MOSON 曼森胶粘 18 年电子胶黏剂长效性能研发，多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，执行 ISO9001 与 IATF16949 体系标准，激光雷达发泡胶经过长期老化测试，在高低温、湿度...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶固化后形成致密无孔胶层，依托 18 年密封防护经验，有效阻隔湿气、水汽、粉尘、油污等介质侵入芯片底部，避免受潮、污染导致的芯片失效。产品适配潮湿、多尘、油污等恶劣环境，满...

MOSON 曼森胶粘18年严控AA制程胶腐蚀性，配方温和无刺激，对铝、铜、不锈钢等常见金属组件，以及PC、PA等塑料组件无腐蚀、无应力开裂、无变色，有效保障光学模组结构件外观完整与功能完好，避免因胶材...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶历经 18 年配方迭代与老化测试验证，胶层具备优异长期耐老化性能，在自然环境与严苛工况下长期使用不出现黄变、脆裂、脱粘、粉化等问题。产品耐紫外线、耐湿热、耐温变，可满足户...

MOSON 曼森胶粘 18 年电子胶黏剂无气泡填充技术，多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，执行 ISO9001 与 IATF16949 标准，激光雷达发泡胶点胶与发泡过程可控，填充间隙时不裹...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶针对消费电子轻薄化、小型化趋势优化配方，依托 18 年精密封装经验，低粘度特性可填充超薄芯片与基板之间的微小间隙，满足微型化产品封装需求。产品固化后胶层轻薄均匀，不增加产...

MOSON曼森胶粘18年专注电子胶黏剂研发生产，拥有多项国家发明专利，服务超1000家企业，旗下UV胶固化后胶体轻薄，密度低、厚度薄，不会增加器件过多重量，适配手机、无人机、可穿戴设备、车载镜头等各类...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶固化后形成性稳固结构，18 年耐老化、耐应力测试验证，胶层长期使用不收缩、不膨胀、不软化、不脆化，维持芯片与基板连接稳定。产品均匀分散应力，抵抗热胀冷缩、机械振动、外力冲...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶可粘接金属、塑料、玻璃、陶瓷等多种材质，适配电子设备复合基材装配场景，无需底涂处理即可发挥稳定粘接作用，降低施工成本，在摄像头模组、芯片封装、线束固定等多材质组合工序...

MOSON 曼森胶粘18年优化AA制程胶流变性能，推出适配微小间隙装配的AA制程胶，可填充光学模组微小装配间隙，胶层均匀、无空隙，不溢胶、不缺胶，保障粘接牢固性与光学性能稳定。产品采用UV+热双固化技...

MOSON 曼森胶粘 UV 胶适配 VR/AR 眼镜精密光学组件与结构件粘接，固化后胶体轻薄透明，不干扰光学光路，保障眼镜显示效果。产品耐温冲、耐黄变，应对日常使用温度变化，长期保持胶体性能与外观稳定...

MOSON曼森胶粘18年专注电子胶黏剂储运稳定技术研发，多项国家发明专利，服务超1000家企业，研发的激光雷达发泡胶在常规仓储、运输条件下具备良好的稳定性，不分层、不沉淀、不变质、不失效，无需特殊储运...