广东华芯半导体技术有限公司2025-10-30
能,但需满足尺寸差≤50mm(如 50mm×50mm 与 100mm×100mm 可同批),且需注意三点:选用可调式定位治具,通过卡扣固定不同尺寸基板,确保基板间距≥20mm,避免气流受阻导致温度不均;在小尺寸基板下方垫 0.5-1mm 厚导热垫片,补偿小基板受热快的差异,使两类基板温度偏差≤±0.8℃;固化时间按大尺寸基板参数设定(如大基板需 30min,小基板也按 30min 固化),避免小基板固化过度。同批固化后需分别检测两类基板的银层性能,确保均达标。广东华芯半导体技术有限公司可提供可调式定位治具,适配多尺寸同批固化。
本回答由 广东华芯半导体技术有限公司 提供
广东华芯半导体技术有限公司
联系人: 叶小姐
手 机: 19171732782