非破坏性分析（NDA）以非侵入方式分析样品内部结构和性能，无需切割、拆解或化学处理，能保留样品完整性，为后续研究留有余地，在高精度、高成本的半导体领域作用突出。 无损分析，通过捕捉样品自身红...

电激励的参数设置对锁相热成像系统在电子产业的检测效果有着决定性的影响，需要根据不同的检测对象进行精细调控。电流大小的选择尤为关键，必须严格适配电子元件的额定耐流值。如果电流过小，产生的热量不足以激...

OBIRCH与EMMI技术在集成电路失效分析领域中扮演着互补的角色，其主要差异体现在检测原理及应用领域。具体而言，EMMI技术通过光子检测手段来精确定位漏电或发光故障点，而OBIRCH技术则依赖于激光...

除了热辐射，电子设备在出现故障或异常时，还可能伴随微弱的光发射增强。热红外显微镜搭载高灵敏度的光学探测器，如光电倍增管（PMT）或电荷耦合器件（CCD），能够有效捕捉这些低强度的光信号。这类光发射通常...

车规级芯片作为汽车电子系统的重心，其可靠性直接关系到汽车的安全运行，失效分析是对提升芯片质量、保障行车安全意义重大。在车规级芯片失效分析中，热红外显微镜发挥着关键作用。芯片失效常伴随异常发热，通过热红...

同时，微光显微镜（EMMI）带来的高效失效分析能力，能大幅缩短研发周期。在新产品研发阶段，快速发现并解决失效问题，可避免研发过程中的反复试错，加快产品从实验室走向市场的速度。当市场需求瞬息万变时，更快...

ThermalEMMI（热红外显微镜）是一种先进的非破坏性检测技术，主要用于精细定位电子设备中的热点区域，这些区域通常与潜在的故障、缺陷或性能问题密切相关。该技术可在不破坏被测对象的前提下，捕捉电子元...

适用场景的分野，进一步凸显了二者（微光显微镜&热红外显微镜）的互补价值。在逻辑芯片、存储芯片的量产检测中，微光显微镜通过对细微电缺陷的筛查，助力提升产品良率，降低批量报废风险；而在功率器件、车规芯片的...

栅氧化层缺陷显微镜发光技术定位的失效问题中，薄氧化层击穿现象尤为关键。然而，当多晶硅与阱的掺杂类型一致时，击穿并不必然伴随着空间电荷区的形成。关于其发光机制的解释如下：当电流密度达到足够高的水平时，会...

此外，可靠的产品质量是企业赢得客户信任、巩固市场份额的基础。通过微光显微镜(EMMI)的严格检测，企业能确保交付给客户的芯片具备稳定的性能和较高的可靠性，减少因产品故障导致的客户投诉和返工或者退货...

微光显微镜技术特性差异 探测灵敏度方向：EMMI 追求对微弱光子的高灵敏度（可检测单光子级别信号），需配合暗场环境减少干扰；热红外显微镜则强调温度分辨率（部分设备可达 0.01℃），需抑制环...

挑选适配自身的微光显微镜 EMMI，关键在于明确需求、考量性能与评估预算。先梳理应用场景，若聚焦半导体失效分析，需关注能否定位漏电结、闩锁效应等缺陷产生的光子；性能层面，探测器是主要考察对象，像 -8...