广东双面PCB抄板

工业激光设备应用场景中，PCB 的高精度控制是设备性能的。深圳普林电路为激光切割机、打标机等设备开发的 PCB，采用高精度时钟电路设计，控制精度达 1μs，确保激光输出的稳定性。通过优化驱动电路，实现激光功率的调节，误差小于 1%。采用高耐压设计，适应激光电源的高压环境，击穿电压达 10kV 以上。生产过程中引入高精度测试设备，确保电路参数的一致性，不良率控制在 0.03% 以下。该方案已应用于多家工业激光设备厂商的产品，助力提升激光加工的精度与效率。PCB应急订单通道保留5%弹性产能，优先处理加急需求。广东双面PCB抄板

PCB 的沉头孔工艺通过控制钻孔深度与角度，深圳普林电路实现沉头深度公差 ±0.05mm 的精密加工。PCB 的沉头孔用于安装沉头螺丝，确保板面平整，深圳普林电路采用数控钻床配合阶梯钻头，为某工业设备生产的 10 层 PCB 加工 M3 规格沉头孔，沉头角度 90°±5°，孔底铜层保留厚度≥0.1mm。此类工艺避免螺丝安装时损伤内层线路，同时通过沉头孔边缘镀锡处理提升导电性，应用于大型控制柜的主板固定，确保振动环境下连接稳固。沉头孔的批量加工良率达 99.5%，较传统手工工艺效率提升 5 倍，成为工业设备领域的标准化解决方案。6层PCBPCB智能制造投入占比营收15%，年增效降本成果明显。

医疗超声设备应用场景中，PCB 的信号保真度决定成像质量。深圳普林电路为超声诊断设备开发的 PCB，采用低噪声设计，将信号噪声控制在 5mV 以下，确保微弱超声回波信号的采集。通过优化探头接口电路，实现多通道信号同步传输，延迟误差小于 10ns。基材选用高 Tg（180℃）FR-4，适应设备长时间工作的散热需求。表面处理采用无铅电镀镍金工艺，金层厚度 5μm 以上，保证探头连接的导电性与耐磨性。产品通过 ISO13485 医疗质量管理体系认证，已应用于便携式超声、彩超等设备，为医疗诊断提供清晰稳定的影像支持。

PCB 的行业地位通过荣誉认证体现，深圳普林电路获评 “”“PCB 行业好评雇主”。PCB 的技术实力与企业管理获认可，深圳普林电路凭借在高多层板、高频板等领域的创新，连续 5 年入选 “中国印制电路行业企业”。其级 PCB 制造能力获广东省科技工业办公室表彰，“高可靠埋盲孔 PCB 技术” 项目获深圳市科技进步奖。此外，通过优化员工培训体系与职业发展通道，获评 “PCB 行业好评雇主”，研发团队硕士以上学历占比达 25%，为技术持续创新提供人才保障。未来，深圳普林电路将以荣誉为基石，继续中 PCB 行业发展。通过HDI PCB，普林电路使复杂电路得以在有限空间内充分发挥其功能的潜能，适应现代电子产品的需求。

PCB 的金属化半孔工艺消除传统连接器需求，深圳普林电路实现孔径公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金属化半孔工艺通过特殊蚀刻技术使孔壁铜层延伸至板边，形成导电接触面。深圳普林电路生产的带金属化半孔的 6 层 PCB，半孔直径 0.8mm，铜层厚度≥25μm，通过切片检测显示孔壁铜层均匀性≥95%。此类 PCB 应用于智能家居控制面板，直接与外壳金属触点压接导通，减少 50% 的连接器成本，同时提升组装效率。该工艺已通过 UL 认证，耐电流测试达 10A（持续 1 小时温升＜15℃）。普林电路的多层PCB工艺使其产品具备高度集成性和可靠性，成为航空航天和医疗设备不可或缺的电子元件。深圳高TgPCB软板

PCB+PCBA联动服务实现从线路板到成品的一站式交付。广东双面PCB抄板

PCB 的特殊工艺（如树脂塞孔、阶梯槽）满足客户个性化需求，展现深圳普林电路的制造实力。PCB 的树脂塞孔工艺通过填充环氧树脂消除导通孔空洞，防止焊盘凹陷与短路风险，深圳普林电路控制塞孔饱满度≥95%，表面平整度≤5μm，适用于 BGA 封装芯片的高密度互连。阶梯槽工艺则通过数控铣削实现基板阶梯状分层，精度达 ±0.02mm，可嵌入散热器或屏蔽罩，用于医疗设备的紧凑型电路板。此外，金属化半孔工艺使 PCB 边缘露出导电铜层，无需额外连接器，降低智能门锁等终端的组装成本，体现了深圳普林电路在 PCB 特殊工艺开发上的定制化服务能力。广东双面PCB抄板