红胶清洗剂能否彻底去除 0.1mm 细间距钢网上的红胶残留，取决于清洗剂配方与清洗工艺的匹配度，需满足 “高渗透性 + 强溶解力” 双重要求，否则易因网孔狭小（0.1mm 孔径）导致残留堵塞。若红胶为未固化 / 半固化状态（如室温放置＜12 小时、未经过回流焊），选择含醇醚（二乙二醇丁醚，占比 20%-30%）与极性溶剂（N - 甲基吡咯烷酮，10%-15%）的复配清洗剂，搭配低功率超声波（30-40kHz，避免损伤钢网）+ 高压喷淋（0.1-0.2MPa，精细冲网孔），浸泡 5-8 分钟后可溶解孔壁残留，清洗后通过 200 倍显微镜观察，网孔无胶状附着物即达标；若红胶已高温固化（如 120℃...

使用水基红胶清洗剂后，钢网孔内红胶残留情况受红胶类型、清洗剂配方及清洗工艺影响明显：针对未固化 / 半固化红胶（如室温放置＜24 小时），若清洗剂含足量高效表面活性剂（如脂肪醇聚氧乙烯醚，占比 8%-12%）与助溶剂（丙二醇甲醚，15%-20%），搭配超声波（30-40kHz）+ 高压喷淋（0.15-0.3MPa），可渗透至 0.1mm 细间距网孔，溶解胶层后随水流排出，残留率通常低于 5%，200 倍显微镜下无明显胶状附着物；若红胶已高温固化（120℃以上烘烤），水基清洗剂因溶剂极性与溶解力弱于溶剂型，易在网孔内壁形成透明薄胶层（尤其 0.1mm 以下细间距），需延长清洗时间（15-20 分...

需配备可燃气体检测报警设备，在清洗区域、溶剂储存区等关键位置安装防爆型可燃气体探测器（检测范围 0-100% LEL，响应时间≤30s），并与车间的声光报警系统、排风设备联动，当探测器检测到蒸气浓度超过暴炸下限的 25% 时，立即触发声光报警并自动启动防爆通风设备，浓度达到 50% 时切断车间内非必要防爆电气的电源，防止事故扩大。同时需配备防爆型泄漏处理设备，包括防爆型吸附棉（用于吸附少量泄漏的清洗剂，避免流淌扩散）、防爆型废液收集桶（材质为防静电聚乙烯或不锈钢，桶盖需密封且接地），以及防爆型静电接地夹（连接在清洗剂储罐、输送管道、清洗设备上，消除静电积聚，防止静电火花引燃蒸气）。车间内还需配...

水基型与溶剂型红胶清洗剂在化学溶解力上的本质差异，源于重要活性成分与红胶（主要含树脂、固化剂、填料）的作用机制不同。溶剂型清洗剂以烃类、酯类、酮类等有机溶剂为主体，这类成分分子极性与红胶中树脂（如环氧树脂、丙烯酸树脂）的极性相近，可通过 “相似相溶” 原理直接渗透树脂内部，破坏树脂分子间的结合力，使固化或半固化的红胶发生溶胀、解离，溶解成小分子并分散在溶剂中，溶解力直接且高效，尤其对顽固固化红胶的溶解速度快。而水基型清洗剂以水为载体，活性成分多为表面活性剂、碱性助剂（如硅酸盐、磷酸盐）及少量助溶剂，其不依赖 “溶解” 红胶，而是通过表面活性剂降低水与红胶的界面张力，让水渗透至红胶与网板 / 治...

溶剂型红胶清洗剂挥发速度过快，可能导致清洗不彻底。这类清洗剂依赖溶剂对红胶的溶解、渗透作用，若挥发速度超过溶解效率，会出现以下问题：在手动擦拭或浸泡清洗时，溶剂尚未充分浸润红胶残留、瓦解其黏附力，就因快速挥发而变干，导致红胶残留在钢网孔或 PCB 表面形成硬结；尤其对于细钢网孔内的红胶，溶剂还未完全渗透至深处，孔口的溶剂已挥发，使内部红胶无法被有效溶解带出，形成隐性残留。此外，挥发过快会导致单次清洗中溶剂有效作用时间缩短，若未及时补充新溶剂，残留的红胶碎屑会随溶剂挥发而重新附着，进一步降低清洗效果。不过，若通过多次少量添加、配合密封清洗容器减少挥发，可在一定程度上缓解这一问题，但仍需控制挥发速...

