深圳普林电路为航空航天领域提供线路板,产品涵盖混合层压板、埋盲孔板等,采用聚四氟乙烯和陶瓷等特殊材质,能适应高空低气压、强辐射的环境。其航空航天用线路板通过抗剥强度测试(1.5N/mm)和耐电流测试(10A),确保电路连接的可靠性,同时支持金属包边等特殊工艺,提升产品的机械强度。作为,公司与清华大学等院校合作研发新技术,不断提升线路板的性能,为航空航天事业的发展贡献力量。深圳普林电路在新能源领域的线路板解决方案中,聚焦于充电桩、储能设备等应用场景,生产的线路板采用厚铜工艺,成品铜厚可满足高电流传输需求。产品表面处理采用全板镀金技术,镍层厚度80-150微米,金层厚度5-50微米,具备优良的导电性和耐腐蚀性,保障新能源设备的长期稳定运行。公司践行绿色发展理念,精益生产提升效率,在新能源线路板生产过程中注重环境保护,为新能源产业的可持续发展提供支持。想了解线路板制造规模实力?普林电路每月超 10000 个订单品种交付,2.8 万平米产出面积彰显实力。广东工控线路板软板
深圳普林电路为计算机领域提供高多层线路板,比较大层数达40层,采用FR4材质,成品铜厚0.5oz起,能满足计算机主板、服务器等设备的高性能需求。线路板的线到板边小距离0.15mm(板厚<1.2mm),确保电路布局的紧凑性,同时通过阻焊剂硬度测试(>5H),提升产品的耐磨性。深圳普林通过优化生产流程,提高生产效率,从订单确认到产品交付的周期大幅缩短,为计算机制造商提供高效的供应链支持。深圳普林电路在5G通讯领域的线路板制造中具备优势,其高频高速线路板采用罗杰斯等高频板材,能满足5G设备对信号传输速度和稳定性的要求。产品支持2阶、3阶HDI工艺,小线宽3.5mil,可实现高密度布线,同时采用树脂塞孔技术,减少信号干扰。公司持续加大研发投入,针对5G通讯设备的个性化需求,进行新工艺的研发试产,已为众多5G通讯企业提供从样品到批量生产的一站式服务,推动5G技术的广泛应用。深圳厚铜线路板定制5G通信PCB板,选深圳普林,信号更稳定。
深圳普林电路为安防监控设备提供高可靠性线路板,采用FR4材质,最大板厚8.0mm,支持厚铜工艺,能满足监控设备长时间运行的散热需求。线路板的表面处理采用沉银技术,金层厚度1-3微米,具备良好的导电性和焊接性能,同时支持金属化半孔工艺,简化设备的装配流程。公司的全球服务网络可及时响应安防企业的订单需求,95%的全年准时交付率保障监控设备的持续生产。深圳普林电路在轨道交通领域的线路板解决方案中,聚焦于列车控制系统和通信设备,产品采用阻燃材质(UL94V-0),通过严格的防火测试,确保轨道交通的运行安全。线路板采用全板镀金和金手指工艺,提升产品的耐磨损性和导电性,适应轨道交通设备的长期使用。公司具备强大的研发能力,可根据轨道交通领域的特殊标准,定制符合要求的线路板,为轨道交通的智能化发展提供支持。
在工业自动化领域,我们的16层高密度互联板采用3mil/3mil线宽线距,配合精密钻孔技术,实现0.15mm微孔加工。这种设计使PLC控制板的尺寸缩小30%,同时保持优异的抗干扰性能。通过特殊的屏蔽层设计,将EMI辐射降低40dB以上。我们选用高TG材料(Tg≥170℃),确保在高温环境下长期工作不变形。所有产品都经过严格的温度循环测试(-55℃~125℃,1000次循环),保证工业设备的长期可靠性。这些产品需要处理大量实时数据,我们优化信号传输路径确保响应速度。深圳普林电路定期更新生产设备,引入先进光刻、钻孔等设备,提升线路板生产精度与效率。
深圳普林电路在高多层精密电路板制造方面实力强劲。高多层精密电路板对工艺要求极高,广泛应用于通信、计算机等领域。我们拥有先进生产设备,如数控钻孔机采用全自动落钻控制,确保每孔准确定位;LDI技术通过激光直接成像,实现高精度、高效率、免除光掩膜的PCB制造,提高生产效率并降低成本。凭借这些先进设备与技术,我们可制造最小线宽间距2.5mil/3mil,最小孔径0.1mm的精细线路,保证精细线路可制造性,满足客户对高多层精密电路板的严格要求,为客户提供高质量产品与质量服务。深圳普林电路拥有 18 年 PCB 生产制造经验,专业生产各类高难度线路板,值得您信赖!印刷线路板工厂
HDI板、盲埋孔板,深圳普林电路专业制造。广东工控线路板软板
针对5G基站设备的需求,我们提供高频高速线路板制造服务。采用罗杰斯、泰康利等材料,确保毫米波信号的传输质量。我们的生产工艺严格控制介电层厚度,阻抗控制精度达到±8%。产品通过严格的射频性能测试,包括插入损耗和回波损耗测试。我们拥有完善的质量追溯系统,可以追踪每块线路板的生产数据。针对大规模天线阵列的应用需求,我们提供混压板制造服务,满足不同频段的信号传输要求。5G基站用高频高速线路板采用罗杰斯材料,阻抗控制精度达±8%,通过严格射频性能测试。广东工控线路板软板