广东印制线路板打样

深圳普林电路在超厚板线路板制造过程中，对钻孔和层压工艺进行了深入研究和创新。在为某电力设备企业生产 34mm 厚的线路板时，针对厚板钻孔难度大的问题，研发了一种多层钻针组合技术，根据不同钻孔深度选用不同材质和规格的钻针，有效提高了钻孔效率和质量，孔壁粗糙度降低了 30%。在层压环节，通过优化层压工艺参数和采用特殊的层压模具，确保了多层板之间的紧密结合，避免了层间气泡和分层现象，使线路板的整体性能得到提升，满足了电力设备对大电流、高电压传输的需求。普林电路成功实现 20：1 高厚径比工艺，对材料、工艺、设备和人员技能优化，技术。广东印制线路板打样

HDI 线路板的高密度互联特性要求更高的制造精度，深圳普林电路通过工艺升级实现技术突破。在盲孔加工中，采用高精度钻孔设备，确保微小孔径的加工精度与一致性。孔内金属化过程中，通过优化电镀工艺，保证孔壁铜层均匀覆盖，提升连接可靠性。线路布局上，充分利用立体空间，实现多层线路的高效互联，减少信号传输路径。同时，加强对层间对准度的控制，避免因错位导致的性能问题。这种对高密度制造技术的掌握，让线路板能够在有限空间内实现更复杂的功能集成。深圳HDI线路板制造公司深圳普林电路线路板可兼容多种焊接方式，适配不同生产流水线，降低企业设备改造成本。

深圳普林电路注重线路板制造的环保与可持续发展，推行绿色生产理念。在生产过程中，采用环保型化学品与清洁生产工艺，减少有害物资排放。废水、废气处理系统确保污染物达标排放，降低对环境的影响。对生产过程中产生的边角料与废料进行分类回收，实现资源的循环利用。同时，通过工艺优化降低能耗与材料消耗，提高生产效率的同时减少浪费。这种绿色制造模式不仅符合环保政策要求，更体现了企业的社会责任，实现经济效益与环境效益的双赢。

深圳普林电路多层板生产经验超过 18 年，可批量生产 4 层 - 20 层线路板，小线宽线距达 3mil/3mil，满足高密度电路设计需求。产品采用高 Tg 基材（Tg≥170℃），具备出色的耐高温性能，在焊接过程中不易出现分层现象，保障产品可靠性。多层板通过盲埋孔技术，实现不同层间的信号互联，减少信号传输路径，降低信号干扰，适用于通信设备、汽车电子、医疗仪器等对信号质量要求较高的领域。此外，公司针对多层板的阻抗控制精度可达 ±10%，能够满足高速信号传输需求，助力客户产品在性能上实现突破。截至目前，深圳普林电路多层板产品已通过 UL、RoHS 等多项国际认证，远销全球 80 多个国家和地区，获得客户认可。​普林电路能加工厚铜绕阻、树脂塞孔等特殊工艺，还可根据客户需求研发新的工艺。

深圳普林电路在高层数线路板领域展现出的技术实力，可稳定量产 40 层及以上的高精度线路板产品。在为某大型通信设备制造商提供 5G 基站主板解决方案时，成功实现了 42 层板的稳定交付，层间对位精度控制在 ±50μm 以内。该项目中，通过采用自主研发的高速信号传输优化技术，使信号完整性提升 30% 以上，有效解决了高频信号传输中的串扰问题。依托先进的真空压合工艺和全自动光学检测系统，产品良率始终保持在 98.5% 以上，确保了客户基站设备的稳定运行，充分体现了其在高层数线路板领域的技术沉淀。深圳普林电路线路板采用高 Tg 基材，玻璃化转变温度高，适配高温烘焙设备控制板，耐受工艺高温。广东电力线路板打样

工控超厚多层 PCB 板选哪家？深圳普林电路掌握超厚板技术，高厚径比，满足工控领域特殊需求。广东印制线路板打样

深圳普林电路高频高速线路板专注于解决高频信号传输过程中的损耗问题，产品采用低介电常数（Dk≤3.5）、低损耗因子（Df≤0.005）的基材，有效降低信号传输过程中的介电损耗和导体损耗，保障信号在高频环境下的完整性。产品可支持 60GHz 的信号传输频率，适用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统等高频领域。在线路设计上，高频高速线路板采用微带线、带状线等特殊结构，优化信号传输路径，减少信号反射和串扰。公司通过先进的阻抗控制技术，将阻抗偏差控制在 ±5% 以内，满足高速信号传输对阻抗匹配的严格要求。此外，高频高速线路板表面采用沉金、镀银等工艺，提升表面导电性，降低接触电阻，保障信号传输效率。目前，该类产品已通过国际电信联盟（ITU）相关标准测试，在通信行业得到应用。​广东印制线路板打样