深圳通讯PCB软板

普林电路采购了LDI曝光机，它是一种用于制造印刷电路板（PCB）的设备，LDI即激光直接成像（Laser Direct Imaging）。该设备使用激光直接照射光敏涂层，将电路板上的图形或图案直接投影到感光涂层上，曝光光敏材料，取代了传统的光刻工艺中使用的掩膜。以下是LDI曝光机的一些技术特点：

1、高精度曝光：LDI曝光机利用激光技术进行曝光，具有高度精确的定位和照射能力，能够实现微米级别的曝光精度，确保PCB制造的精度和质量。

2、无需掩膜：与传统光刻工艺不同，LDI曝光机无需使用掩膜，直接使用数码文件中的信息进行曝光。这简化了制造流程，降低了生产成本，并提高了生产效率。

3、高效生产：LDI曝光机具有较快的曝光速度，能够在较短时间内完成对PCB的曝光，从而提高生产效率，减少生产周期。

4、适应性强：由于无需使用掩膜，LDI曝光机适用于复杂图形和多样化的PCB制造需求。它能够灵活适应不同类型的电路板设计，提供更大的制造自由度。

5、减少废品率：高精度曝光和无需掩膜的特性有助于减少制造过程中的误差和废品率，提高了PCB制造的可靠性和稳定性。

6、数字化操作：LDI曝光机通常采用数字化操作界面，能够方便地进行图形编辑、参数调整和生产控制，提高了设备的易用性。 PCB 安全认证，确保产品符合标准。深圳通讯PCB软板

在PCBA电路板生产中，测试环节是保障产品性能和可靠性的关键一步。ICT测试、FCT测试、老化测试和疲劳测试等项目共同构成了完整的测试体系，确保普林电路生产的PCBA产品达到高标准。

ICT测试：

通过检测电路的连通性、电压和电流值、波形曲线、振幅以及噪声等，确保电路连接正确，各电子元件性能符合规范。这一步骤的精确性直接关系到产品的质量和性能。

FCT测试：

则进一步检验整个PCBA板的功能，要求烧录IC程序，模拟实际工作场景。通过FCT测试，不仅能够发现潜在的硬件和软件问题，还能确保产品在各种应用场景下正常运行，提升了产品的可靠性。

老化测试：

考验产品在长时间通电工作后的性能和稳定性。通过持续工作，普林电路可以观察是否存在潜在故障，从而保障产品经受住时间的考验，确保产品在批量生产和销售中表现稳定可靠。

疲劳测试：

是为了评估PCBA板的耐用性和寿命。通过高频和长周期的运行测试，取得样品并评估其性能和可靠性，有助于提前发现潜在问题，进一步优化产品设计和制造工艺。

普林电路严格执行这些测试流程，以确保PCBA产品不仅在生产初期达到高水平的性能和可靠性，而且在长期使用中也能够稳定工作。 广东四层PCB制造先进的 HDI PCB 技术，实现更高密度。

刚柔结合PCB（Rigid-FlexPCB）是一种创新的印刷电路板设计，结合了刚性和柔性材料的优势。它通过将刚性FR-4材料和柔性聚酯薄膜相互嵌套，形成一体化的电路板结构，实现了在同一板上融合多种形状和弯曲需求的灵活设计。

普林电路作为专业的PCB制造商，致力于生产高质量的刚柔结合PCB。我们在这一领域拥有丰富的经验和先进的生产技术，以满足客户对于灵活性和可靠性的严格要求。在刚柔结合PCB的制造过程中，我们采用先进的工艺和精良的材料，确保产品具有出色的机械性能和电气性能。

刚柔结合PCB的生产需要高度的精密度和工艺控制，以确保刚性和柔性部分的良好结合，同时满足电路板的可靠性和性能要求。普林电路引入了先进的生产设备和质量控制手段，包括全自动PCBA清洗机、X-RAY、AOI、BGA返修设备等，以确保每一块刚柔结合PCB的质量达到高水平。

我们的刚柔结合PCB广泛应用于移动设备、医疗设备、航空航天和汽车电子等领域，为客户提供了高度定制化和可靠的解决方案。普林电路始终致力于为客户提供可靠的电路板产品，满足不断发展的电子行业需求。