红胶清洗剂有可能腐蚀 PCB 上的阻焊层，这主要取决于其化学成分与 pH 值。过酸或过碱的清洗剂，易与阻焊层材料发生反应，致其变色、起泡或脱落等。酸性清洗剂溶解红胶效率较高，但长期接触易侵蚀阻焊层；碱性过强的清洗剂，可能让阻焊层材料的化学键断裂或使其溶胀。通常，红胶清洗剂的 pH 值控制在 7-9 之间更安全。此范围可平衡清洗效果与材料兼容性，既有效溶解红胶残留，又能很大程度降低对阻焊层、金属镀层等的腐蚀风险。部分中性水基清洗剂的 pH 值维持在 6.5-7.5 之间，也能安全清洗，避免损伤 PCB 阻焊层。我们的SMT红胶清洗剂可以有效地去除红胶残留，避免因残留物导致的设备故障。惠州精密电子...

水基 SMT 红胶清洗剂中表面活性剂含量过高，会增加清洗后 PCB 板出现水痕的概率，但并非只是这个诱因，需结合表面活性剂特性与干燥工艺综合判断。表面活性剂的作用是降低界面张力、增强去污能力，但若含量超标（通常超过 5% 易显风险），其分子中的亲水基团会在 PCB 板表面形成吸附膜，尤其在清洗后干燥不及时或干燥温度过低时，吸附膜会阻碍水分均匀挥发，导致水分在板件边缘、焊点周围等区域聚集，蒸发后留下不规则水痕（多呈白色或淡灰色印记）。此外，若表面活性剂为非低泡型，过高含量易产生残留泡沫，泡沫破裂后残留的活性成分也会与水分结合形成水痕。不过，水痕的形成还与干燥工艺相关：若热风干燥温度低于 80℃、...

需配备防爆型电气设备，覆盖车间内所有可能产生电火花的电气元件，包括防爆照明灯具（如防爆 LED 灯，避免使用白炽灯等易产热光源）、防爆插座与开关（安装在远离清洗工位的防爆配电箱内，严禁非防爆电气直接接入）、防爆型电机设备（如清洗机的驱动电机、输送带电机，需采用隔爆型或增安型设计），同时车间内的电线需穿镀锌钢管保护，避免线路破损导致漏电或火花。针对火源控制，需配备防爆型灭火设备，每个清洗工位附近至少设置 2 具 4kg 以上的干粉灭火器（或二氧化碳灭火器，避免水剂灭火导致清洗剂扩散），且在车间角落设置防爆型消防沙箱（容积不小于 0.5m³），用于覆盖小范围泄漏的清洗剂；若车间存在焊接、切割等动火...

使用水基红胶清洗剂后，钢网孔内红胶残留情况受红胶类型、清洗剂配方及清洗工艺影响明显：针对未固化 / 半固化红胶（如室温放置＜24 小时），若清洗剂含足量高效表面活性剂（如脂肪醇聚氧乙烯醚，占比 8%-12%）与助溶剂（丙二醇甲醚，15%-20%），搭配超声波（30-40kHz）+ 高压喷淋（0.15-0.3MPa），可渗透至 0.1mm 细间距网孔，溶解胶层后随水流排出，残留率通常低于 5%，200 倍显微镜下无明显胶状附着物；若红胶已高温固化（120℃以上烘烤），水基清洗剂因溶剂极性与溶解力弱于溶剂型，易在网孔内壁形成透明薄胶层（尤其 0.1mm 以下细间距），需延长清洗时间（15-20 分...

水基 SMT 红胶清洗剂中表面活性剂含量过高，会增加清洗后 PCB 板出现水痕的概率，但并非只是这个诱因，需结合表面活性剂特性与干燥工艺综合判断。表面活性剂的作用是降低界面张力、增强去污能力，但若含量超标（通常超过 5% 易显风险），其分子中的亲水基团会在 PCB 板表面形成吸附膜，尤其在清洗后干燥不及时或干燥温度过低时，吸附膜会阻碍水分均匀挥发，导致水分在板件边缘、焊点周围等区域聚集，蒸发后留下不规则水痕（多呈白色或淡灰色印记）。此外，若表面活性剂为非低泡型，过高含量易产生残留泡沫，泡沫破裂后残留的活性成分也会与水分结合形成水痕。不过，水痕的形成还与干燥工艺相关：若热风干燥温度低于 80℃、...

