半导体失效分析热红外显微镜校准方法

现市场呈现 “国产崛起与进口分野” 的竞争格局。进口品牌凭借早期技术积累，在市场仍占一定优势，国产厂商则依托本土化优势快速突围，通过优化供应链、降低生产成本，在中低端市场形成强竞争力，尤其在工业质检、电路板失效分析等场景中，凭借高性价比和快速响应的服务抢占份额。同时，国内企业持续加大研发投入，在探测器灵敏度、成像分辨率等指标上不断追赶，部分中端产品可以做到超越国际水平，且在定制化解决方案上更贴合本土客户需求，如针对大尺寸主板检测优化的机型。随着国产技术成熟度提升，与进口品牌的竞争边界不断模糊，推动整体市场向多元化、高性价比方向发展。评估 PCB 走线布局、过孔设计对热分布的影响，指导散热片、导热胶的选型与 placement。半导体失效分析热红外显微镜校准方法

热红外显微镜在半导体IC裸芯片热检测中发挥着关键作用。对于半导体IC裸芯片而言，其内部结构精密且集成度高，微小的热异常都可能影响芯片性能甚至导致失效，因此热检测至关重要。热红外显微镜能够非接触式地对裸芯片进行热分布成像与分析，清晰捕捉芯片工作时的温度变化情况。它可以定位芯片上的热点区域，这些热点往往是由电路设计缺陷、局部电流过大或器件老化等问题引起的。通过对热点的检测和分析，工程师能及时发现芯片潜在的故障风险，为优化芯片设计、改进制造工艺提供重要依据。同时，该显微镜还能测量裸芯片内部关键半导体结点的温度，也就是结温。结温是评估芯片性能和可靠性的重要参数，过高的结温会缩短芯片寿命，影响其稳定性。热红外显微镜凭借高空间分辨率的热成像能力，可实现对结温的测量，帮助研发人员更好地掌握芯片的热特性，从而制定合理的散热方案，提升芯片的整体性能与可靠性。国内热红外显微镜大全热红外显微镜凭借≤0.001℃的温度分辨率，助力复杂半导体失效分析 。

在国内失效分析设备领域，专注于原厂研发与生产的企业数量相对较少，尤其在热红外检测这类高精度细分领域，具备自主技术积累的原厂更为稀缺。这一现状既源于技术门槛 —— 需融合光学、红外探测、信号处理等多学科技术，也受限于市场需求的专业化程度，导致多数企业倾向于代理或集成方案。

致晟光电正是国内少数深耕该领域的原厂之一。不同于单纯的设备组装，其从中枢技术迭代入手，在传统热发射显微镜基础上进化出热红外显微镜，形成从光学系统设计、信号算法研发到整机制造的完整能力。这种原厂基因使其能深度理解国内半导体、材料等行业的失效分析需求，例如针对先进制程芯片的微小热信号检测、国产新材料的热特性研究等场景，提供更贴合实际应用的设备与技术支持，成为本土失效分析领域不可忽视的自主力量。

RTTLITP20 热红外显微镜凭借多元光学物镜配置，构建从宏观到纳米级的全尺度热分析能力，灵活适配多样检测需求。Micro广角镜头可快速覆盖大尺寸样品整体热分布，如整块电路板、大型模组的散热趋势，高效完成初步筛查；0.13~0.3x变焦镜头通过连续倍率调节，适配芯片封装体、传感器阵列等中等尺度器件热分析，兼顾整体热场与局部细节；0.65X～0.75X变焦镜头提升分辨率，解析芯片内部功能单元热交互，助力定位封装散热瓶颈；3x～4x变焦镜头深入微米级结构，呈现晶体管阵列、引线键合点等细微部位热分布；8X～13X变焦镜头聚焦纳米尺度，捕捉微小短路点、漏电流区域等纳米级热点的微弱热信号，满足先进制程半导体高精度分析需求。

多段变焦与固定倍率结合的设计，实现宏观到微观热分析平滑切换，无需频繁更换配件，大幅提升半导体失效分析、新材料热特性研究等领域的检测效率与精细度。 区分 LED、激光二极管的电致发光热点与热辐射异常，优化光电转换效率。

在微观热信号检测领域，热发射显微镜作为经典失效分析工具，为半导体与材料研究提供了基础支撑。致晟光电的热红外显微镜，并非简单的名称更迭，而是由技术工程师团队在传统热发射显微镜原理上，历经多代技术创新与功能迭代逐步演变进化而来。这一过程中，团队针对传统设备在视野局限、信号灵敏度、分析尺度等方面的痛点，通过光学系统重构、信号处理算法升级、检测维度拓展等创新，重新定义、形成了更适应现代微观热分析需求的技术体系。热红外显微镜突破传统限制，以超分辨率清晰呈现芯片内部热分布细节 。什么是热红外显微镜运动

半导体芯片内部缺陷定位是工艺优化与失效分析的关键技术基础。半导体失效分析热红外显微镜校准方法

红外显微镜（非热红外）与热红外显微镜应用领域各有侧重。前者侧重成分分析，在材料科学中用于检测复合材料界面成分、涂层均匀性及表面污染物；生物医药领域可识别生物组织中蛋白质等分子分布，辅助诊断；地质学和考古学中能鉴定矿物组成与文物颜料成分；食品农业领域则用于检测添加剂、农药残留及农作物成分。热红外显微镜聚焦温度与热特性研究，电子半导体领域可定位芯片热点、评估散热性能；材料研究中测试热分布均匀性与热扩散系数；生物医药领域监测细胞代谢热分布及组织热传导；工业质检能检测机械零件隐形缺陷，评估电池充放电温度变化。二者应用有交叉，但分别为成分分析与热特性研究。半导体失效分析热红外显微镜校准方法