半导体国产化进程持续提速，国产芯片设计、制造、封装环节自主化率稳步提升，但测试环节仍高度依赖海外商用ATE设备，产业链存在明显短板，设备自主可控成为国产芯片产业化的主要攻坚方向。搭载国产自...

2026年国内半导体设备市场规模突破270亿元，国产替代政策持续加码，模拟、功率半导体国产化率已达85%，AI算力、HBM、先进封装、宽禁带赛道国产替代空间广阔，但**测试板卡长期被海外厂...

芯片新品NPI导入阶段，测试程序调试是主要重难点，直接影响芯片定型效率与后续量产良率。FT测试程序需要匹配芯片电路特性、功能逻辑、参数阈值反复调试优化，传统外包测试厂因工程师人手紧张、项目众多...

在集成电路产业链中，FT成品测试位于封装工序之后、产品量产交付之前，承担芯片功能验证、电气参数检测、不良品筛选的关键作用。通过ATE测试设备检测芯片静态电流、逻辑功能、阈值电压等指标，能够...

多数芯片设计企业同时布局多条产品管线，同步研发多款不同型号、不同功能的芯片产品，不同型号样品分批送测、批次零散，单次体量小、测试频次高。传统量产测试产线换型调试流程繁琐、耗时久，频繁切换测...

工控芯片、工业级信号调理芯片、隔离驱动芯片是工业自动化、智能装备的主要元器件，工作工况复杂、稳定性要求较高，研发阶段需要多轮高频次FT测试，长期积累参数数据与可靠性表现，验证芯片工况适配能...

半导体测试系统搭建、联调、夹具适配需要大量现场技术支持，如果设备厂商技术团队远在外地，出现问题沟通周期长，直接耽误研发进度与产线排期。杭州国磊半导体立足杭州，面向华东上海、苏州、无锡、南京...

半导体测试行业长期存在供需错位的现状：大型封测厂以百万级大批量量产测试为主要业务，追求设备稼动率与规模化收益，普遍设置较高起订量门槛，排斥碎片化小订单。但绝大多数中小Fabless企业、研...

ATE量产产线**怕单点故障造成整机停机，如果是一体化硬件，一个通道损坏，整台机器全部停工，产能损失巨大。科普，模块化板卡架构可以实现故障隔离，单块板卡故障只需要更换该板卡，主机其余模块继...

储能行业进入爆发期，工商业储能与户用储能装机量持续攀升，储能BMS主控芯片需要同时管理数十串甚至上百串电芯，测试涉及多通道电压采集、大电流均衡、高速通讯、复杂保护逻辑验证。很多储能BMS企业面...

功率类芯片国产化进程加快，工业电源、新能源相关器件对ATE测试提出高压大电流的严苛要求。普通量产设备板卡耐压、载流能力不足，做功率芯片测试容易出现通道损坏，甚至损伤待测芯片。科普，功率芯片...

SiC晶圆厂探针台CP测试需要1000V高压击穿、漏电流、导通电阻晶圆级批量筛查，传统低压测试设备无法完成高压晶圆测试，进口高压探针测试模块货期长、通道数量少，制约晶圆产能释放。杭州国磊G...