赛瑞达智能电子装备(无锡)有限公司2025-07-17
在半导体研发中,POCl₃扩散常用于多种实验:一是 “工艺参数优化实验”,通过调整温度、时间、气体流量等,探索理想扩散条件,建立工艺参数与器件性能的关系模型;二是 “新材料兼容性测试”,验证新型硅基材料(如硅锗、碳化硅)在 POCl₃扩散中的反应特性,评估其是否适合现有工艺;三是 “失效分析实验”,通过对失效器件的扩散层检测,分析因扩散不良导致的失效原因(如浓度偏差、结深异常);四是 “器件结构创新实验”,利用 POCl₃扩散制备特殊掺杂结构,测试其在新型器件(如柔性半导体、传感器)中的性能。
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