致晟光电锁相红外热成像系统内容

在现代电子器件的故障分析中，传统红外热成像方法往往受限于信号噪声和测量精度，难以准确捕捉微弱的热异常。锁相红外热成像系统通过引入同步调制与相位检测技术，大幅提升了微弱热信号的信噪比，使得在复杂电路或高密度封装下的微小热异常得以清晰呈现。这种系统能够非接触式、实时地对器件进行热分布监测，从而精细定位短路、漏电或焊点缺陷等问题。通过分析锁相红外热成像系统的结果，工程师不仅能够迅速判断故障区域，还可以推断可能的失效机理，为后续修复和工艺优化提供科学依据。相比传统热成像设备，锁相红外热成像系统在提高检测精度、缩短分析周期和降低样品损耗方面具有明显优势，已成为**电子研发和质量控制的重要工具。锁相热成像系统让电激励下的缺陷无所遁形。致晟光电锁相红外热成像系统内容

致晟光电依托南京理工大学光电技术学院的科研背景，在锁相红外应用方面建立了深厚的学术与技术优势。目前，公司不仅面向产业客户提供设备与解决方案，还积极与科研院所开展联合实验室合作，共同推动热学检测与失效分析的前沿研究。随着半导体工艺的不断演进，先进封装与高功率器件的可靠性问题愈发凸显，锁相红外技术的应用需求将持续扩大。致晟光电将持续优化自身产品性能，从提升分辨率、增强灵敏度，到实现自动化与智能化分析，逐步打造国产化gao duan检测设备的biao gan。未来，公司希望通过技术创新与产业赋能，让锁相红外走出实验室，真正成为产业可靠性检测的标配工具。 检测用锁相红外热成像系统与光学显微镜对比锁相热成像系统通过提取电激励产生的周期性热信号相位信息，能有效抑制环境噪声带来的干扰。

苏州致晟光电科技有限公司自主研发的 RTTLIT 系统以高精度ADC（模数转换）芯片检测为例，其内部电路对电激励变化高度敏感，即便0.1%的电流波动，也可能造成局部温度异常，影响缺陷定位和分析结果。通过实时监控系统，可将参数波动控制在0.01%以内，从而有效保障热成像数据的可靠性和准确性。这不仅提升了锁相热成像系统在电子元件检测中的应用价值，也为生产线上的高精度元件质量控制提供了稳定、可控的技术环境，为后续失效分析和工艺优化提供了坚实支撑。

Thermal和EMMI是半导体失效分析中常用的两种定位技术，主要区别在于信号来源和应用场景不同。Thermal（热红外显微镜）通过红外成像捕捉芯片局部发热区域，适用于分析短路、功耗异常等因电流集中引发温升的失效现象，响应快、直观性强。而EMMI（微光显微镜）则依赖芯片在失效状态下产生的微弱自发光信号进行定位，尤其适用于分析ESD击穿、漏电等低功耗器件中的电性缺陷。相较之下，Thermal更适合热量明显的故障场景，而EMMI则在热信号不明显但存在异常电性行为时更具优势。实际分析中，两者常被集成使用，相辅相成，以实现失效点定位和问题判断。电激励为锁相热成像系统提供稳定的热激励源。

作为国内半导体失效分析设备领域的原厂，苏州致晟光电科技有限公司（简称“致晟光电”）专注于ThermalEMMI系统的研发与制造。与传统热红外显微镜相比，ThermalEMMI的主要差异在于其功能定位：它并非对温度分布进行基础测量，而是通过精确捕捉芯片工作时因电流异常产生的微弱红外辐射，直接实现对漏电、短路、静电击穿等电学缺陷的定位。该设备的重要技术优势体现在超高灵敏度与微米级分辨率上：不仅能识别纳瓦级功耗所产生的局部热热点，还能确保缺陷定位的精细度，为半导体芯片的研发优化与量产阶段的品质控制，提供了可靠的技术依据与数据支撑。电激励与锁相热成像系统，电子检测黄金组合。Thermo锁相红外热成像系统设备

电激励强度可控，保护锁相热成像系统检测元件。致晟光电锁相红外热成像系统内容

锁相红外热成像系统的工作原理通过 “激励 - 采集 - 锁相处理 - 成像” 四个连贯步骤，实现从热信号采集到可视化图像输出的完整过程，每一步骤均需严格的时序同步与精细控制。第一步 “激励”，信号发生器根据检测需求输出特定波形、频率的激励信号，作用于被测目标，使目标产生周期性热响应；第二步 “采集”，红外探测器与激励信号同步启动，以高于激励频率 5 倍以上的采样率，连续采集目标的红外热辐射信号，将光信号转化为电信号后传输至数据采集卡；第三步 “锁相处理”，锁相放大器接收数据采集卡的混合信号与信号发生器的参考信号，通过相干解调、滤波等算法，提取与参考信号同频同相的有效热信号，滤除噪声干扰；第四步 “成像”，图像处理模块将锁相处理后的有效热信号数据，与红外焦平面阵列的像素位置信息匹配，转化为灰度或伪彩色热图像，同时计算各像素点对应的温度值，叠加温度标尺与异常区域标注后，输出至显示终端或存储设备。这前列程实现了热信号从产生到可视化的全链条精细控制，确保了检测结果的可靠性与准确性。致晟光电锁相红外热成像系统内容