智能家居与可穿戴设备爆发，消费类MCU集成模拟ADC、数字GPIO、Flash存储、UART/I2C通讯接口，ATE需要同步完成模拟参数、数字逻辑、存储读写、通讯协议多维度混合测试。很多M...

洁净厂房租金昂贵，每一寸空间都产生成本，很多研发实验室场地有限，放不下多台大型 ATE 机柜。科普，紧凑型 ATE 的主要优势就是节省空间，依靠板卡模块化，小机身实现多芯片适配，不用多台机柜堆叠。杭州...

新能源车800V高压平台普及，SiC功率模块、车载OBC、DC-DC高压功率器件量产规模持续扩大，1000V击穿电压、高温漏电流、多支路并联特性测试，需要高压SMU搭配大规模自动切换继电器...

2026年AI大模型算力需求持续爆发，AISoC芯片集成超千根高速IO引脚、NPU计算单元与PCIe/SerDes高速接口，晶圆CP测试作为封装前关键筛选工序，需提前剔除导通、时序、供电不...

模拟小信号芯片是电源、传感器、音频设备的基础主要，主要参数为失调电压、温漂、nA级静态电流，测试依赖高精度SMU（源测量单元）完成微弱电信号激励与采集，是芯片流片前必做的工程摸底测试，直接决定...

芯片研发试产阶段，多数企业为满足大型测试工厂的比较低起测门槛，不得不超额生产封装样品，不只大幅增加封装、物流成本，还会产生大量闲置库存，抬高研发试错成本。事实上，FT测试的主要目的是验证芯...

初创Fabless企业是国产半导体创新主力军，但普遍面临预算有限、研发周期紧张、产品迭代频繁、单次试样体量较小等现实难题。大型封测厂商资源向成熟量产项目倾斜，初创团队零散测试订单排期滞后、...

大量初创Fabless芯片公司处于样品研发阶段，资金有限，短期内不需要大规模量产测试设备，但必须搭建硬件平**成流片样品验证。一次性采购全套进口测试仪器资金压力巨大，设备后续产能提升后还可...

ESD静电防护是芯片测试环节的主要基础规范，芯片成品主要电路精密，极易受静电击穿损伤，若测试车间防静电管控不到位，会人为造成芯片失效、良率偏低，严重干扰研发团队对芯片设计性能的判断，导致研...

杭州国磊半导体设备有限公司是一家专注于半导体测试系统的研发、制造、销售和服务的高科技企业。公司由半导体测量技术团队创立，具有丰富的半导体测试技术及产业化经验。团队掌握产品核心技术，拥有先进...

BMS芯片负责动力电池电芯电压采集、均衡、过压/过流/短路保护，直接决定新能源整车安全，测试需模拟多串电芯电压、大电流充放电、极端短路故障场景，同时验证高低温下保护阈值稳定性，属于高压大电...

MiniLED背光技术在车载显示、高精电视、笔记本电脑领域加速渗透，驱动芯片采用大量LVDS高速差分接口与多通道恒流输出，高速图像数据传输、时序同步、多通道电流一致性测试对数字IO通道速率...