红胶清洗剂能有效去除钢网孔内的未固化红胶，因其配方中含有针对性溶解红胶基料（如环氧树脂、有机硅等）的活性成分，可通过渗透、溶胀作用瓦解红胶与钢网的黏附力。对于普通网孔（孔径 0.5mm 以上）的未固化红胶，只用清洗剂浸泡或擦拭即可去除，无需额外工具。但针对细间距钢网（孔径 0.3mm 以下），孔内红胶易因表面张力残留，只靠清洗剂可能无法彻底去除。此时配合超声波清洗更高效：超声波产生的高频振动能让清洗剂在孔内形成微流冲击，加速红胶溶解后的脱离，尤其对网孔深处的残留效果明显。实际操作中，若钢网以普通间距为主，单用清洗剂即可；若涉及细间距或批量清洗，建议清洗剂与超声波结合，既能保证清洗彻底性，又能减...

红胶清洗剂清洗高密度红胶点胶图案的效果，取决于清洗剂渗透性、溶解力与清洗工艺的适配性，需突破 “胶点密集导致的液流死角” 问题。高密度图案（如间距≤0.2mm、胶点直径＜0.3mm）易在胶点间隙形成残留，若选用含 N - 甲基吡咯烷酮（15%-25%）与二乙二醇丁醚（10%-18%）的复配溶剂型清洗剂，搭配低功率超声波（35-45kHz，避免冲击损伤基材）+ 低压喷淋（0.1-0.15MPa，精细冲洗间隙），浸泡 8-12 分钟后，清洗剂可渗透至胶点缝隙，溶解固化程度中等（120℃/1h 固化）的红胶，去除率达 90% 以上，200 倍显微镜下无胶状残留；若红胶高温深度固化（150℃/2h 以...

水基 SMT 红胶清洗剂中表面活性剂含量过高，会增加清洗后 PCB 板出现水痕的概率，但并非只是这个诱因，需结合表面活性剂特性与干燥工艺综合判断。表面活性剂的作用是降低界面张力、增强去污能力，但若含量超标（通常超过 5% 易显风险），其分子中的亲水基团会在 PCB 板表面形成吸附膜，尤其在清洗后干燥不及时或干燥温度过低时，吸附膜会阻碍水分均匀挥发，导致水分在板件边缘、焊点周围等区域聚集，蒸发后留下不规则水痕（多呈白色或淡灰色印记）。此外，若表面活性剂为非低泡型，过高含量易产生残留泡沫，泡沫破裂后残留的活性成分也会与水分结合形成水痕。不过，水痕的形成还与干燥工艺相关：若热风干燥温度低于 80℃、...

SMT（SurfaceMountTechnology）行业是电子制造业中的关键领域，红胶清洗剂是在SMT生产过程中常用的清洗剂。红胶清洗剂的质量检测是确保产品质量的重要环节。本文将介绍SMT行业中红胶清洗剂的质量检测方法和常用的指标。1.外观检查：外观检查是基本的质量检测方法之一。通过观察红胶清洗剂的颜色、透明度、悬浮物和沉淀物等，判断是否符合要求。正常的红胶清洗剂应该是透明或者略带黄色，无悬浮物和沉淀物。2.温度检测：红胶清洗剂的工作温度是关键参数之一。通过使用温度计等工具，测量红胶清洗剂的工作温度是否在规定范围内。温度过高或过低都会影响清洗效果和工作稳定性。3.密度检测：红胶清...

红胶清洗剂是一种常见的清洗剂，广泛应用于工业生产和家庭清洁中。然而，使用红胶清洗剂后产生的废液和废料的处理问题也引起了人们的关注。首先，对于红胶清洗剂产生的废液，我们需要注意处理方式。废液中可能含有有机溶剂和其他污染物，因此不能直接排放到自然环境中。一种常见的处理方法是进行中和处理。可以通过添加中和剂，将废液中的酸碱度调整到中性，然后采取适当的处理方式，如固液分离、沉淀、过滤等，将有害成分分离出来。处理后的废液可以进行再利用或者通过合规的渠道进行安全排放。其次，对于红胶清洗剂产生的废料，我们也需要进行妥善处理。废料主要指的是使用过的或者已经污染的红胶清洗剂。这些废料不能随意丢弃或者...

