MOSON 曼森胶粘 18 年电子胶黏剂固化体系研发，多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 管控，激光雷达发泡胶固化节奏可根据客户装配工艺调整，适配...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托现代化生产基地与严格品控体系，18 年持续优化产品储存稳定性，单组份配方在规范储存条件下可维持较长适用期，不易出现分层、沉淀、粘度漂移等问题。产品适配常规物流运输，无...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶可粘接金属、塑料、玻璃、陶瓷等多种材质，适配电子设备复合基材装配场景，无需底涂处理即可发挥稳定粘接作用，降低施工成本，在摄像头模组、芯片封装、线束固定等多材质组合工序...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶可承受 - 40℃至 85℃温冲测试，固化后形成的胶层抵御温度波动影响，适配车载电子、户外安防设备的装配场景，在高低温交替环境中保持结构稳定，不出现黄变、脆裂问题，胶...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶针对小间距微型焊点封装优化，低粘度特性可快速渗入微米级焊点间隙，填充完整无气泡、无空隙，满足先进封装细间距需求。产品流动速度均匀，不损伤微型焊点，不影响焊接结构稳定性。固...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶通过配方优化大幅提升玻璃化转变温度（Tg），Tg值稳定可控，在高温环境下仍可稳定维持胶层机械性能与结构完整，不软化、不蠕变，能有效保护芯片不受高温应力损伤，保障芯片在高温...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶针对消费电子轻薄化、小型化趋势优化配方，依托 18 年精密封装经验，低粘度特性可填充超薄芯片与基板之间的微小间隙，满足微型化产品封装需求。产品固化后胶层轻薄均匀，不增加产...

MOSON 曼森胶粘18年提升AA制程胶抗紫外线性能，专门针对户外安防、车载、无人机等户外场景优化配方，产品在长期阳光照射下不老化、不脆化、不黄变、不脱粘，能保持胶体性能与光学稳定，有效延长产品使用寿...

MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶多为单一组分设计，无需...

MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶可形成均匀薄胶层，点胶...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶可承受 - 40℃至 85℃温冲测试，固化后形成的胶层抵御温度波动影响，适配车载电子、户外安防设备的装配场景，在高低温交替环境中保持结构稳定，不出现黄变、脆裂问题，胶...

MOSON曼森胶粘18年深耕安防电子胶黏剂研发领域，多项国家发明专利，服务超1000家企业，严格遵循ISO9001质量体系，研发的安防激光雷达发泡胶适配安防监控、安防雷达等产品。胶体发泡均匀，能充分填...