厚铜 PCB 解决方案主要面向工业电源、新能源充电桩等大电流传输场景。深圳普林电路可生产铜厚达 6oz的厚铜 PCB 板,通过特殊的电镀工艺,确保铜层分布均匀,避免出现空洞、气泡等缺陷,载流能力较普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高温固化树脂,使厚铜 PCB 的耐温等级达到 UL94 V - 0 级,满足高功率设备的散热要求。在厚铜 PCB 的设计中,公司工程师会根据电流大小进行铜箔宽度与厚度的优化计算,在保证载流能力的同时降低成本。目前,产品已成功应用于充电桩项目,为新能源领域的电力传输提供安全可靠的保障。工业相机对图像传输要求高,深圳普林电路的低噪声 PCB 减少信号干扰提升成像质量。广东微波板PCB价格

深圳普林电路埋盲孔 PCB 产品已实现埋盲孔直径小 0.1mm的生产能力,已为多家精密电子企业提供产品服务。该产品通过将导通孔隐藏在 PCB 内部(埋孔)或只延伸至表层(盲孔),避免了传统通孔对 PCB 表面空间的占用,可在有限的面积内实现更多的电路连接,大幅提升电路密度。在信号传输方面,埋盲孔减少了信号在通孔中的传输路径,降低了信号串扰与延迟,提升了信号完整性,尤其适用于高频、高速电路设计。产品生产过程中采用高精密钻机与电镀填孔工艺,孔壁光滑,镀层均匀,确保导通性能稳定。目前,深圳普林电路的埋盲孔 PCB 已应用于医疗设备、平板电脑处理器电路、航空航天精密仪器等产品中,帮助客户在缩小设备体积的同时,提升了产品的性能与可靠性。HDIPCB生产厂家深圳普林电路不断优化内部流程,建立扁平化组织架构,信息化协同供应链,确保 PCB 交付速度与质量双优!

PCB 定制解决方案是深圳普林电路的竞争力之一,可满足各行业客户的个性化需求。从打样试产到批量生产,公司提供全流程定制服务:前期由工程师与客户进行一对一技术沟通,根据产品功能、使用环境、成本预算等要素,制定 PCB 设计方案;中期通过 DFM 可制造性分析,提前规避生产风险,缩短研发周期;后期支持小批量试产(无起订量要求),并根据测试反馈快速调整参数。无论是特殊尺寸的异形板、高难度的软硬结合板,还是具有特殊工艺要求的混压PCB,公司均能凭借完善的供应链体系和灵活的生产调度能力,确保定制产品的质量与交期,帮助客户加速产品上市进程。
轨道交通应用场景对 PCB 的抗震性和长寿命要求严格,深圳普林电路采用强化固定设计和抗振动结构,可承受 10-2000Hz 的振动频率,确保在列车运行过程中不会出现接触不良等问题。产品设计寿命长达 20 年,期间无需维护更换,降低轨道交通系统的运营成本。支持列车控制系统、牵引变流器、乘客信息系统等多种设备的电路需求,具备高可靠性和环境适应性,为轨道交通的安全高效运行提供保障。医疗影像设备应用场景中,PCB 的信号传输精度直接影响影像质量,深圳普林电路为 CT 机、核磁共振设备、X 光机等医疗影像设备提供高精度 PCB 解决方案。采用低损耗基材和优化的信号路径设计,将信号传输衰减控制在 0.5% 以内,确保影像数据的完整采集。通过高密度布线技术,在有限空间内实现多通道信号的并行传输,提升影像设备的扫描速度。产品执行医疗级洁净生产标准,避免粉尘对精密电路的影响,保障设备的长期稳定运行。汽车电子领域对 PCB 稳定性要求高,深圳普林电路的车规级 PCB 经严苛测试适配车载系统复杂工况。

数据中心存储设备解决方案中,PCB 的高速传输与散热能力是关键。深圳普林电路为服务器硬盘、存储阵列等设备开发的 PCB,支持 PCIe 5.0 接口标准,数据传输速率达 32Gbps,满足大容量数据的高速读写需求。采用高导热基材,配合优化的散热孔设计,将工作温度降低 8℃,提升存储设备的稳定性。通过信号完整性仿真,优化布线布局,减少信号反射,确保数据传输无误码。生产过程引入严格的质量管控,不良率控制在 0.01% 以下,已服务于多家数据中心设备厂商,助力构建高效稳定的存储系统。深圳普林电路以LDI技术实现PCB高精度制造,急单交付快,中小批量订单成本更低,不容错过!深圳印刷PCB定制
深圳普林电路掌握高精度机械控深、激光切割 PTFE 材料等工艺,提升 PCB 品质,您还在等什么?广东微波板PCB价格
工业电源应用场景中,PCB 需要承受高电压、大电流的持续冲击,深圳普林电路的工业电源 PCB 解决方案专为这一需求打造。采用高 Tg(170℃以上)基材,提升 PCB 的耐高温性能,避免电源工作时因过热导致的性能衰减。通过加厚铜箔(3oz 及以上)和优化散热路径,将散热效率提升 40%,确保电源长时间满负荷运行。在绝缘设计上,采用加厚绿油和间距优化,绝缘电阻达到 10¹²Ω 以上,满足工业电源的高压绝缘要求。公司还可根据电源功率大小(从 100W 到 10000W)提供定制化设计,为工业生产提供稳定的电力转换载体。广东微波板PCB价格