POCl3 扩散工艺与其他半导体工艺如何协同配合？

赛瑞达智能电子装备（无锡）有限公司2025-07-16

POCl3 扩散工艺需要与其他半导体工艺紧密协同。在光刻工艺前，POCl3 扩散形成的掺杂区域决定了光刻图案的设计和制作，光刻要根据扩散后的区域进行精确的图形化处理。刻蚀工艺则要基于 POCl3 扩散形成的结构，去除不需要的材料，形成精确的器件结构。在封装工艺中，POCl3 扩散后的芯片性能直接影响封装的方式和材料选择。而且，在整个半导体制造过程中，清洗、氧化等工艺也与 POCl3 扩散相互配合，共同确保半导体器件的质量和性能。

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