无锡奥考斯半导体设备有限公司成立于2021年1月,是一家专注于半导体检测设备自主研发和品牌销售的高新科技企业,属于国家芯火计划平台的孵化企业。公司在马来西亚吉隆坡设有研发中心,在上海设有销售中心,并在无锡拥有产品展示中心和生产基地。 奥考斯致力于推动半导体行业的发展,已经推出了多款系列产品,包括晶圆自动上下料检查机、多功能晶圆测量仪、定焦影响测量系统、CD测量机、溢胶高度测量仪和上下齐焦显微镜等。这些产品在市场上得到了广泛应用,已成功销售给多家国内企业,如上海积塔、杭州美迪凯、通富微电、长电先进、华天、盛合晶微、合肥至纯、安徽长飞、南京芯德、南京长晶、长电绍兴、中芯国际、天津恩智浦和禾芯等。 公司凭借其强大的研发能力和产品,逐渐在半导体设备领域树立了良好的品牌形象。未来,奥考斯将继续致力于技术创新和市场拓展,为客户提供更高效的半导体检测解决方案。
非接触式测厚仪对比接触式设备,可有效减少人为操作带来的检测误差。传统接触式测厚作业高度依赖人工操作熟练度,操作人员的按压力度、对位...
自动化与智能化是影像仪适配半导体高速量产的优势,通过集成精密机械传动、自动对焦、编程测量、AI 算法等技术,实现检测流程全自动化,...
设备可适配半导体异形结构工件的厚度检测。随着半导体器件品类不断丰富,各类特种半导体器件逐步普及,这类器件多具备异形曲面、圆弧端面、...
半导体废液回收处理环节,会区分不同类型废液,固体杂质、化学溶质会改变液体特性,也会影响管路内壁水滴角。废液流经输送管路时,内部溶质...
设备可用于半导体光刻胶层厚度检测,稳定光刻制程工艺。光刻是芯片线路成型的关键工序,光刻胶层的厚度均匀性会直接影响线路刻蚀精度,胶层...
非接触式测厚仪长期运行稳定性好,适配常态化量产质控。半导体量产生产线多为全天候不间断作业模式,对配套检测设备的运行稳定性、低故障率...
超声干涉探头针对晶圆键合界面的气泡检测设计,构造包括高频超声发生器(100MHz-1GHz)、超声换能器、信号放大器与相位分析模块...
非接触式测厚仪相比接触式设备,检测作业效率有着大幅提升。传统接触式测厚设备作业流程繁琐,检测前需要人工精细对位、贴合校准,单次检测...
影像仪作为非接触式精密测量的设备,其工作逻辑源于光学成像与数字处理的完美融合。通过高分辨率镜头捕捉工件影像,搭配环形光与轮廓光的智...