固晶大功率芯片，怎么避免热应力损坏？

广东华芯半导体技术有限公司2025-10-07

需从三方面优化：一是采用 “低温慢固化”，将固化温度降低 10-20℃（如 150℃降至 130℃），延长时间 10-20min，减少温差；二是选低模量导热胶水（弹性模量＜1GPa），吸收热应力；三是基板预热 40-60℃，冷却阶段梯度降温（2-3℃/min），缩小芯片与基板收缩差。同时真空度设 5-20Pa，确保胶水固化充分。广东华芯半导体技术有限公司的真空固晶炉具备精细温控功能，能高效保护大功率芯片。

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