深圳HDIPCB板

PCB 的精密阻抗控制技术是高速信号传输的保障，深圳普林电路实现多层板阻抗公差 ±8% 的行业水平。PCB 的阻抗匹配直接影响信号完整性，深圳普林电路在高频高速板生产中，通过仿真软件（如 Polar SI9000）计算叠层结构，采用全自动阻抗测试仪对每块 PCB 进行 100% 测试。例如，为某通信企业生产的 16 层 PCB，内层阻抗控制在 50Ω±5%，外层控制在 65Ω±8%，通过背钻工艺消除 Stub 长度至≤0.5mm，配合 0.8mm 板厚与混压介质（FR4+PTFE），有效抑制信号反射与串扰，满足 PCIe 4.0 协议对 16GT/s 数据传输的严苛要求。此类 PCB 在数据中心交换机中应用，可支持 400G 光模块的稳定互联。深圳普林电路制造的高频PCB注重电磁兼容性，能够有效减少干扰，提升通信设备的信号传输质量。深圳HDIPCB板

面向医疗设备制造商，深圳普林电路建立符合ISO13485标准的质控体系，重点管控生物兼容性材料的选用（如符合USPClassVI标准的基材）及可追溯性管理。在PCB制造中采用无铅表面处理工艺，避免ROHS禁用物质残留；通过微切片分析确保孔壁铜厚≥25μm，满足高频电刀等设备的电流承载需求。PCBA阶段执行洁净室组装，对清洗剂残留量进行离子色谱检测（＜1.56μg/cm²），并建立灭菌验证数据库（环氧乙烷、伽马射线等）。面向智能穿戴、传感器节点等物联网终端，普林电路开发出超小型PCB集成方案。采用HDI（高密度互连）技术实现1阶激光盲孔（孔径75μm）与3+4+3叠层结构，在20×15mm面积内集成蓝牙模组、MCU及天线单元。应用半固化片流胶控制技术，将介质层厚度压缩至25μm，线宽/线距降至40/40μm。针对纽扣电池供电场景，提供损耗设计方案（损耗角正切≤0.002@1GHz），延长设备续航时间。广东铝基板PCB制造HDI PCB使得智能设备能够在有限的空间中集成更多功能，满足不断变化的市场需求。

轨道交通应用场景对 PCB 的抗震性和长寿命要求严格，深圳普林电路采用强化固定设计和抗振动结构，可承受 10-2000Hz 的振动频率，确保在列车运行过程中不会出现接触不良等问题。产品设计寿命长达 20 年，期间无需维护更换，降低轨道交通系统的运营成本。支持列车控制系统、牵引变流器、乘客信息系统等多种设备的电路需求，具备高可靠性和环境适应性，为轨道交通的安全高效运行提供保障。医疗影像设备应用场景中，PCB 的信号传输精度直接影响影像质量，深圳普林电路为 CT 机、核磁共振设备、X 光机等医疗影像设备提供高精度 PCB 解决方案。采用低损耗基材和优化的信号路径设计，将信号传输衰减控制在 0.5% 以内，确保影像数据的完整采集。通过高密度布线技术，在有限空间内实现多通道信号的并行传输，提升影像设备的扫描速度。产品执行医疗级洁净生产标准，避免粉尘对精密电路的影响，保障设备的长期稳定运行。

PCB 的高频高速特性使其在通信领域占据关键地位，成为 5G 时代的支撑元件。PCB 的高频高速板采用罗杰斯、PTFE 等低损耗介质材料，通过控制阻抗匹配（50Ω±10%）和信号传输延迟（≤1ps/mm），满足 5G 基站对毫米波频段信号完整性的严苛要求。深圳普林电路生产的 8-20 层高频板，小线宽 / 线距达 3mil/3mil，采用背钻工艺消除 Stub 效应，配合沉金表面处理提升抗氧化性，可应用于射频模块、天线阵子等部件。此类 PCB 在 5G 网络中实现每秒数十 Gb 的数据传输，助力构建低时延、高带宽的通信基础设施，成为连接万物互联的物理基石。PCB特殊工艺支持盲埋孔/盘中孔/背钻等复杂结构设计。

多层 PCB 应用场景中，深圳普林电路凭借成熟的层压技术，可生产 4 - 40 层的多层 PCB 板，满足航空航天、精密仪器等领域对高密度集成的需求。采用高精度定位系统，层间对位公差控制在 ±25μm 以内，保证信号传输的准确性。针对多层板散热难题，公司创新采用埋盲孔散热结构和高导热基材，将热阻降低 30% 以上，有效解决设备长时间运行的过热问题。在多层板测试环节，引入测试和 ICT 在线测试双重检测，覆盖率达 100%，确保每一片多层 PCB 板的电路连通性与绝缘性能达标，为设备的复杂电路系统提供稳定可靠的载体。从结构支撑的PP片到防护性强的阻焊油墨，普林电路的PCB材料选择助力产品实现杰出的耐久性与可靠性。深圳工控PCB板子

PCB设计评审服务提前规避23类常见EMC/EMI问题。深圳HDIPCB板

PCB 的金属化半孔工艺消除传统连接器需求，深圳普林电路实现孔径公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金属化半孔工艺通过特殊蚀刻技术使孔壁铜层延伸至板边，形成导电接触面。深圳普林电路生产的带金属化半孔的 6 层 PCB，半孔直径 0.8mm，铜层厚度≥25μm，通过切片检测显示孔壁铜层均匀性≥95%。此类 PCB 应用于智能家居控制面板，直接与外壳金属触点压接导通，减少 50% 的连接器成本，同时提升组装效率。该工艺已通过 UL 认证，耐电流测试达 10A（持续 1 小时温升＜15℃）。深圳HDIPCB板