红胶清洗剂能否彻底去除 0.1mm 细间距钢网上的红胶残留,取决于清洗剂配方与清洗工艺的匹配度,需满足 “高渗透性 + 强溶解力” 双重要求,否则易因网孔狭小(0.1mm 孔径)导致残留堵塞。若红胶为...
在PCBA清洗中,清洗剂的酸碱度是影响清洗效果和电路板材质稳定性的关键因素,合适的酸碱度能实现高效清洗与材质保护的平衡。酸性PCBA清洗剂对于去除碱性污垢,如某些金属氧化物和碱性助焊剂残留...
溶剂型 PCBA 清洗剂的闪点是衡量其易燃性的关键指标,通常闪点越低,易燃风险越高。一般而言,在电子制造行业,用于 PCBA 清洗的溶剂型清洗剂闪点需≥60℃,以符合安全使用标准,降低在储存、运输和使...
PCBA 清洗剂类型多样,成分的不同使其清洗能力各有侧重。水基清洗剂以水为溶剂,添加表面活性剂、螯合剂和缓蚀剂,表面活性剂降低表面张力,增强润湿性,螯合剂去除金属氧化物,缓蚀剂保护金属,适合清洗水溶性...
清洗剂残留极有可能致使SMT炉膛后续生产出现焊点缺陷。在SMT生产流程里,炉膛内会留存助焊剂等残留物,使用清洗剂清理后,若有残留,问题便随之而来。部分清洗剂含有的活性成分,会和焊料合金起化学反应,像生...
用于JUN工、医疗领域的电路板,对清洗剂的纯度和残留量有极严苛的特殊要求。纯度方面,清洗剂需达到电子级超纯标准,金属离子(如钠、铁、铜)含量需控制在1ppm以下,避免离子迁移引发电路短路;...
溶剂型清洗剂清洗功率模块后,若为高纯度非极性溶剂(如异构烷烃、氢氟醚),其挥发残留极少(通常 <0.1mg/cm²),且残留成分为惰性有机物,对金丝键合处电迁移的诱发风险极低;但若为劣质溶剂(含氯代烃...
水基型与溶剂型红胶清洗剂在化学溶解力上的本质差异,源于重要活性成分与红胶(主要含树脂、固化剂、填料)的作用机制不同。溶剂型清洗剂以烃类、酯类、酮类等有机溶剂为主体,这类成分分子极性与红胶中树脂(如环氧...
溶剂型清洗剂的 KB 值(贝壳松脂丁醇值)低于 60 时,会影响对松香基助焊剂残留物的溶解力。KB 值反映溶剂对极性有机物的溶解能力,松香基助焊剂含松香酸(极性羧酸基团)、萜烯类(弱极性)等成分,需中...
在电子制造领域,自动化清洗设备广泛应用于PCBA清洗,选择适配的清洗剂至关重要,需从多方面考量。首先,要匹配自动化清洗设备的类型。如果是喷淋式自动化清洗设备,清洗剂应具有良好的分散性和溶解...
清洗后炉膛内壁的彩虹纹可能是清洗剂残留或金属氧化共同作用的结果,需结合具体情况判断。若清洗剂含非离子表面活性剂或硅类添加剂,残留后会在金属表面形成薄膜,光线折射产生彩虹效应,此类纹路多呈均匀分布,...
炉膛清洗剂能有效去除高温碳化的助焊剂残留,但需针对碳化层特性选择配方,关键在于添加针对性活性成分。高温碳化的助焊剂残留(含碳化树脂、金属氧化物、焊锡颗粒)结构致密,普通清洗剂难以渗透,需清...
去除炉膛传送带的高温油脂,选择含非离子表面活性剂为主的水基清洗剂或特制溶剂型清洗剂,可减少皮带硬化风险。高温油脂多为矿物油、合成脂经高温氧化后的黏稠物,水基清洗剂中温和的非离子表面活性剂(如脂肪醇聚氧...
炉膛清洗剂的腐蚀性测试合格标准需根据清洗对象材质及行业规范确定。针对碳钢、不锈钢等金属炉膛部件,通常采用55℃±2℃条件下浸泡 4 小时的测试方法,要求试片表面无明显锈蚀、变色、点蚀或镀层脱落,锈蚀面...
