沉金工艺的金层厚度对 PCB 板焊接可靠性有何影响？

深圳市联合多层线路板有限公司2025-06-11

沉金层厚 0.05μm 时可焊性寿命 6-12 个月，0.1μm 时达 24 个月，联合多层控制金层 0.08±0.02μm，镍层 3-5μm，通过 1000 小时高温存储测试，焊接张力维持≥3.5cN/mm。

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简介：专注于PCB板制造，广泛应用于智能电子、通讯、电源、工业控制等领域。公司具备强大产能和高效交付能力。

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