背板PCB（Backplane PCB）是一种用于连接和支持插件卡的大型印刷电路板，设计用于容纳和连接多个插件卡，构建大型和复杂的电子系统。它提供了电气连接、机械支持以及适当的布局，以容纳高密度的信号和电源线路。它在复杂电子系统中起到连接和支持的关键作用。以下是其主要特点：

1、连接和支持：背板PCB的主要功能是提供插件卡之间的电气连接和机械支持。

2、高密度布局：具有高密度布局，能容纳大量的连接器和信号线，以支持复杂的系统。

3、多层设计：通常采用多层设计，以容纳复杂的电路，并提供优异的电气性能。

4、热管理：针对系统中高功率组件的热管理，通常包括散热解决方案，确保系统运行时保持适当温度。

5、可插拔性：被设计成可插拔的，使得插件卡能够轻松安装和卸载，便于系统的维护和升级。

6、通用性：具有通用性，可以与不同类型的插件卡兼容，以满足不同应用需求。

7、应用很广：普遍应用于服务器、网络设备、工控系统、通信设备等领域，为构建复杂的电子系统提供了可靠的基础。 普林电路的PCB板支持多种表面处理技术，提供适应各种环境的耐用性和稳定性。

高频PCB是一种专为高频信号传输而设计的印制电路板。在高频应用中，如射频（RF）和微波通信、雷达系统、卫星通信等，高频PCB能够提供更稳定、低损耗、高性能的电路传输。高频PCB的主要特点和优点包括：

1、低传输损耗：高频PCB使用特殊的材料，如PTFE（聚四氟乙烯）等，具有低介电常数和低介电损耗，有助于提高信号传输效率。

2、稳定的介电常数：高频PCB的介电常数相对稳定，这对于保持信号的相位稳定性和减小信号失真非常重要，尤其在高频应用中。

3、精确的阻抗控制：高频PCB制造过程中对于阻抗控制的要求非常严格。这意味着高频PCB能够提供精确的阻抗匹配，确保信号在电路中的高效传输。

4、较低的电磁泄漏和干扰：由于高频PCB材料的选择和制造工艺的优化，其电磁泄漏和对外界电磁干扰的敏感性相对较低，有助于维持信号的清晰性。

5、精密的线宽线距和孔径控制：在高频PCB中，通常需要非常细小的线宽、线距和小孔径，以适应高频信号的传输要求。高频PCB制造能够实现这些精密的控制，确保电路性能的稳定。

6、适用于微带线和射频元件的集成：高频PCB设计通常包括微带线和射频元件的集成，这有助于降低电路的复杂性、提高整体性能，并满足高频信号传输的特殊需求。 PCB 快速交付，加速产品上市。广东背板PCB加工厂

刚性 PCB，适用于严苛环境。深圳通讯PCB软板

普林电路以其专业制造能力，生产背板PCB，这种类型的印制电路板具有以下特点和功能：

背板PCB产品的特点：

1、多层结构：背板PCB通常采用多层结构，使其能够容纳大量的电子元件和连接器，适应高度复杂的电路需求。

2、高密度互连：背板PCB设计具有高密度互连的特点，支持复杂的电路布线，使各组件之间的通信更加高效。

3、大尺寸：由于背板通常作为电子设备的支撑结构，其尺寸相对较大，可以容纳更多的电子元件和连接接口。

4、高速传输：背板PCB支持高速信号传输，适用于需要大量数据传输的应用，如数据中心、高性能计算等领域。

背板PCB功能：

1、电源分发：背板PCB负责电源的分发和管理，确保各个子系统能够得到适当的电力供应。

2、信号传输：背板PCB承担了各个模块之间的信号传输任务，保证高速、稳定的数据传输，特别适用于需要大数据带宽的应用。

3、支持多模块集成：背板PCB为多模块集成提供了平台，能够支持不同功能模块的组合，提高整体系统的灵活性和可扩展性。

4、散热：背板通常由具有较好导热性能的材料制成，以支持设备内部元件的散热，确保系统长时间稳定运行。

5、机械支撑：作为电子设备支撑结构，背板PCB在设计上充分考虑了机械强度，确保有效支持设备内部各个组件。 深圳通讯PCB软板