深圳厚铜PCB厂

什么情况下，需要进行拼板？

进行拼板是在特定情况下进行的一项关键步骤，主要适用于以下情况：

1.尺寸小于50mmx100mm：当您的PCB尺寸小于这个标准时，为了便于制造和组装，通常需要将多个小尺寸的PCB配置在一个阵列中，形成一个拼板。

2.异形或圆形PCB：如果您的PCB形状不是矩形，而是圆形或其他奇异形状，同样需要将它们配置在一个拼板中，以适应生产和组装流程。

在这两种情况下，阵列制造成为必要，确保PCB能够有效地通过制造和组装过程。这种方式可以提高生产效率，减少浪费，并使组装更为便捷。

在进行拼板之前，您可以选择在将PCB发送给制造商之前自行进行预面板处理，也可以选择由制造商完成这一步骤。如果您选择由制造商负责拼板，通常在开始制造之前，他们会将拼板文件发送给您进行批准，以确保一切符合您的要求。

需要特别注意的是，如果您的PCB将通过表面贴装技术进行组装，那么进行拼板是必不可少的，因为这有助于提高表面贴装的效率和精度。 深圳普林电路，专注于汽车领域的PCB制造，为您提供高可靠、高性能的电路板解决方案。深圳厚铜PCB厂

普林电路在PCB制造领域展现出杰出的制程能力，这不仅为客户提供了高水平的一致性和可重复性，还在多个关键方面取得明显的成就。

层数和复杂性：

公司具备丰富的经验和技术，可灵活满足各类PCB设计需求，包括双层PCB、复杂多层精密PCB，甚至软硬结合PCB。这样的制程能力使普林电路成为在不同项目中提供高度定制解决方案的可靠合作伙伴。

表面处理：

普林电路精通多种表面处理技术，如HASL、ENIG、OSP等，以适应不同应用场景和材料需求。这种多样性的表面处理选择使其PCB普遍适用于工业控制至消费电子等各应用领域。

材料选择：

普林电路与多家材料供应商建立了合作关系，能够提供多种不同的基材和层压板材料。

高精度和尺寸控制：

通过先进的设备和高精度制程，公司能够确保PCB的准确尺寸和尺寸稳定性，从而保证其与其他组件的精确匹配。这对于需要精细设计和高度一致性的应用领域尤为关键，如通信设备和医疗仪器。

制程控制：

严格遵循国际标准和行业认证，包括IPC标准。这确保了每个PCB板的制程都在可控的范围内，提高了产品的可靠性和稳定性。

质量控制：

公司的质控流程涵盖了从原材料采购到产品交付的所有步骤，确保产品的可靠品质。 埋电阻板PCB供应商普林电路选用精良的基板材料，确保PCB线路板的电气性能和稳定性。

什么是RoHS？

RoHS（有害物质限制）是一套预防性法律，规定了在PCB制造中禁止使用的六种有害物质。这包括铅（Pb）、汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（CrVI）、多溴联苯（PBB）和多溴联苯醚（PBDE）。虽然起初是欧洲的标准，但现在已经在全球范围内得到普遍应用。

这些标准适用于整个电子行业和一些电气产品，并规定了这些有害物质在电子产品中的浓度。普林电路积极响应RoHS要求，提供符合这一标准的表面光洁度的定制电路板和组件，如无铅HASL、ImAG、ENIG等。此外，普林电路还提供符合RoHS标准的层压材料，能够在装配过程中承受极端温度，确保整个制造过程符合环保要求。通过采用这些符合RoHS标准的材料和工艺，普林电路积极参与全球环保倡议，为客户提供高质量、符合法规的电子产品。

普林电路在品质管理方面的承诺不仅是一种理念，更是通过一系列切实可行的措施实现的。公司建立了严格的品质保证体系，从客户需求到产品交付的每个环节都经过精心管理，以确保高标准的客户要求得到满足。