清洗是SMT（表面贴装技术）生产过程中至关重要的一步，它可以去除电路板表面的污垢和残留物，确保产品的质量和可靠性。而红胶清洗剂是一种常用的清洗剂，用于去除电路板上的红胶残留。那么，红胶清洗剂对SMT网板的表面质量是否会产生影响呢？首先，我们来了解一下红胶清洗剂的成分和特性。红胶清洗剂通常由有机溶剂、表面活性剂和助剂组成。它具有较强的去污能力和溶解能力，可以有效去除电路板上的红胶残留。同时，红胶清洗剂也具有一定的挥发性，可以迅速蒸发，不留下残留物。然而，红胶清洗剂在清洗过程中可能会对SMT网板的表面质量产生一定的影响。首先，红胶清洗剂具有溶解能力，如果使用不当或者清洗时间过长，可能会...

SMT（SurfaceMountTechnology）行业中，红胶清洗剂是一种常用的清洁剂，用于去除电子元器件和PCB（PrintedCircuitBoard）表面的红胶残留。红胶清洗剂的使用方法和技巧对于保证清洁效果和工作效率具有重要影响。下面我将介绍一些常见的使用方法和技巧。1.选择合适的红胶清洗剂：不同的红胶清洗剂适用于不同类型的红胶，如有机红胶、无机红胶等。在选择红胶清洗剂时，需要根据实际情况选择适合的产品，以确保清洗效果。2.准备工作：使用红胶清洗剂前，需要先将电子元器件和PCB表面的大部分红胶残留去除干净。可以使用手工工具或机械设备进行预处理，以减少红胶清洗剂的使用量和...

当涉及到SMT贴片电子元件的制造和维护过程时，红胶清洗剂是必不可少的工具之一。红胶清洗剂主要用于去除贴片电子元件表面上的红胶残留物，以确保元件的正常工作和可靠性。在实际应用中，许多人都关心红胶清洗剂的清洗效果以及清洗时间是否存在关联。本文将对此进行探讨。首先，我们来了解一下红胶清洗剂的基本原理。红胶清洗剂是一种溶剂类清洗剂，其内含有一些有机溶剂和表面活性剂。当红胶清洗剂与红胶残留物接触时，溶剂会快速渗透到红胶内部，使其软化并脱离表面。同时，表面活性剂的作用能够帮助溶剂更好地与红胶相互作用，提高清洗效果。清洗效果与清洗时间之间的关联是一个复杂的问题，受到多种因素的影响。首先是红胶的种...

清洗是SMT（表面贴装技术）生产过程中至关重要的一步，它可以去除电路板表面的污垢和残留物，确保产品的质量和可靠性。而红胶清洗剂是一种常用的清洗剂，用于去除电路板上的红胶残留。那么，红胶清洗剂对SMT网板的表面质量是否会产生影响呢？首先，我们来了解一下红胶清洗剂的成分和特性。红胶清洗剂通常由有机溶剂、表面活性剂和助剂组成。它具有较强的去污能力和溶解能力，可以有效去除电路板上的红胶残留。同时，红胶清洗剂也具有一定的挥发性，可以迅速蒸发，不留下残留物。然而，红胶清洗剂在清洗过程中可能会对SMT网板的表面质量产生一定的影响。首先，红胶清洗剂具有溶解能力，如果使用不当或者清洗时间过长，可能会...

清洗过程中使用红胶清洗剂对SMT（SurfaceMountTechnology）网板的焊盘是否会产生影响是一个非常重要的问题。在回答这个问题之前，我们先来了解一下红胶清洗剂和SMT网板。红胶清洗剂是一种常见的清洗剂，通常由有机溶剂和表面活性剂组成。它的主要作用是去除电子元器件表面的污垢和残留物，保持电子元器件的性能和可靠性。而SMT网板是一种表面贴装技术，通过将电子元器件直接粘贴在印刷电路板（PCB）的表面上，实现电子产品的组装和连接。在清洗过程中，红胶清洗剂与SMT网板的焊盘接触，可能会对焊盘产生影响。具体影响取决于红胶清洗剂的成分、浓度、清洗时间等因素。下面我们来分析一下可能的...

