在光刻胶固化后粗糙度检测中，非接触式暗场成像 + AI 分析方案较接触式探针仪更适配制程需求。接触式探针仪的探针易刮伤固化后的光刻胶表面，导致后续蚀刻工艺的图案变形；电容式测厚仪则无法区分光刻胶固化前...

针对晶圆背面铝、铜、金等金属化层的厚度检测，非接触式 X 射线荧光测厚方案较电容式测厚仪展现出无损与精细双重优势。电容式测厚仪需与金属层直接接触，易造成金属层磨损或氧化层破坏，且对金属材质敏感 —— ...

光刻工艺作为半导体制造的环节，对晶圆搬送的精细度与稳定性要求极高，而晶圆搬送机正是保障光刻工艺顺利进行的关键设备。在光刻流程中，晶圆搬送机需要将晶圆从 FOUP 载盒中取出，精细放置到光刻机的工件台上...

工业红外显微镜已深度融入半导体前道晶圆、中道测试、后道封装全产线，实现从研发到量产的在线 / 离线质检、缺陷预警、工艺闭环，是良率提升的关键装备。在晶圆键合产线，搭载自动载台与 AI 缺陷识别，实现空...

晶圆搬送机不*在生产线上发挥着重要作用，在半导体仓储物流环节也有着广泛的应用，实现了晶圆的自动化出入库与存储管理。在晶圆仓库中，晶圆搬送机可与自动化立体仓库系统对接，将晶圆载盒从仓库货架上精细取出，转...

在半导体封装测试环节，晶圆搬送机同样发挥着不可替代的作用，其灵活的适配性与高效的转运能力，为封装测试的自动化生产提供了有力支撑。封装测试过程中，晶圆搬送机需要完成晶圆切割后的芯片分选、封装基座的对位、...

工业红外显微镜由红外光源模块、穿透式光学系统、电动精密载台、InGaAs 探测器、工业控制与成像软件五大单元构成，专为半导体产线与实验室度使用设计。光源采用高稳定短波红外 LED 或激光耦合光源，亮度...

半导体封装完成后必须经过严格外观检查，工业体式显微镜是封装体表面、引脚、框架、标识、溢胶、破损等缺陷检测的标准设备。它可清晰观察封装胶体是否存在气泡、缺胶、裂纹、划伤、变色、溢胶、分层，引脚是否变形、...

在温度循环、高温存储、湿度偏压、热冲击、高压蒸煮等可靠性测试后，芯片易出现层间分离、金属腐蚀、键合退化、介质开裂、膨胀失效等问题，金相显微镜是 FA 实验室用于可靠性失效表征的**设备。实验室对失效样...

工业红外显微镜已深度融入半导体前道晶圆、中道测试、后道封装全产线，实现从研发到量产的在线 / 离线质检、缺陷预警、工艺闭环，是良率提升的关键装备。在晶圆键合产线，搭载自动载台与 AI 缺陷识别，实现空...

精密冲压件、模具、端子、连接器、金属小件等产品尺寸微小、公差严格，必须依靠高精度检测设备来保证质量，工具显微镜因此成为行业标配。它能够快速测量外形尺寸、孔位、间距、角度、圆弧、毛刺高度、共面度等，非接...

随着工业自动化与人工智能技术的发展，视频显微镜正在从传统的人工观察向智能视觉检测方向升级。新一代视频显微镜配备了高分辨率相机、大景深镜头、可编程光源以及 AI 图像识别算法，能够轻松实现外观缺陷自动检...