无锡奥考斯半导体设备有限公司成立于2021年1月,是一家专注于半导体检测设备自主研发和品牌销售的高新科技企业,属于国家芯火计划平台的孵化企业。公司在马来西亚吉隆坡设有研发中心,在上海设有销售中心,并在无锡拥有产品展示中心和生产基地。 奥考斯致力于推动半导体行业的发展,已经推出了多款系列产品,包括晶圆自动上下料检查机、多功能晶圆测量仪、定焦影响测量系统、CD测量机、溢胶高度测量仪和上下齐焦显微镜等。这些产品在市场上得到了广泛应用,已成功销售给多家国内企业,如上海积塔、杭州美迪凯、通富微电、长电先进、华天、盛合晶微、合肥至纯、安徽长飞、南京芯德、南京长晶、长电绍兴、中芯国际、天津恩智浦和禾芯等。 公司凭借其强大的研发能力和产品,逐渐在半导体设备领域树立了良好的品牌形象。未来,奥考斯将继续致力于技术创新和市场拓展,为客户提供更高效的半导体检测解决方案。
半导体封测量产环节对晶圆搬送的效率与稳定性要求极高,晶圆搬送机凭借高效的转运能力与稳定的性能,成为封测量产线的设备。在封测量产线中...
在 MEMS 器件的微结构表面(如微齿轮、微流道)粗糙度检测中,非接触式激光干涉 + 显微成像方案较接触式探针仪更能适配复杂结构。...
在晶圆边缘(0-5mm 区域)厚度检测中,非接触式激光三角测厚方案较接触式、电容式消除了测量盲区。接触式测厚仪的机械测头因结构限制...
红外干涉探头凭借硅基材料对特定波段红外光的半透明特性,成为晶圆薄膜厚度测量的专属配置,其原理是利用光的干涉效应解析厚度信息。测量时...
随着半导体产业向先进制程、大尺寸晶圆、高集成度方向发展,晶圆搬送机的技术也在持续升级迭代,不断突破性能瓶颈。在精度提升方面,新一代...
在光刻胶固化后粗糙度检测中,非接触式暗场成像 + AI 分析方案较接触式探针仪更适配制程需求。接触式探针仪的探针易刮伤固化后的光刻...
光谱椭圆偏振探头利用偏振光入射晶圆表面后的偏振态变化,同步解析多层膜系的折射率与厚度参数,成为非接触式检测机的配置。其原理是通过宽...
随着第三代半导体产业的快速发展,碳化硅、氮化镓等新型半导体材料的应用日益,而晶圆搬送机针对这些材料的特性,实现了多项应用突破。第三...
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