清洗过程中使用红胶清洗剂对SMT（SurfaceMountTechnology）网板的焊盘是否会产生影响是一个非常重要的问题。在回答这个问题之前，我们先来了解一下红胶清洗剂和SMT网板。红胶清洗剂是一种常见的清洗剂，通常由有机溶剂和表面活性剂组成。它的主要作用是去除电子元器件表面的污垢和残留物，保持电子元器件的性能和可靠性。而SMT网板是一种表面贴装技术，通过将电子元器件直接粘贴在印刷电路板（PCB）的表面上，实现电子产品的组装和连接。在清洗过程中，红胶清洗剂与SMT网板的焊盘接触，可能会对焊盘产生影响。具体影响取决于红胶清洗剂的成分、浓度、清洗时间等因素。下面我们来分析一下可能的...

批量清洗红胶残留时，清洗剂的更换频率需结合清洗量、红胶类型及污染程度综合判断，通常建议每清洗50-100片PCB或钢网后检查并更换，具体可通过以下指标判断：当清洗剂出现明显浑浊、分层，或清洗后残留红胶肉眼可见时，需立即更换；若使用水基清洗剂，可监测其pH值，当偏离初始值1-2个单位时，说明有效成分消耗过多，应及时更换。对于高黏度未固化红胶，因溶解后易使清洗剂快速饱和，更换周期需缩短至30-50次；低黏度红胶可适当延长。此外，若配合过滤系统，可减少杂质积累，延长10%-20%的更换周期。定期更换能避免已溶解的红胶重新附着，确保清洗效果稳定，同时减少对PCB或钢网的二次污染。编辑分享推荐一些高效的...

SMT（表面贴装技术）红胶印刷网板清洗是电子制造过程中非常重要的一环。在清洗过程中，红胶清洗剂的选择对清洗效果起着至关重要的作用。下面是选择红胶清洗剂时需要考虑的关键因素：1.清洗效果：红胶清洗剂的主要功能是去除红胶及其它污染物，保持网板表面的清洁。因此，清洗效果是选择清洗剂时的首要考虑因素。清洗剂应具有良好的溶解性，能够迅速有效地去除红胶污染，同时不会对网板及其它组件造成损害。2.安全性：选择红胶清洗剂时，安全性是一个不可忽视的因素。清洗剂应符合相关的安全标准，不含有对人体或环境有害的物质。此外，清洗剂的挥发性应适中，不会对操作人员造成呼吸道刺激或其它不适。3.兼容性：清洗剂应与...

红胶清洗剂是在SMT行业中常用的一种清洗剂，用于清洗电子元器件表面的红胶残留物。与其他类型的清洗剂相比，红胶清洗剂具有一些独特的优势和特点。下面将从几个方面来介绍。首先，红胶清洗剂具有较强的清洗效果。由于SMT行业中使用的红胶残留物较为顽固，需要采用一种高效的清洗剂进行清洗。红胶清洗剂通常含有特殊的溶剂成分，能够有效地溶解红胶残留物，使其容易被清洗掉。相比其他类型的清洗剂，红胶清洗剂在清洗效果上表现更为出色。其次，红胶清洗剂具有较低的腐蚀性。由于SMT行业中使用的电子元器件通常非常精密和敏感，对清洗剂的腐蚀性要求较高。红胶清洗剂通常采用了一些特殊的配方，减少了对电子元器件的腐蚀作用...

4.定期维护和检查：-清洗设备和清洗剂的定期维护是保证清洗效果和操作安全的重要环节。定期检查和保养设备，清洗喷嘴和过滤器，确保设备正常运行。-清洗剂的质量和浓度也需要定期检测，以确保其可靠性和稳定性。5.培训操作人员：-对清洗设备的操作人员进行专业培训，使其了解清洗剂的正确使用方法和操作步骤，了解安全注意事项，并熟悉常见故障排除方法。-提供必要的个人防护装备和设施，确保操作人员的安全。综上所述，为保证清洗效果和操作安全，需要选择适合的清洗剂、确定适当的清洗参数、使用适当的清洗设备和工艺、定期维护和检查设备、以及对操作人员进行培训。这些措施的综合应用将能够有效提高清洗效果，同时确保操作的安全性。...

