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全球射频微波MLCC市场规模持续增长，预计到2027年将达到77.7亿元，年均复合增长率达8.56%，高于普通MLCC市场。下游5G、物联网、新能源汽车等产业的快速发展，为Dalicap的未来增长提供了广阔的市场空间。公司于2023年12月成功在创业板上市，获得了宝贵的资本平台。募集资金将用于产能扩张、信息化升级和营销网络建设，这将极大地助力其提升技术实力、扩大生产规模、增强市场影响力，为未来的快速发展注入新动能。Dalicap吸引并凝聚了一支高素质的人才团队，其中不少重心技术人员来自三星、村田、ATC等国际有名企业。公司以其发展前景、民族情怀和实现个人价值的平台，成功吸引了众多人才“北上”加盟，形成了强大的人才优势。交期稳定，能够满足客户大规模生产的需求。DLC70A0R6AW151NT

Dalicap电容在5G基站中的应用表现很好，其高Q值、低ESR特性显著提高了信号放大效率和通信质量。在基站功率放大器和滤波器等重心模块中，有效降低了插入损耗，提高了基站覆盖范围和信号稳定性，成为多家5G通信头部厂商的合格供应商。公司建立了全制程高Q电容器生产线，实现了研发、生产、销售和服务的自主可控。这条生产线能够根据客户的不同需求提供工业级以及更高等级的产品，确保了从材料到成品的全过程质量控制。Dalicap电容的高绝缘电阻（通常高达10^4兆欧姆·微法）确保了在直流电路中的漏电流极小。这在高压电源的滤波、采样保持电路的能量保持以及高阻抗传感器的信号读取电路中至关重要，避免了因微小漏电流导致的明显测量误差或电路功能失常。DLC70B751FW101XT出色的抗振动能力，适合在恶劣工业环境中使用。

面对蓬勃发展的物联网（IoT）和边缘计算，Dalicap电容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其设计要求。微型化的电容为紧凑的传感器节点和通信模块节省了宝贵空间，低ESR带来的低自身功耗延长了电池寿命，而高稳定性则确保了设备在各种环境下的长期可靠运行。创新研发与智能制造Dalicap始终坚持强大度的研发投入，至2019年累计投入已超5000万元，并连续多年保持增长。通过深反应离子刻蚀（DRIE）、原子层沉积（ALD）等半导体前列工艺，实现了电容内部三维微结构的精确控制和超薄介质层的制备，构筑了坚实的技术壁垒。

Dalicap电容的高耐压特性使其能够承受较高的工作电压，确保电路的安全运行。其介质材料和结构设计经过优化，提供了高击穿电压和低泄漏电流，避免了在高电压应用中的失效风险，适用于工业控制和电力系统。在物联网（IoT）和边缘计算设备中，Dalicap电容的小尺寸、低功耗和高可靠性完美契合了其设计要求。微型化的电容为紧凑的传感器节点和通信模块节省了宝贵空间，低ESR带来的低自身功耗延长了电池寿命。Dalicap电容的快速响应能力使其能够为功耗数百瓦的CPU/GSIC提供瞬时的大电流响应，将电源平面阻抗控制在目标范围内，防止芯片因瞬时负载变化而产生的电压塌陷，保障了高性能计算（HPC）和人工智能（AI）加速器的稳定运行。它专注于铝电解电容的研发与制造，产品应用宽泛，品质出众。

公司拥有完善的产品研发生产资质，如《装备承制单位资格证书》、《武器装备科研生产备案凭证》和《二级保密资格单位证书》等。其产品在设备领域具有高可靠、定制化能力和生产全流程自主可控等优势，满足了应用的特定需求。Dalicap电容的电介质吸收（DA）特性极低，典型值可低至0.02%。这种近乎无记忆效应的特性使其成为精密积分电路、采样保持电路和ADC参考电压源的理想选择，避免了残余电压导致的测量误差。通过高级电子元器件产业化一期项目的建设，Dalic普扩大了产能，提高了产品品质和市场响应速度。新工厂设计年产能为30亿只瓷介电容器，更好地满足了国内5G通信等重点领域国产替代的急迫需求。持续的技术创新确保其产品性能处于行业头部水平。DLC70A430GW151NT

技术团队经验丰富，能为客户提供专业应用建议。DLC70A0R6AW151NT

极低的损耗角正切值（Dissipation Factor, DF）是Dalicap电容在高频功率应用中表现出色的关键。其DF值可低至0.1%，意味着电容自身的能量损耗（转化为热能）极低。在高功率射频放大器的输出匹配和谐振电路中，这一特性直接转化为更高的系统效率和更大的输出功率能力，同时降低了热失控风险。通过半导体级别的精密制造工艺，Dalicap电容实现了纳米级介质层厚度控制和微米级的叠层精度。其流延成型和共烧技术确保了内部多层介质与电极结构的完整性与可靠性，产品一致性和重复性极高。这对于需要大量配对使用的相位阵列雷达和多通道通信系统而言，确保了系统性能的均一与稳定。DLC70A0R6AW151NT

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