特别对于那些具有特殊要求的产品，普林电路设有产品选项策划（APQP）小组，执行PFMEA的失效模式分析，通过深入研究潜在的失效模式并提前制定应对方案，以保障产品质量。制定控制计划和实施SPC控制是公司在预防潜在失效方面的关键步骤。此外，计量器具通过测量系统分析（MSA）认证，以确保测量准确性。对于需要生产批准的情况，提供生产件批准程序文件，确保生产得到批准。

品质保证覆盖进料检验、过程控制、终检，直至产品审核。客户提供的资料和制造说明经过严格审核，原材料采用严格控制。生产中，操作员自我检查，与QC抽检合作，实验室对过程参数和性能检验。成品经过100%电性能测试，全检工序外观检查，外观和尺寸抽检，确保产品完美。根据客户需求，公司进行特定项目的定向检验。

审核员负责抽取客户要求的产品范围，对产品、包装和报告进行判定。只有通过严格的审核和检验，产品才能被交付。这一系列措施不仅保障了产品的质量，也彰显了普林电路对于专业和高标准的坚守。 普林电路选用的PTFE材料在高频性能方面表现出众，适用于通信、雷达等高频领域。

多层压合机是用于制造多层印制电路板（PCB）的设备。它负责将多个薄层的基材和铜箔以及其他必要的层次按设计堆叠在一起，并通过热压合的方式将它们牢固地粘合成一个整体。以下是多层压合机的简要介绍：

1、结构和工作原理：多层压合机通常由上下两个压合板组成。每一层的基材、铜箔和其他层次的材料在设计好的层次结构下按照顺序放置在压合机的压合板之间。通过加热和压力，这些层次的材料在设定的时间和温度下粘合成一个坚固的多层PCB。

2、加热系统：多层压合机配备了高效的加热系统，通常采用热油或电加热系统。这确保在整个PCB材料层次结构中，所有层次都能够达到设计要求的温度，以保证良好的粘合效果。

3、压力系统：压合机的压力系统通过液压或机械装置提供均匀的、可控制的压力。这是确保各层之间紧密粘合的关键因素。

4、控制系统：先进的多层压合机通常配备了自动化的控制系统。这个系统能够监测和调整加热温度、压力和压合时间，以确保每个PCB的制造都符合精确的规格和标准。

5、层间定位系统：为了确保PCB各层的准确定位，多层压合机通常配备层间定位系统，它能够确保每一层都在正确的位置上进行粘合。

射频 PCB 制造的高效之道在于不断更新设备和技术，我们始终追随行业发展，为客户提供可靠的解决方案。深圳厚铜PCB厂

深圳普林电路致力于高性能、低成本的 PCB 制造。深圳厚铜PCB厂

普林电路以客户满意度为导向的经营理念不只是一种承诺，更是通过一系列实际举措为客户创造真正价值的过程。其高达95%的准时交付率是对承诺的有力证明，确保客户的项目能够按计划进行。这一点使客户能够放心委托普林电路处理其线路板制造需求。

在服务方面，普林电路以2小时的快速响应时间展现出专业素养，这种高效沟通机制确保客户的问题和需求能够迅速得到解决。专业的线路板制造服务团队则是普林电路的竞争力之一。他们不止拥有丰富的行业经验，还具备深厚的专业知识，使得公司能够提供高质量、可靠的产品。无论客户需要单层PCB、多层PCB、刚性PCB、柔性PCB或特殊材料的PCB，普林电路都能够满足不同层级和复杂度的要求。

与此同时，普林电路明白每个项目都有预算限制，公司努力提供高性价比的解决方案，确保他们不止获得经济实惠的产品，同时又不妥协于质量。这种注重成本效益的经营理念让普林电路与客户形成了共赢的合作关系。

在普林电路，数字和数据背后是公司不懈的努力和对客户的承诺。高准时交付率、快速响应、专业团队以及杰出的性价比都构成了公司的优势。这些优势不只是简单的竞争策略，更是对客户的真诚承诺，使得普林电路成为客户信赖的PCB制造商。 深圳厚铜PCB厂