黑龙江可视化GDBC系统

为提升晶圆测试（CP测试）的质量与可靠性，行业的关注点已从单一的电性性能测试，扩展到电性与物理外观并重的综合质量评估。因此，越来越多的公司在CP测试环节中，引入外观检测设备（AOI,AutomatedOpticalInspection），对晶圆上每个Die的表面进行高精度、自动化的扫描与检测，以识别并剔除那些存在裂纹、划痕、污染、崩边或缺损等物理缺陷的不良品。这种做法的价值在于，它弥补了传统电性测试的盲区。一颗芯片可能电性参数测试“通过”，但其物理结构已存在潜在损伤。这类“带伤”的芯片在后续的封装应力或终端应用中有极高早期失效的风险，是产品可靠性的重大隐患。通过AOI检测，可以在晶圆阶段就将这些物理不良品精确拦截。
上海伟诺信息科技有限公司提供专业的AOI与Probe Mapping堆叠方案，解决两大关键问题：一是通过数据融合，筛除外观与电性的全部不良品，生成高可靠性的合一Mapping；二是具备优异的兼容性，可将合并后的Mapping直接转换为各类探针台（如TSK、TEL、UF3000等）可识别的格式，实现从质量判定到生产执行的自动化，有效提升品质与效率。GDBC算法识别的聚类区域常指向设备或掩模问题，反馈工艺优化方向。黑龙江可视化GDBC系统

芯片制造对良率控制的颗粒度要求极高，任何微小偏差都可能造成重大损失。YMS系统通过自动接入各类Tester平台产生的多格式测试数据，完成高精度的数据解析与整合，确保从晶圆到单颗芯片的良率信息真实可靠。系统依托标准化数据库，支持按时间、区域、批次等多维度进行缺陷聚类与根因追溯，帮助研发与制造团队快速响应异常。结合WAT、CP、FT等关键节点数据的变化，可深入剖析工艺稳定性或设计兼容性问题。SYL与SBL参数的自动计算与卡控，为芯片级质量提供双重保障。报表工具支持按模板生成周期报告，并导出为常用办公格式，提升信息流转效率。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，专注于半导体系统软件研发，其YMS系统正成为国产芯片企业提升产品竞争力的关键助力。江苏自动化MappingOverInk处理系统PAT模块与GDBC算法协同减少误剔除良品风险，平衡质量与成本。

当多台测试设备同时产出异构数据时，传统人工整合方式不仅耗时，还易引入误差。YMS系统通过自动化流程，将来自ETS364、STS8200、TR6850等设备的spd、jdf、zip等格式数据统一解析、清洗并结构化存储，构建一致的数据底座。在此基础上，结合WAT、CP、FT等关键测试阶段的参数变化，系统能够揭示影响良率的深层关联，辅助工程师精确调整工艺窗口。多维度可视化图表让晶圆级缺陷热力图、批次良率走势一目了然，明显缩短问题响应周期。报表功能支持按需定制并导出多种办公格式，提升跨部门协同效率。SYL/SBL的实时卡控能力，则有效预防批量性质量风险。上海伟诺信息科技有限公司秉持“以信为本，以质取胜”的宗旨，致力于打造适配国产半导体生态的智能良率管理工具。

半导体制造过程中，良率数据的时效性与准确性直接决定工艺优化的效率。YMS系统通过自动采集ASL1000、SineTest、MS7000等测试平台生成的多源数据，完成端到端的数据治理，消除因格式混乱或信息缺失导致的分析盲区。系统建立的标准化数据库，使生产团队能够从时间轴观察良率波动规律，或聚焦特定晶圆区域识别系统性缺陷，从而快速锁定异常工序。SYL与SBL参数的自动计算与阈值卡控，为过程质量提供前置预警。同时，系统内置的报表引擎可一键生成周期性分析简报，并以PPT、Excel或PDF形式输出，便于管理层掌握产线健康状态。这种数据驱动的管理模式，明显提升了制造稳定性与决策效率。上海伟诺信息科技有限公司专注半导体行业系统开发，其YMS产品正助力制造企业迈向精细化运营。GDBC算法利用聚类分析检测空间聚类型失效模式，精确定位斑点划痕类缺陷。

面对半导体生产现场，车间良率管理系统实现了对制造过程的实时洞察与动态调控。系统自动汇聚来自各类测试设备的原始数据，经智能解析后形成结构化数据库，支撑对各工序、各时段良率表现的即时追踪。管理者可通过可视化图表快速识别产线瓶颈、异常波动或区域性缺陷，及时干预以减少损失。系统不仅支持按需生成标准化报告，还可导出多种格式，适配车间操作与高层管理的不同使用场景。这种数据透明化机制，明显提升了生产过程的可控性与响应速度。上海伟诺信息科技有限公司凭借对半导体制造流程的深刻理解，将YMS打造为连接设备数据与管理决策的高效桥梁。Mapping Over Ink处理兼容主流Probe设备数据格式，支持跨平台数据无缝对接。河北半导体GDBC系统定制

Mapping Over Ink处理推动封测环节向预测性质量演进，实现主动风险管理。黑龙江可视化GDBC系统

在半导体制造中，由于Fab制程的物理与化学特性，晶圆边缘的芯片（Edge Die）其失效率明显高于中心区域。这一现象主要源于几个关键因素：首先，在光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺中，晶圆边缘的反应气体流场、温度场及压力场分布不均，导致工艺一致性变差；其次，边缘区域更容易出现厚度不均、残留应力集中等问题；此外，光刻胶在边缘的涂覆均匀性也通常较差。这些因素共同导致边缘芯片的电气参数漂移、性能不稳定乃至早期失效风险急剧升高。因此，在晶圆测试（CP）的制造流程中，对电性测试图谱（Wafer Mapping）执行“去边”操作，便成为一项提升产品整体良率与可靠性的关键步骤。
上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多种算法与自定义圈数，满足客户快速高效低剔除边缘芯片，可以从根本上避免后续对这些潜在不良品进行不必要的封装和测试，从而直接节约成本，并确保出厂产品的质量与可靠性要求。黑龙江可视化GDBC系统

上海伟诺信息科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在上海市等地区的数码、电脑中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！