多指标POCT芯片的设备集成创新：多指标POCT芯片通过与小型化自动加样仪、扫描仪的深度集成，构建了紧凑高效的检测系统。加样仪的微流控泵阀设计实现纳升级液体操控，配合压力传感器实时校准，加样误差<±0...

太赫兹柔性电极的双面结构设计与加工：太赫兹柔性电极以PI为基底，采用双面结构设计，上层实现太赫兹波发射/接收，下层集成信号处理电路，解决了传统刚性太赫兹器件的便携性难题。加工工艺包括：首先在双面抛光的...

MEMS制作工艺-声表面波器件SAW： 声表面波是一种沿物体表面传播的弹性波，它能够在兼作传声介质和电声换能材料的压电基底材料表面进行传播。它是声学和电子学相结合的一门边缘学科。由于声表面波...

太赫兹柔性电极的双面结构设计与加工：太赫兹柔性电极以PI为基底，采用双面结构设计，上层实现太赫兹波发射/接收，下层集成信号处理电路，解决了传统刚性太赫兹器件的便携性难题。加工工艺包括：首先在双面抛光的...

MEMS四种刻蚀工艺的不同需求： 1.体硅刻蚀：一些块体蚀刻些微机电组件制造过程中需要蚀刻挖除较大量的Si基材，如压力传感器即为一例，即通过蚀刻硅衬底背面形成深的孔洞，但未蚀穿正面，在正面形...

芯弃疾JX-8B单分子ELISA高敏检测产品具有开放的优势： 开放：可匹配各种免疫检测项目，兼容各种自行开发的试剂； 测试结果：国产普通荧光显微镜,科研或预研场景； 测试结果：...

芯弃疾JX-8B数字ELISA产品 数字化高敏ELISA芯片，低成本、便捷、快速进行微量样本的检测：1）微量样本即可检测；微量样本、微量试剂检测：流道高度只有几十微米，是原来微孔板高...

玻璃与硅片微流道精密加工：深圳市勃望初芯半导体科技有限公司依托深硅反应离子刻蚀（DRIE）技术，实现玻璃与硅片基材的高精度微流道加工。针对玻璃芯片，通过光刻掩膜与氢氟酸湿法刻蚀工艺，可制备深宽比达10...

单分子阵列化技术：磁珠捕获与信号放大的**支撑，单分子阵列化技术作为数字ELISA芯片的底层架构，通过微米级捕获结构与二次流原理，实现磁珠的高密度稳定捕获。在芯弃疾单分子芯片中，该技术使单个芯片承载数...

芯弃疾JX-8B数字化高灵敏ELISA芯片检测产品；应用范围：各种高灵敏多重免疫检测，可替代各种ELISA试剂盒，及其他免疫检测产品。 参考原理：通过量化异常水平的生物标志物来检测新生疾病过程是诊断和...

自动版数字ELISA芯片：高通量与自动化的精细融合，自动版数字ELISA芯片以载玻片大小的紧凑设计，实现单个芯片≥8样本同时反应，配套8通道自动加样仪及扫描仪，构建了高效的自动化检测体系。其总反应时长...

芯弃疾JX-8B单分子ELISA高敏检测产品具有开放的优势： 开放：可匹配各种免疫检测项目，兼容各种自行开发的试剂； 测试结果：国产普通荧光显微镜,科研或预研场景； 测试结果：...