广州等离子清洗机工厂直销

等离子清洗机的关键优势在于其集成化的真空等离子处理架构与多流道协同设计，真空系统可快速建立稳定的真空环境，有效提升等离子体的活性与反应效率，避免空气中杂质对处理效果的干扰。5流道腔室采用模块化设计，便于维护与升级，每个流道均可单独启停，可根据生产任务灵活调整运行流道数量，实现产能与能耗的优化匹配。伺服自动进料系统具备智能调速功能，可根据腔室处理进度自动调整进料速度，避免器件堆积或等待，提升生产连续性。自动上片系统配备柔性夹持机构，针对不同形状的器件（如方形、圆形、异形）可实现精确夹持，上片过程平稳无冲击，有效保护器件表面。离子表面处理系统可实现对器件表面的清洁、活化、刻蚀等多种处理功能，处理后器件表面张力提升至40mN/m以上，满足后续工艺要求。设备可兼容多种规格的器件，无需调整轨道，切换时间短至3s，CT缩短60%，UPH提升至2600件/小时，可适配半导体、新能源、精密制造等领域的表面处理需求。等离子清洗机采用真空系统，保障等离子体密度均匀，提升清洗一致性。广州等离子清洗机工厂直销

等离子清洗机集成伺服自动进料与自动上片系统，实现全流程自动化表面处理，大幅降低人工干预，提升生产效率与稳定性。伺服自动进料系统采用闭环控制技术，可实时补偿进料过程中的偏差，确保器件平稳、精确输送，进料故障率低于0.1%。自动上片系统配备多自由度机械手臂，可适配不同高度、不同角度的料仓与腔室接口，上片灵活性高，同时具备防碰撞功能，避免机械手臂与器件、设备的碰撞损伤。设备的真空系统采用高效真空泵组，抽气效率高，可在25s内完成腔室真空度从大气压到40Pa的转换，为等离子处理提供快速稳定的环境。5流道腔室可同时处理多款不同工艺要求的器件，每个流道的处理参数单独可控，实现差异化处理。离子表面处理系统可根据器件材质选择不同的气体组合，提升处理针对性，处理后器件表面洁净度达Class 10级。设备切换时间短至2s，轨道无需调整即可兼容多种尺寸器件，CT缩短至7s/件，UPH达2100件/小时，适用于精密电子器件的批量生产。广州等离子清洗机工厂直销自动纠偏功能，确保工件沿轨道中心运行，提升清洗均匀性。

针对光学镜头的表面清洁需求，等离子清洗机采用低能量等离子体处理技术，避免对光学镜头的光学涂层造成损伤，同时有效去除镜头表面的有机残留与灰尘。真空系统采用高洁净度设计，确保腔室内无颗粒物污染。5流道腔室每个流道均配备单独的防尘密封装置，避免灰尘进入处理区域。伺服自动进料系统采用柔性输送轨道，输送过程平稳无振动，避免镜头碰撞损伤。自动上片系统采用真空吸附式设计，针对不同尺寸的光学镜头可灵活调整吸附力。设备可兼容多种规格的光学镜头，无需调整轨道，切换时间≤3s，CT缩短60%，UPH达2000件/小时，为光学镜头的制造提供高质量表面处理。

针对半导体封装测试环节的产能升级需求，远望智能等离子清洗机以高性价比优势脱颖而出。相较于市面上3流道半导体清洗设备的百万级定价，本品只需几十万即可实现5流道高效处理，大幅降低半导体中小企业的产能升级门槛。5流道腔室采用不锈钢一体成型设计，内壁经阳极氧化处理，耐等离子腐蚀性能优异，每个流道配备单独等离子发生器与气体流量控制器，气体流量控制精度达±1sccm，确保多流道处理一致性。真空系统采用双级真空泵组，抽气速率达180L/s，25s内即可完成从大气压到50Pa的真空转换，缩短设备准备时间。伺服自动进料系统与MES系统无缝对接，实现生产数据追溯与任务自动调度，进料定位精度达±0.01mm，满足半导体器件的高精度处理要求。离子表面处理系统可产生多种气体等离子体，针对性去除芯片、引脚等表面污染物。设备切换时间≤3s，CT缩短60%，UPH达2400件/小时，兼容SOP、QFN等多种封装形式，为半导体封装测试提供低成本、高效率的表面处理支撑。支持混线生产，同时处理多品种工件，提升生产线柔性。

等离子清洗机的自动上片系统采用模块化设计，便于维护与升级，可根据不同的生产需求，灵活搭配不同类型的上片机构（如吸附式、夹持式）。伺服自动进料系统采用高精度伺服电机，具备优良的调速性能，进料速度可在0.5-2.5m/min范围内连续可调，适配不同的产能需求。真空系统采用双级过滤设计，确保进入腔室的气体洁净度达Class 1级，避免气体中的杂质污染器件。5流道腔室采用对称式布局，便于设备的安装与调试，每个流道的处理区域尺寸可灵活调整，适配不同尺寸的器件。离子表面处理系统采用射频等离子体技术，处理均匀性好，处理后器件表面的接触角均匀性误差≤2%。设备切换时间短至3s，可快速切换不同产品的处理工艺，轨道自适应调节，CT缩短60%，UPH达2200件/小时，有效提升企业的生产效率与市场响应速度。真空系统具备快速放气功能，缩短工艺周期，提升产能。广州等离子清洗机工厂直销

料仓防呆设计，避免工件反向放置，减少操作失误。广州等离子清洗机工厂直销

在半导体晶圆的表面处理中，等离子清洗机凭借高精度的离子表面处理系统与稳定的真空环境，实现对晶圆表面的精细化处理。离子表面处理系统可去除晶圆表面的有机污染物与氧化层，提升晶圆的键合性能。真空系统采用高真空度控制，真空度可达10Pa以下，增强等离子体的活性与反应均匀性。5流道腔室采用大面积处理区域设计，可处理尺寸达12英寸的晶圆，每个流道均配备单独的晶圆定位装置。伺服自动进料系统采用真空吸附式输送，避免晶圆表面损伤。自动上片系统采用高精度机械手臂，上片重复定位精度达±0.005mm。设备可兼容不同尺寸的晶圆，无需调整轨道，切换时间≤3s，CT缩短60%，UPH达2300件/小时，为半导体晶圆的制造提供可靠技术支撑。广州等离子清洗机工厂直销