晶圆表面的洁净度直接影响半导体芯片的良率,晶圆搬送机通过密封式搬送设计,为晶圆提供了的洁净保护。设备采用密闭式机身结构,机械臂运行区域与外部环境完全隔离,避免了洁净车间内的粉尘、水汽等污染物进入设备内...
随着半导体产业向先进制程、智能化、绿色化方向升级,晶圆搬送机作为配套设备,发挥着重要的推动作用。在先进制程方面,晶圆搬送机的高精度、高稳定性为 3nm 及以下先进制程的实现提供了保障,助力半导体企业突...
在晶圆背面研磨后的粗糙度检测中,非接触式 LED 散射光方案较接触式探针仪实现效率与精度的双重提升。接触式探针仪采用逐点扫描方式,全片(12 英寸)测量需耗时>10 分钟,且背面研磨痕迹的方向性易导致...
晶圆搬送机采用了人性化的操作设计,通过简洁直观的界面与便捷的操作方式,降低了设备的使用门槛,提升了操作效率。设备配备了触摸屏操作面板,界面布局清晰,功能分区明确,操作人员可通过图标化按钮快速完成参数设...
工业工具显微镜是一种高精度二维光学测量仪器,融合了光学成像、精密光栅尺、自动寻边与计算机测量技术,可对微小精密工件进行非接触式尺寸测量。它能够精细测量长度、宽度、间距、孔径、角度、弧度、位置度、共面度...
白光干涉探头基于低相干白光干涉原理,是晶圆表面粗糙度、面形误差测量的精度,构造包括宽光谱光源、干涉物镜(Mirau 型或 Michelson 型)、压电陶瓷扫描台(PZT)与高分辨率 CCD 相机。测...
在晶圆背面金属化层(铝、铜、金)粗糙度检测中,非接触式 X 射线荧光 + 粗糙度复合方案较接触式探针仪解决了导电干扰问题。接触式探针仪在导电金属表面易产生静电吸附,导致探针与表面粘连,测量数据波动>±...
在晶圆背面研磨后的粗糙度检测中,非接触式 LED 散射光方案较接触式探针仪实现效率与精度的双重提升。接触式探针仪采用逐点扫描方式,全片(12 英寸)测量需耗时>10 分钟,且背面研磨痕迹的方向性易导致...
半导体封测量产环节对晶圆搬送的效率与稳定性要求极高,晶圆搬送机凭借高效的转运能力与稳定的性能,成为封测量产线的设备。在封测量产线中,晶圆搬送机需要完成晶圆切割、芯片分选、封装、测试等多个环节的转运作业...
在晶圆边缘(0-5mm 区域)厚度检测中,非接触式激光三角测厚方案较接触式、电容式消除了测量盲区。接触式测厚仪的机械测头因结构限制,无法靠近晶圆边缘,存在>5mm 的测量盲区,而边缘区域往往是厚度偏差...
在光刻胶固化后粗糙度检测中,非接触式暗场成像 + AI 分析方案较接触式探针仪更适配制程需求。接触式探针仪的探针易刮伤固化后的光刻胶表面,导致后续蚀刻工艺的图案变形;电容式测厚仪则无法区分光刻胶固化前...