MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶可粘接金属、塑料、玻璃、陶瓷等多种材质，适配电子设备复合基材装配场景，无需底涂处理即可发挥稳定粘接作用，降低施工成本，在摄像头模组、芯片封装、线束固定等多材质组合工序...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶历经 18 年配方迭代与老化测试验证，胶层具备优异长期耐老化性能，在自然环境与严苛工况下长期使用不出现黄变、脆裂、脱粘、粉化等问题。产品耐紫外线、耐湿热、耐温变，可满足户...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶可根据客户产线节奏调整固化速度，在≤100℃条件下实现快速交联，缩短工位停留时间，提升产线吞吐效率，适配节拍化生产场景，固化参数可灵活调试，匹配不同基材、不同胶层厚度...

MOSON 曼森胶粘 UV 胶为高清摄像头模组量身打造，固化后胶体透光率高、无黄变、无气泡，保障镜头高清成像，MTF 数值稳定，适配 4K、8K 高清摄像需求。产品低收缩率保护模组精密结构，避免镜片、...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶依托 18 年行业服务经验与专业技术团队，提供全流程现场工艺技术支持，协助客户完成点胶参数调试、填充效果优化、固化条件设定、返修工艺改进等工作。针对客户产线设备、芯片类型...

MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶具备工业级耐用性，可适...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶专为倒装芯片（Flip Chip）封装设计，18 年先进封装经验加持，低粘度快速流动特性适配倒装芯片细间距、小间隙填充需求，可快速完成底部填充，提升封装效率。产品固化后应...

MOSON 曼森胶粘深耕电子胶粘剂领域 18 年，拥有多项国家发明专利，服务超 1000 家企业，遵循 ISO9001 与 IATF16949 质量体系，旗下 UV 加热双固化胶完美适配摄像头 AA ...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶深耕电子胶粘剂领域18年，持有多项国家发明专利，凭借深厚的技术积淀与稳定的产品品质，已成功服务超1000家企业，与众多行业头部企业建立长期深度合作关系，产品性能与服务获得...

MOSON 曼森胶粘 UV 胶可在低温环境下完成固化作业，避免高温对热敏电子元器件、光学组件造成损伤，适配低温敏感器件粘接需求。产品固化后具备优异耐低温性，在 - 40℃环境下保持胶体韧性，不脆化、不...

MOSON 曼森胶粘环氧低温热固胶适配通讯基站模块、接口、天线组件的密封填充、元件固定等工序，具备耐户外温变、紫外线、湿热、粉尘的特点，长期使用不会出现密封失效、脱粘等问题，可有效保护基站设备稳定运行...

MOSON 曼森胶粘底部填充胶适配全球无铅焊料工艺趋势，依托 18 年封装经验优化配方，与多种无铅焊料兼容，不影响焊接强度与焊点可靠性。产品固化过程不与无铅焊料发生化学反应，不产生有害物质，不腐蚀焊点...