试，满足高标准要求。

PCBA 清洗效果的评估对于保障电子产品质量至关重要，离子污染度测试和表面绝缘电阻测试是其中关键手段。离子污染度测试通过萃取法收集 PCBA 表面残留离子，将 PCBA 浸入特定溶剂，使残留离子溶解于溶液，再利用离子色谱仪或库仑滴定仪分析溶液中离子种类与浓度，与行业标准（如 IPC-TM-650 规定的离子污染度阈值）对比，判断是否达标。表面绝缘电阻测试则是在 PCBA 表面施加恒定电压，持续监测电阻值变化，若电阻值高于标准要求（一般要求在 10^9Ω 以上），表明表面绝缘性能良好，无导电残留物影响；若电阻值偏低，则说明可能存在离子残留或其他导电物质，影响电气性能。两种测试手段相辅相成，离子污染度测试侧重定量分析残留离子，表面绝缘电阻测试关注实际电气性能，结合使用能精确评估 PCBA 清洗剂的清洗效果，确保残留达标 。低温清洗工艺，平衡清洁效果与元件保护，避免高温损伤。珠海电路板清洗剂销售厂

适配单 / 双面线路板，兼容树脂、陶瓷基材，适用场景较广。福建超声波清洗剂

评估水基清洗剂对 PCBA 焊点可靠性的影响，需多维度测试。首先是外观检查，借助放大镜或显微镜，观察焊点表面是否存在氧化、变色、裂纹等现象，若焊点表面粗糙、有异物附着，可能影响其可靠性。机械性能测试也至关重要，通过拉伸、剪切等试验，测量焊点的强度。若经清洗剂处理后的焊点，其强度明显低于未处理组，说明清洗剂可能对焊点造成损伤。电气性能测试同样不可或缺，使用万用表等设备检测焊点的电阻，在高温、高湿等环境下进行老化测试，对比清洗前后焊点电阻变化，判断其电气连接稳定性。此外，还可通过金相分析，观察焊点内部微观结构，确认是否因清洗剂作用产生缺陷，综合以上测试，评估水基清洗剂对 PCBA 焊点可靠性的影响。福建超声波清洗剂