MOSON 曼森胶粘 18 年技术沉淀，打造高附着力无脱粘性能的 Underfill 底部填充胶，满足全行业芯片封装的长期结构稳定性需求。产品配方优化后，与芯片钝化层、金属焊盘、PCB 基板、陶瓷基板...

MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明**，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶兼容喷射点胶、针筒点胶...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶通过配方优化，具备一定散热辅助性能，可帮助芯片传导工作产生的热量，缓解局部过热问题，适配高功耗芯片场景。产品填充完整无空隙，提升芯片与基板之间热传导效率，维持芯片工作温度...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配工业控制模块、PLC控制器、传感设备装配，可完成元件固定、缝隙密封、接口防护等工序，具备耐温、耐湿、耐工业粉尘、抗振动的特点，适配工厂车间的严苛工况，长期使用不会...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶由博士、硕士领衔的研发团队打造，依托高校产学研合作机制，持续迭代配方、优化产品性能，成功解决低温固化、低收缩、耐环境等行业技术难题。研发团队具备18年胶粘剂研发经验，...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶采用单组份、快速固化、易填充的人性化设计，依托18年工艺持续优化，帮助客户大幅简化芯片封装流程，取消传统双组份产品的组分调配、长时间预热、高温固化等复杂工序，有效缩短生产...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配轨道交通车厢摄像模组、控制单元、传感设备等部件的装配，具备耐温、耐振动、耐潮湿的特点，适配列车长期运行的严苛工况，能够抵御行驶过程中的振动、温变、水汽带来的性能损...

MOSON曼森胶粘18年深耕车载摄像雷达胶黏剂领域，多项国家发明**，服务超1000家企业，严格符合IATF16949汽车行业质量体系，研发的车载前视激光雷达发泡胶适配前视雷达装配需求。该产品可承受车...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶针对手机摄像模组轻薄化、精密化需求优化，18 年光学胶粘剂经验加持，低粘度可填充模组芯片微小间隙，填充均匀无气泡，不影响模组内部结构与光路。快速固化适配手机高效量产节奏，...

MOSON 曼森胶粘18年践行绿色制造理念，积极响应电子行业绿色生产与双碳目标要求，推出无溶剂AA制程胶，产品在生产与使用过程中不释放挥发性有机化合物，低碳环保，有效减少对环境的影响，同时保障操作人员...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶固化后具备稳定介电性能，可发挥绝缘阻隔作用，避免电子元件间出现漏电、短路问题，适配 PCB 板元器件固定、屏蔽盖粘接、微动防水开关封装等工序，在汽车电子控制单元、消费...

MOSON 曼森胶粘 UV 胶经过双 85 高温高湿测试，在 85℃、85% 湿度环境下长期放置，胶体不开裂、不黄变、不脱粘、不失效，保持稳定粘接与光学性能。产品适配南方湿热地区、户外湿热环境、车载湿...