PCB 的特殊工艺(如树脂塞孔、阶梯槽)满足客户个性化需求,展现深圳普林电路的制造实力。PCB 的树脂塞孔工艺通过填充环氧树脂消除导通孔空洞,防止焊盘凹陷与短路风险,深圳普林电路控制塞孔饱满度≥95%,表面平整度≤5μm,适用于 BGA 封装芯片的高密度互连。阶梯槽工艺则通过数控铣削实现基板阶梯状分层,精度达 ±0.02mm,可嵌入散热器或屏蔽罩,用于医疗设备的紧凑型电路板。此外,金属化半孔工艺使 PCB 边缘露出导电铜层,无需额外连接器,降低智能门锁等终端的组装成本,体现了深圳普林电路在 PCB 特殊工艺开发上的定制化服务能力。PCB快速交付普林电路专注产品研发到中小批量生产全链路服务。深圳厚铜PCB
1、低介电常数(Dk)材料:普林电路采用低Dk材料,确保信号传输速度和稳定性大幅提升,满足高速数据通信设备对信号完整性和低延迟的严格要求,特别是在5G基站和高性能计算领域。
2、低损耗因数(Df)特性:普林电路高频PCB具备极低的Df值,降低了信号损耗,使得高频信号在传输中能够保持高质量。这对于无线通信和卫星通讯至关重要,减少了长距离传输的信号衰减,提升设备的通信效率。
3、热膨胀系数(CTE)匹配:普林电路通过选择与铜箔CTE相匹配的材料,有效防止了高温变化带来的分层或变形,确保了PCB的长期稳定性。这一特性使得高频PCB在温度变化剧烈的工业环境和航空航天设备中表现出色。
4、低吸水率与环境稳定性:普林电路的高频PCB采用低吸水率材料,避免了湿度对电气性能的影响,确保PCB在潮湿或恶劣环境中依然保持良好的工作状态,适用于需要高环境耐受性的场合。
5、出色的物理耐性:普林电路的高频PCB不仅在耐热性、抗化学腐蚀和抗冲击性上表现优异,还具备极高的剥离强度,使其在高应力和高温环境下依然保持机械稳定性,广泛应用于雷达和高功率LED照明等领域。 PCB板PCB汽车电子制造符合IATF16949标准,产品可靠性提升40%。
PCB 的汽车电子应用随智能驾驶发展不断升级,深圳普林电路以耐高温与抗振动特性抢占市场先机。PCB 在新能源汽车中覆盖电池管理系统(BMS)、ADAS 传感器等关键部件,深圳普林电路生产过的 8 层汽车雷达板采用高频板材(Rogers 4350B),线宽 / 线距 5mil/5mil,通过盲孔互连减少信号延迟,阻抗匹配精度 ±5%。金属基板(铝基厚度 1.0mm)表面经三价铬钝化处理,可在 - 40℃至 125℃环境下稳定工作,抗振动等级达 50g(5-2000Hz)。为激光雷达、域控制器提供高可靠互连方案,助力 L3 级自动驾驶技术落地。
PCB 的表面镀层工艺多样性满足不同应用场景需求,深圳普林电路提供十余种镀层解决方案。PCB 的表面镀层直接影响可焊性与耐久性,深圳普林电路可提供有铅 / 无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、镀硬金等工艺。其中,沉金工艺(ENIG)镍层厚度 80-150nm,金层 1-3nm,适用于高频信号传输;镀硬金工艺金层厚度 5-50μm,耐磨性达 500 次插拔,常用于连接器触点。针对医疗设备的生物相容性需求,可选镀金 + 钝化处理,镀层铅含量<100ppm;对于高可靠性产品,采用全板镀金 + 金手指组合,抗氧化寿命达 10 年以上。PCB中小批量生产采用模块化生产单元,灵活应对订单波动需求。
PCB 的埋盲孔工艺提升信号传输性能,是通信设备与航空航天领域的方案。PCB 的埋盲孔技术(如激光钻孔、等离子蚀刻)将过孔隐藏于内层,减少表层开孔数量,提升布线密度与信号完整性。深圳普林电路生产的 16 层埋盲孔板,采用 3 阶 HDI 工艺,盲孔直径 0.15mm,埋孔深度 0.3mm,阻抗公差 ±8%,应用于卫星导航接收机的射频前端模块,可降低 30% 的信号损耗与电磁干扰。在航空航天领域,此类 PCB 通过 NASA 标准认证,耐受极端温度冲击(-196℃至 260℃)和高辐射环境,成为导弹制导系统、航天器载荷设备的关键电子部件。通过严格的品质管理体系,普林电路能够确保每一块PCB都符合行业高标准,实现产品的长寿命和高可靠性。广东汽车PCB电路板
通过技术研发和制造创新,普林电路为客户提供高度定制化的HDI PCB解决方案,助力产品快速响应市场需求。深圳厚铜PCB
PCB 的金属化半孔工艺消除传统连接器需求,深圳普林电路实现孔径公差 ±0.01mm 的精密控制。PCB 的金属化半孔工艺通过特殊蚀刻技术使孔壁铜层延伸至板边,形成导电接触面。深圳普林电路生产的带金属化半孔的 6 层 PCB,半孔直径 0.8mm,铜层厚度≥25μm,通过切片检测显示孔壁铜层均匀性≥95%。此类 PCB 应用于智能家居控制面板,直接与外壳金属触点压接导通,减少 50% 的连接器成本,同时提升组装效率。该工艺已通过 UL 认证,耐电流测试达 10A(持续 1 小时温升<15℃)。深圳厚铜PCB