芯片成品属于精密微电子器件,对静电冲击、震动、温湿度变化高度敏感。长途运输、多次中转极易造成引脚损伤、静电击穿,导致测试良率失真。失真的测试数据会误导研发人员,做出错误的设计调整,既浪费封...
在芯片测试领域,良率不是简单的合格比例数字,背后藏着大量工艺、电性参数信息,专业的良率拆解能力是区分普通测试代工厂和自建专业测试工厂的主要指标。很多外包测试厂只提供简单良率报表,只输出良品、不...
2026年AI大模型算力需求持续爆发,AISoC芯片集成超千根高速IO引脚、NPU计算单元与PCIe/SerDes高速接口,晶圆CP测试作为封装前关键筛选工序,需提前剔除导通、时序、供电不...
半导体行业来料管理是品质***道关口,芯片样品、托盘、载带来料状态直接影响后续测试良率,很多测试不良根源来自来料受潮、引脚氧化、托盘变形,不是芯片本身电性不良。外部公共测试厂来料量大,不同...
各类模拟、功率、数字芯片量产分选测试中,多路DUT自动切换、探针台通道切换、负载回路切换依赖继电器驱动板,进口继电器模块通道数量少、单通道成本高、驱动响应速度慢,制约产线并行测试效率提升。...
第三方测试工厂普遍依赖外购商用ATE测试设备,设备主要技术、维保权限、故障排查完全掌握在外部厂商手中。一旦设备出现故障、参数漂移或适配问题,需要等待外部工程师上门维保,维修周期不可控,极易...
传统测试方案波形发生器、数字化采集器相互独立,两块仪器占用更多机箱插槽,限制系统通道扩展,机箱空间紧张成为很多产线改造常见难题。杭州国磊推出一体化波形测试板卡GI-WRTLF02(高精度2AW...
SiCMOS、GaNHEMT功率器件驱动回路为中低压控制信号,主功率回路承受上千伏高压,测试需要高压主回路静态表征叠加低压驱动轨同步测试,要求高压模块与中低压模块协同工作,同时做好电气隔离...