高性能等离子清洗机24小时服务

针对半导体封装测试环节的产能升级需求，远望智能等离子清洗机以高性价比优势脱颖而出。相较于市面上3流道半导体清洗设备的百万级定价，本品只需几十万即可实现5流道高效处理，大幅降低半导体中小企业的产能升级门槛。5流道腔室采用不锈钢一体成型设计，内壁经阳极氧化处理，耐等离子腐蚀性能优异，每个流道配备单独等离子发生器与气体流量控制器，气体流量控制精度达±1sccm，确保多流道处理一致性。真空系统采用双级真空泵组，抽气速率达180L/s，25s内即可完成从大气压到50Pa的真空转换，缩短设备准备时间。伺服自动进料系统与MES系统无缝对接，实现生产数据追溯与任务自动调度，进料定位精度达±0.01mm，满足半导体器件的高精度处理要求。离子表面处理系统可产生多种气体等离子体，针对性去除芯片、引脚等表面污染物。设备切换时间≤3s，CT缩短60%，UPH达2400件/小时，兼容SOP、QFN等多种封装形式，为半导体封装测试提供低成本、高效率的表面处理支撑。单独排气通道设计，避免废气混合，防止二次污染。高性能等离子清洗机24小时服务

等离子清洗机采用真空等离子处理技术，通过离子表面处理系统与真空系统的协同工作，实现对精密器件表面的高效清洁。离子表面处理系统可产生高活性等离子体，快速分解并去除表面污染物，处理时间短至10s/件。真空系统可隔绝空气，避免处理过程中器件表面氧化，同时提升等离子体的反应效率。5流道腔室可同时处理多组器件，大幅提升产能。伺服自动进料系统采用高精度输送技术，确保器件平稳、精确输送。自动上片系统采用柔性上片设计，避免器件损伤。设备可兼容多种规格的器件，无需调整轨道，切换时间≤2s，CT缩短至7s/件，UPH达2100件/小时，适用于精密电子器件的批量生产。稳定可靠等离子清洗机5流道同步控制，工艺启动时差小，保障各流道清洗一致性。

等离子清洗机的离子表面处理系统采用先进的射频放电技术，等离子体稳定性高，处理效果一致性好，处理后器件表面的接触角可稳定控制在5-10°。真空系统采用快速抽真空与破真空技术，大幅缩短处理周期，提升生产效率。5流道腔室采用并行处理设计，可同时处理5种不同规格的器件，无需频繁换型，提升生产灵活性。伺服自动进料系统采用高精度线性驱动，运行平稳，进料速度可精确调节。自动上片系统采用柔性夹持机构，避免对器件表面造成损伤。设备可兼容多种材质的器件（如金属、塑料、陶瓷），无需调整轨道，切换时间≤3s，CT缩短60%，UPH达2300件/小时，XXXXXXXXXXXXXX应用于多材质、多品种的精密器件处理。

等离子清洗机在医疗电子器件表面处理中展现出很好的适配性，其真空系统可构建洁净度达Class 3级的处理环境，有效规避污染风险。相较于市面上高昂的3流道设备，远望智能这款等离子清洗机以几十万的亲民价格，实现5流道并行处理的高效产能，大幅降低医疗电子中小企业的设备投入门槛。5流道腔室采用单独密封设计，每个流道可单独设定等离子功率与处理时间，适配不同规格医疗电子器件的差异化处理需求。伺服自动进料系统配备柔性输送轨道，针对精密医疗器件实现平稳无损伤输送，进料定位精度达±0.01mm。离子表面处理系统采用低损伤等离子技术，可高效去除器件表面有机残留与油污，处理后表面洁净度达99.99%，符合医疗器件的严苛卫生标准。设备切换时间短至3s，轨道自适应10-50mm尺寸器件，CT缩短65%，UPH达2200件/小时，无需复杂调试即可快速投产，兼顾高效生产与成本控制。低温等离子技术，适配热敏性材料，避免高温损伤。

等离子清洗机的真空系统采用智能压力闭环控制技术，通过高精度压力传感器实时监测腔室压力，反馈调节真空泵运行状态，压力控制精度达±1Pa，确保等离子处理环境的稳定性。5流道腔室采用并行式布局设计，流道间距优化至150mm，既保证多流道同时处理的高效性，又避免流道间的等离子干扰，每个流道均配备单独的气体喷淋装置，气体分布均匀性达95%以上。伺服自动进料系统具备防卡料、防跑偏功能，通过压力传感器与光电传感器实时监测进料状态，出现异常时自动停机报警，并记录故障信息，便于快速排查。自动上片系统支持多批次器件的连续上片，配备料仓自动补给功能，料仓容量可达500件，减少人工补料频次。离子表面处理系统采用高频射频电源，输出功率可调范围100-1000W，功率稳定性±2%，可精确控制等离子体密度，实现对器件表面的精细化处理。设备具备极强的产品兼容性，轨道宽度可通过软件自动适配不同尺寸器件，无需机械调整，切换时间短至2s，CT缩短50%以上，UPH提升4倍，XXXXXXXXXXXXXX应用于消费电子、汽车电子、光电子等领域的精密器件处理。等离子体密度实时监测，保障处理效果稳定一致。高性能等离子清洗机24小时服务

静电消除功能，避免灰尘吸附，提升上片洁净度。高性能等离子清洗机24小时服务

等离子清洗机的自动上片系统采用高速机械手臂，上片速度达150件/分钟，大幅提升上片效率，同时具备精确的位置控制能力，上片误差≤0.02mm。伺服自动进料系统采用闭环反馈控制，可实时调整进料速度与位置，确保器件精确输送至指定流道。真空系统采用高效真空泵，抽气速率达180L/s，可快速建立高真空环境，缩短设备准备时间。5流道腔室采用大面积处理区域设计，可处理尺寸达50×50mm的大型器件，每个流道均配备单独的气体扩散装置，确保气体均匀分布。离子表面处理系统可产生多种气体等离子体，适应不同材质器件的处理需求。设备切换时间短至2s，轨道自适应不同尺寸器件，CT缩短至6s/件，UPH达2200件/小时，为大型精密器件的批量生产提供高效解决方案。高性能等离子清洗机24小时服务