为了减少清洗过程中对SMT网板的耐腐蚀性影响，以下几点建议可以参考：1.选择合适的清洗剂：清洗剂的选择应根据具体的清洗要求和SMT网板的材料进行考虑。可以咨询清洗剂供应商或专业人士，选择针对特定材料的清洗剂。2.控制清洗剂的使用浓度：使用过高的清洗剂浓度可能会增加对SMT网板的腐蚀风险。因此，在清洗过程中应根据清洗剂的建议浓度进行控制，避免过度使用。3.控制清洗时间和温度：过长的清洗时间和过高的清洗温度也可能会增加对SMT网板的腐蚀风险。应根据清洗剂的建议，控制清洗时间和温度。4.进行清洗剂残留检测：清洗过程结束后，应进行清洗剂残留的检测。如果有残留的清洗剂，应采取相应的措施进行去除，以防止对...

红胶清洗剂在SMT行业中是常用的清洗剂之一，它主要用于清洗SMT设备中的红胶残留物。在进行红胶清洗的过程中，是否需要使用特殊的清洗设备或工具是一个重要的问题。首先，需要明确的是，清洗设备或工具的选择取决于清洗的具体情况和要求。以下是一些常见的清洗设备和工具，供您参考：1.清洗槽：清洗槽是最常见的清洗设备之一，用于盛放红胶清洗剂和待清洗的部件或设备。清洗槽通常具有加热、超声波或喷淋等功能，以提高清洗效果。2.清洗机：清洗机是一种自动化的清洗设备，能够提高清洗的效率和一致性。清洗机通常具有多个清洗槽、喷淋装置、烘干装置等功能，能够完成多个清洗步骤，并可以根据需要进行参数的调整。3.清洗...

但在一些酸性或碱性环境下可能会受到损害。因此，对于使用硅胶作为防护层材料的SMT网板，在清洗过程中应特别注意选择合适的清洗剂，以避免对防护层造成不必要的损害。此外，无论清洗剂的选择如何，都需要注意以下几点，以保护SMT网板的防护层：1.清洗剂的浓度和温度：使用红胶清洗剂时，应根据清洗剂的使用说明合理调节清洗剂的浓度和温度，避免过高的浓度和温度对防护层造成损害。2.清洗时间和方法：在清洗过程中，要控制清洗时间，避免过长时间的清洗，以免对防护层产生不必要的冲击。同时，使用适当的清洗方法，如喷淋、刷洗等，避免过度机械刮擦对防护层造成损害。3.清洗后的干燥处理：清洗完毕后，应及时对SMT网板进行干燥处...

3.表面张力影响：红胶清洗剂中的表面活性剂可能会改变焊盘表面的表面张力，影响焊盘的润湿性和涂覆性能。这可能会对焊接过程和焊盘的可靠性产生影响。因此，在选择红胶清洗剂时，需要注意其对焊盘表面张力的影响。为了减少红胶清洗剂对SMT网板焊盘的影响，我们可以采取以下措施：1.选择低腐蚀性的红胶清洗剂，避免对焊盘材料产生腐蚀作用。2.控制清洗剂的浓度和清洗时间，确保清洗彻底，并尽量减少清洗剂的残留。3.在清洗后进行干燥处理，确保焊盘表面干燥，避免水分和残留物对焊盘的影响。4.在清洗前进行充分的测试和验证，确保清洗过程对焊盘的影响在可接受范围内。总结而言，清洗过程中使用红胶清洗剂对SMT网板的焊盘可能会产...

SMT（表面贴装技术）红胶印刷网板清洗是电子制造过程中非常重要的一环。在清洗过程中，红胶清洗剂的选择对清洗效果起着至关重要的作用。下面是选择红胶清洗剂时需要考虑的关键因素：1.清洗效果：红胶清洗剂的主要功能是去除红胶及其它污染物，保持网板表面的清洁。因此，清洗效果是选择清洗剂时的首要考虑因素。清洗剂应具有良好的溶解性，能够迅速有效地去除红胶污染，同时不会对网板及其它组件造成损害。2.安全性：选择红胶清洗剂时，安全性是一个不可忽视的因素。清洗剂应符合相关的安全标准，不含有对人体或环境有害的物质。此外，清洗剂的挥发性应适中，不会对操作人员造成呼吸道刺激或其它不适。3.兼容性：清洗剂应与...