深圳软硬结合线路板

深圳普林电路在高多层精密电路板制造方面实力强劲。高多层精密电路板对工艺要求极高，广泛应用于通信、计算机等领域。我们拥有先进生产设备，如数控钻孔机采用全自动落钻控制，确保每孔准确定位；LDI技术通过激光直接成像，实现高精度、高效率、免除光掩膜的PCB制造，提高生产效率并降低成本。凭借这些先进设备与技术，我们可制造最小线宽间距2.5mil/3mil，最小孔径0.1mm的精细线路，保证精细线路可制造性，满足客户对高多层精密电路板的严格要求，为客户提供高质量产品与质量服务。深圳普林电路，环保工艺，符合RoHS标准。深圳软硬结合线路板

深圳普林电路为新能源汽车电控系统提供的专业线路板解决方案，充分考虑了汽车电子对安全性和可靠性的特殊要求。在电池管理系统（BMS）应用中，我们的产品采用高可靠性设计，具备完善的电压、温度监测和保护功能。汽车电子工作环境复杂多变，需要应对振动、高温、潮湿等多种挑战，我们通过特殊材料选择和结构设计，确保产品在各种恶劣条件下稳定工作。针对不同车型和电池系统的需求，我们提供定制化的解决方案，包括特殊的散热设计和信号隔离方案。我们的工程师团队与整车厂和零部件供应商保持密切合作，深入了解行业发展趋势和技术要求。所有汽车电子用线路板都通过严格的汽车级认证测试，包括温度循环、机械冲击、振动等多项环境可靠性试验。我们建立了完善的质量追溯体系，确保每一块线路板的质量可追溯、可控制。广东铝基板线路板软板智能家居PCB解决方案，就找深圳普林电路。

深圳普林电路深耕线路板领域18年，作为，已为全球超10000家客户提供定制化线路板解决方案，产品广泛应用于工控、医疗、汽车电子等多个领域。在工业控制领域，其生产的高多层精密线路板凭借95%的全年准时交付率，能快速响应工业设备研发到中小批量生产的需求。这类线路板采用厚铜工艺和树脂塞孔技术，可承受工业环境中的高电流和高温冲击，满足工控设备对稳定性和耐用性的严苛要求，为工业自动化生产线的高效运行提供坚实的硬件支撑。

深圳普林电路在AI服务器、数据中心领域的电路板制造成果。针对AI服务器、数据中心场景，我们开发超高层任意互连PCB，层数可达40层，支持HBM高带宽内存与芯片间高速互联。产品采用混合层压工艺，结合FR-4与高频材料，平衡成本与性能，满足AI计算对低延迟、高传输速率要求。已应用于浪潮、麦格米特等企业AI硬件，助力大模型训练与推理效率提升，为AI与数据中心行业发展提供质量电路板产品。深圳普林电路在电力行业的电路板制造技术过硬。在电力行业，我们提供20:1高厚径比、高耐压PCB，应用于智能电网、特高压输电设备。产品采用6盎司厚铜工艺，承载大电流同时优化散热性能，并通过UL认证确保电气安全。集成电流传感器、功率模块，满足电力电子设备对高可靠性、抗电磁干扰需求。从设计到生产，严格把控每一个环节，确保产品质量可靠，为电力行业发展提供坚实保障。深圳普林电路拥有18年的刚性线路板制造经验，是行业内值得信赖的合作伙伴。

在新能源汽车充电桩领域，我们开发了支持大功率快充的智能控制线路板。这些产品集成了先进的功率分配算法，可根据车辆电池状态智能调节充电参数。特殊的绝缘设计和电弧防护技术，有效预防充电过程中的安全隐患。产品支持即插即用和预约充电等多种模式，已通过CE、UL等国际安全认证。我们为充电桩运营商提供定制化解决方案，包括远程监控和故障诊断功能，明显提升充电桩的运营效率和服务质量。我们的线路板产品支持大功率电能转换，为直流快充桩设计的电路板注重散热和安全防护。高多层板（12层+），深圳普林电路经验丰富。深圳微带板线路板定制

24小时快速打样，深圳普林电路服务快人一步。深圳软硬结合线路板

深圳普林电路在电路板制造工艺上不断创新。例如我们的高精度机械控深与激光控深工艺，可实现多级台阶槽产品结构，满足产品不同层次组装要求；激光切割PTFE材料，解决传统PTFE成型毛刺问题，提高产品品质。通过持续工艺创新，我们提升产品质量与生产效率，降低生产成本，为客户提供更质量产品与服务。同时，我们积极引入先进设备与技术，不断提升自身竞争力，在电路板制造行业保持地位。深圳普林电路在医疗领域的电路板制造成绩突出。我们拥有10年医疗电路板研发和制造经验，为医疗设备提供高可靠性PCB解决方案。产品获ISO13485认证，支持2.5mil极细加工，涵盖心电监测、影像诊断等多种医疗设备场景。与飞利浦等企业合作，助力医疗设备小型化、智能化升级。在生产过程中，严格遵循医疗行业相关标准与规范，确保产品质量与安全性，为医疗行业发展提供有力支持。深圳软硬结合线路板