北京印刷电路板公司

深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.15mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量，为线路布局提供更多空间，实现更高密度的电路集成，同时缩短信号传输路径，减少信号延迟与损耗，保障信号传输的完整性。在基材选择上，选用高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板，使电路板具备良好的耐高温性能，适应设备焊接与长期工作时的高温环境。该产品应用于消费电子领域的路由器，可实现多个高速网络接口的电路集成，提升路由器的数据处理与传输能力；在医疗设备的便携式诊断仪器中，如超声诊断仪，能通过高密度电路集成缩小设备体积，方便携带与使用；在工业控制领域的高精度检测设备中，可集成多个传感器接口与数据处理模块，提升设备的检测精度与效率。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔多层电路板生产技术，可根据客户的电路层数、孔径要求、集成度需求，提供定制化的生产方案，从钻孔到填孔全程严格把控工艺参数，确保产品质量稳定可靠。深圳普林电路电路板尺寸误差小，适配医疗仪器，精确匹配设备安装空间。北京印刷电路板公司

深圳普林电路研发的高频高温电路板，融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势，采用低介电常数（Dk值2.4-3.2）、低介质损耗（Df值＜0.004）且高Tg（≥170℃）的特种基板材料，能在高频信号传输与高温环境（-40℃至150℃）下同时保持稳定性能，避免高温导致高频性能下降或高频信号传输影响电路板耐热性。通过精密的激光钻孔工艺制作盲孔，实现多层高频电路的互联，减少信号传输路径，降低高频信号损耗，同时通过的阻抗控制（阻抗偏差±8%），减少信号反射，保障高频信号质量。在线路制作上，采用耐高温的铜箔与焊接工艺，确保在高温环境下线路与元件焊接牢固，不出现脱焊现象。该产品应用于航空航天领域的高温高频通信设备，如航天器的射频通信模块，能适应太空环境的极端温度与高频通信需求。河南医疗电路板抄板深圳普林电路柔性生产体系支撑电路板快速交付，订单排产灵活兼顾效率与品质。

深圳普林电路的大功率埋盲孔电路板，结合大功率电路板的高载流特性与埋盲孔技术的高密度集成优势，铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，同时通过埋盲孔技术（孔径小 0.15mm）实现多层电路的高密度互联，减少电路板表面开孔，为功率元件与控制元件的布局提供更多空间，实现功率模块与控制模块的集成化设计。产品选用高导热系数的 FR-4 基板，搭配优化的散热路径设计，能快速传导大功率工作时产生的热量，降低电路板温度，避免元件因高温损坏。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀填孔工艺，确保埋盲孔的导电性与密封性，提升层间连接的稳定性，同时经过严格的功率循环测试与耐电压测试，确保产品在大功率工作状态下的安全性与可靠性。该产品应用于新能源领域的储能逆变器功率模块，可集成功率转换与控制电路，减少设备体积，提升能源转换效率；在工业领域的大功率变频器中，能实现逆变电路与控制电路的集成，简化设备结构，降低维护成本；在医疗设备的大功率仪器中，如高压注射器控制电路，可稳定传输大功率信号，同时控制设备运行参数。深圳普林电路可根据客户的功率需求、集成度要求，提供定制化的大功率埋盲孔电路板生产服务，助力客户实现设备的小型化与集成化。

深圳普林电路研发的多层低功耗电路板，通过优化电路设计与基材选择，有效降低电路板的整体功耗，助力客户设备实现节能运行。产品采用低损耗的 FR-4 基板材料（介质损耗 Df 值＜0.01），减少信号传输过程中的能量损耗，同时线路采用细线条设计（线路宽度小3mil），降低线路电阻，减少电流传输时的焦耳热损耗。通过优化模块布局，缩短信号与电流传输路径，进一步降低功耗。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺制作线路，确保线路均匀，减少因线路不均导致的局部功耗过高，同时经过严格的功耗测试，验证产品的低功耗性能。该产品适用于便携式电子设备的电路，如便携式检测仪器的主控电路板，能降低设备功耗，延长电池续航时间；在新能源领域的低功耗监测设备中，如光伏电站的光伏板监测电路，可减少监测设备自身功耗，提升能源利用效率；在工业自动化领域的低功耗传感器节点电路中，能支持传感器长期低功耗运行，减少更换电源的频率。深圳普林电路可根据客户的功耗目标、电路功能需求，提供定制化的多层低功耗电路板解决方案，助力客户实现设备的节能化设计。深圳普林电路电路板散热结构优化，适配新能源汽车电池管理系统，避免热量积聚。

深圳普林电路推出的大功率电路板，采用高耐热、高绝缘性能的基板材料，搭配厚铜箔线路设计，具备出色的载流能力与散热性能，能承载大功率设备的高电流、高电压运行需求，避免因功率过大导致的电路损坏。产品经过严格的功率循环测试、高温老化测试，在长期高功率工作状态下仍能保持稳定的电气性能与机械性能。大功率电路板的线路布局经过优化设计，减少线路交叉与寄生参数，降低功率损耗，提升能量转换效率。同时，电路板表面覆盖的防护涂层具有良好的耐高温、抗腐蚀特性，进一步保障电路安全。该产品在工业大功率设备领域，如大型电机驱动器、高压变频器、工业电源等，能稳定支持设备的高功率运行，确保设备高效工作；在新能源领域，适用于新能源汽车的驱动电机控制器、储能系统的功率转换模块，实现电能的高效转换与传输；在电力系统领域，可作为电力整流设备、变压器控制电路的部件，保障电力系统的稳定运行。深圳普林电路注重大功率电路板的可靠性设计，从原材料采购到生产工艺控制，每一个环节都严格把关，同时提供专业的技术支持，帮助客户优化电路设计，确保产品满足大功率设备的运行需求。深圳普林电路电路板信号串扰少，适配卫星通信设备，确保信号传输完整性。河南手机电路板抄板

深圳普林电路电路板优化线路拓扑，时序准，适配数据中心服务器，保障高速数据处理。北京印刷电路板公司

深圳普林电路大功率电路板针对大功率设备的高电流、高发热特点进行专项设计，产品采用高导热基材和厚铜线路，铜箔厚度可达 6oz，有效降低线路电阻和发热，适用于新能源汽车逆变器、工业大功率电源、光伏逆变器等大功率设备。在基材选择上，采用高 Tg（180℃以上）、高导热的环氧玻璃布基板，导热系数可达 1.5W/(m・K)，能快速将热量传导出去，避免局部过热导致的电路损坏。大功率电路板支持大面积铜皮设计，可增加散热面积，进一步提高散热效率，同时通过优化线路布局，减少电流集中现象，降低线路损耗。北京印刷电路板公司