手工擦拭炉膛时,选择低粘度(3-5cP)、高闪点(≥60℃)的清洗剂更方便操作,这类产品流动性适中,可直接通过喷壶喷洒在无尘布上,无需稀释,且擦拭时易控制用量,不会因流淌污染炉膛其他部件。...
再看 “剥离” 机制的协同作用:在溶解过程中,清洗剂中的助剥离成分(如有机胺盐类物质)会同步发挥作用 —— 一方面,有机胺盐能与治具表面的金属氧化物(如治具长期使用后形成的氧化层)发生轻微反应,降低固...
在PCBA生产过程中,准确确定清洗剂的用量,既能保证清洗效果,又能有效控制成本。根据PCBA的生产批次和产量确定清洗剂用量,可从以下几个方面着手。首先,考虑清洗工艺和设备。不同的清洗工艺,...
在利用PCBA清洗剂去除无铅焊接残留的过程中,清洗剂的pH值扮演着关键角色,对清洗效果有着重要影响。当PCBA清洗剂呈酸性(pH值小于7)时,其在去除无铅焊接残留方面具有独特的优势。无铅焊...
在电子制造过程中,PCBA清洗剂的储存条件对其能否有效去除无铅焊接残留有着关键影响。温度是储存条件中的重要因素。过高的储存温度可能导致PCBA清洗剂中的某些成分挥发或分解。例如,一些含有易...
在利用PCBA清洗剂去除无铅焊接残留的过程中,清洗剂的pH值扮演着关键角色,对清洗效果有着重要影响。当PCBA清洗剂呈酸性(pH值小于7)时,其在去除无铅焊接残留方面具有独特的优势。无铅焊...
在PCBA生产过程中,准确确定清洗剂的用量,既能保证清洗效果,又能有效控制成本。根据PCBA的生产批次和产量确定清洗剂用量,可从以下几个方面着手。首先,考虑清洗工艺和设备。不同的清洗工艺,...
在PCBA清洗中,半水基清洗剂的乳化性能对清洗效果起着举足轻重的作用。半水基PCBA清洗剂由有机溶剂、水和表面活性剂等组成,乳化性能主要依赖于表面活性剂。乳化性能良好的半水基清洗剂能有效去...
在PCBA清洗中,半水基清洗剂的乳化性能对清洗效果起着举足轻重的作用。半水基PCBA清洗剂由有机溶剂、水和表面活性剂等组成,乳化性能主要依赖于表面活性剂。乳化性能良好的半水基清洗剂能有效去...
在电子制造过程中,PCBA清洗剂的使用十分普遍,而其对电路板长期可靠性的影响不容忽视。通过以下几种方式可有效评估这种影响。首先是电气性能测试。在清洗前后,对电路板的关键电气参数进行测量,如...
在电子制造过程中,PCBA清洗剂的储存条件对其能否有效去除无铅焊接残留有着关键影响。温度是储存条件中的重要因素。过高的储存温度可能导致PCBA清洗剂中的某些成分挥发或分解。例如,一些含有易...
清洗IGBT模块的高铅锡膏残留,溶剂型清洗剂更适合。高铅锡膏含铅锡合金粉末(熔点约183℃)和助焊剂(以松香、有机酸为主),其残留具有脂溶性强、易附着于陶瓷基板与金属引脚缝隙的特点。溶剂型清洗剂(如改...
功率半导体器件清洗后,离子残留量需严格遵循行业标准,以保障器件性能与可靠性。国际电子工业连接协会(IPC)制定的标准具有较广参考性,要求清洗后总离子污染当量(以 NaCl 计)通常应≤1.56μg/c...
在大规模生产中,大量无铅焊接残留的清洗是一个重要环节,PCBA清洗剂的成本效益直接影响着企业的生产成本和产品质量。从采购成本来看,不同类型和品牌的PCBA清洗剂价格差异较大。一些具有特殊配...
在电子制造中,无铅焊接技术广泛应用,而PCBA清洗剂在去除无铅焊接残留时,对不同类型无铅焊料残留的清洗效果并不一致。目前常见的无铅焊料有锡银铜(SAC)系、锡铜(SC)系等。SAC系无铅焊...
功率电子清洗剂在自动化清洗设备中的兼容性验证需通过多维度测试确保适配性。首先进行材料兼容性测试,将设备接触部件(如不锈钢管道、橡胶密封圈、工程塑料组件)浸泡于清洗剂中,在工作温度下静置24-72小时,...