深圳双面PCB制作

PCB 的快速交付能力是深圳普林电路的竞争力之一，重塑行业服务效率。PCB 的交付时效对客户研发与生产进度至关重要。深圳普林电路构建了 “1 小时响应 + 极速制造” 的服务体系：客服1 小时内反馈，加急样板快 24 小时交付（2 层板），多层板依层数递增至 96 小时；小批量板交付周期 24-120 小时不等。工厂实行 24 小时生产机制，通过时效监控系统跟踪各岗位进度，优化瓶颈工序产能，并对特殊订单提前评审策划，确保全年平均准交率 95%，加急订单准交率 99%，为客户抢占市场先机提供有力支撑。普林电路的PCB具备出色的机械强度，能在恶劣的环境中维持高稳定性，是户外设备和工业自动化的理想选择。深圳双面PCB制作

PCB 的工艺能力是深圳普林电路技术实力的直接体现，彰显企业对复杂制造的掌控力。PCB 的工艺水平决定了产品的性能上限。深圳普林电路在工艺研发上持续投入，形成了优势：可生产 1-40 层电路板；板厚范围 0.2-8.0mm，内层小介质层厚度达 0.05mm；内外层小线距 2.5mil，小阻焊桥 3-4mil；成品小孔径 0.1mm（机械孔径 0.15mm），铜厚 6-12OZ。此外，厚铜工艺、绕阻工艺、树脂塞孔、金属化半孔、阶梯槽、沉头孔等特殊工艺，以及混压板、刚挠结合板等复杂结构的处理能力，均展现了其在 PCB 工艺领域的地位。通讯PCB价格PCB质量追溯系统记录全流程数据，问题批次可召回。

PCB 的高 Tg 板材（玻璃化转变温度≥170℃）提升耐高温性能，深圳普林电路用于汽车电子等高湿高温场景。PCB 的高 Tg FR4 板材（如 Isola 370HR）在 125℃环境下仍保持稳定机械性能，热膨胀系数（CTE）≤13ppm/℃。深圳普林电路为车载信息娱乐系统生产的 10 层 PCB，采用高 Tg 板材配合沉金工艺，通过 85℃/85% RH 湿热测试 1000 小时，焊点无开裂、基材无分层。该 PCB 集成 HDMI 2.1 接口、USB 3.2 Gen2 通道，支持 4K 视频传输与高速数据交换，耐受汽车引擎舱附近的高温环境（短期峰值温度 150℃），可靠性通过 AEC-Q200 认证。

PCB 的抗剥强度指标直接反映铜层与基材的结合力，深圳普林电路通过优化压合工艺确保性能达标。PCB 的抗剥强度测试依据 IPC-6012 标准，深圳普林电路控制成品铜厚 0.5-6OZ（17-207μm），通过调整压合温度（180-210℃）与压力（3-5MPa），使铜箔与 FR4 基材的附着力≥1.5N/mm。为某工业电源厂商生产的 6 层厚铜板，抗剥强度实测达 2.0N/mm，在振动测试（10-500Hz, 1.5g）中铜层无脱落。此类 PCB 应用于大功率逆变器，支持 12OZ 厚铜承载大电流，配合金属化半孔工艺直接连接散热片，散热效率提升 30%，满足 24 小时连续工作的可靠性需求。HDI PCB使得智能设备能够在有限的空间中集成更多功能，满足不断变化的市场需求。

PCB 的未来规划勾勒出深圳普林电路的发展蓝图，锚定行业目标。面对电子科技的快速发展，深圳普林电路以 PCB 为制定长远战略：继续秉承 “根植中国、精益制造、绿色发展、懂得分享” 的理念，聚焦快件样单与中小批量市场，通过数字化升级（如 EMS、AGV 系统应用）提升柔性制造能力，扩大智慧工厂产能。未来，公司将进一步深化在 5G、AI、新能源等领域的 PCB 应用研发，致力于成为 “中国的快件样单中小批量 PCB 企业”，以的产品与服务推动全球电子产业进步。通过杰出的PCB生产工艺，我们为高频射频电路、功率放大器和高温工业设备提供持久可靠的电路支持。深圳超长板PCB板子

普林电路采用先进的HDI和多层PCB工艺，有效提升了信号完整性和电路稳定性，满足高速电子设备的严格要求。深圳双面PCB制作

深圳普林电路的PCB 产品遵循 IPC 三级标准，深圳普林电路建立 “双归零” 质量追溯体系，从基材入厂检验（如玻璃化转变温度 Tg≥170℃）到成品 FQC 全检（100% AOI + 测试），关键工序设置 16 个质量控制点。其生产的 PCB 通过霉菌试验（MIL-STD-810G）、盐雾试验（96 小时无腐蚀）和振动试验（10-2000Hz 扫频），应用于雷达阵列天线、舰载电子设备等场景。与电子科技集团、航天科工等单位的合作，印证了其在高可靠 PCB 领域的技术壁垒与行业认可。PCB（印制电路板）是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接，实现电子元器件电气连接的电子部件。深圳双面PCB制作