创新性数字ELISA极速

多指标POCT芯片的设备集成创新：多指标POCT芯片通过与小型化自动加样仪、扫描仪的深度集成，构建了紧凑高效的检测系统。加样仪的微流控泵阀设计实现纳升级液体操控，配合压力传感器实时校准，加样误差<±0.5μl；扫描仪采用高灵敏度CMOS传感器，10秒内完成全芯片荧光扫描，分辨率达5μm/像素。设备软件支持无线数据传输与云端存储，检测结果可实时同步至医院信息系统（HIS），便于临床医生远程调阅。这种“芯片-设备-软件”的一体化创新，打破了传统检测设备的体积与功能限制，使多指标联检设备可置于急诊抢救床旁、救护车等空间受限场景，为移动医疗与实时诊断提供了硬件支撑。芯弃疾JX-8B单分子小型化ELISA检测产品，多重检测，同一样本就能测试2-6项指标；创新性数字ELISA极速

芯弃疾JX-8B数字ELISA产品

每个生物实验室都用得起的单分子免疫检测

数字ELISA测量蛋白质浓度远低于传统ELISA的能力源于两种效应：1）SiMoA对酶标记的高度敏感性；以及2）通过数字化蛋白质检测可以实现的低背景信号。任何免疫测定的灵敏度由其灵敏度决定。检测技术到标签，抗体亲和力，试验背景，以及背景测量值的变异（%CV）27.SiMoA对酶非常敏感标签（图2）为在数字ELISA中检测亚飞摩尔浓度的标记蛋白提供了基础。也就是说，对于给定亲和力的抗体，其灵敏度为免疫测定将由测定背景决定，SiMoA的高标记灵敏度有助于降低这种背景。对照实验表明，数字ELISA的背景来自于检测抗体和酶的非特异性结合（NSB）与捕获珠表面结合（补充表2）。AsSiMoA相比传统检测方法具有更高的标记灵敏度，明显减少了检测抗体（~1nM)和酶标记物（1–50pM)的需要，以检测结合事件，与传统方法相比（标记试剂浓度~10nM)。降低的标记物浓度减少了NSB到捕获表面，从而导致背景信号明显降低。 创新性数字ELISA极速芯弃疾JX-8B数字ELISA，极速检测，快15min就能完成的单分子免疫检测！

全自动加样与图像分析系统：智能化检测的关键环节，全自动加样仪与图像分析软件构成数字ELISA芯片的智能化**，实现从样本处理到结果输出的全流程自动化。加样仪的8通道设计确保精细定量加样，避免人工操作误差，加样精度达±1%；图像分析软件通过荧光信号识别与四参数Logistic曲线拟合，自动计算浓度值，相关系数r²≥0.999，结果可靠性高。在自动版芯片检测中，系统可实时监控磁珠捕获效率，自动剔除异常数据点，确保CV值<5%。该智能化体系不仅提升检测效率，更降低了对操作人员的技术依赖，适用于基层医疗单位与高通量检测场景，推动免疫检测从人工操作向自动化、标准化转型。

急诊标志物检测：POCT芯片的性能突破，在急诊**标志物检测中，POCT芯片实现了灵敏度与速度的双重突破。针对心肌损伤标志物cTnI，其比较低检测限达10pg/ml，线性范围0-1000pg/ml，15分钟内即可出具结果，为急性心梗的早期排除与确诊提供了“黄金时间”内的关键数据。在***性疾病中，PCT检测灵敏度10pg/ml，覆盖0-3810pg/ml的临床关注区间，助力快速鉴别细菌***与病毒***，指导***合理使用。该芯片的小型化设计适配急诊床旁检测，配合自动化系统，可同时检测心肌酶、炎症因子、凝血指标等多个项目，为EICU、院前急救提供一站式检测解决方案，***提升危重症救治的时效性与准确性。芯弃疾JX-8B数字ELISA，超敏检测，低可测试到亚皮克级；

抗体配对筛选的成本与效率优化，抗体筛选芯片通过高密度检测区设计与微量样本技术，大幅降低抗体开发的时间与物料成本。传统方法中，49种抗体配对需多次实验，耗时数天且消耗数百微升样本；而芯片技术*需1小时、5μl样本即可完成初步筛选，成本降低70%以上。其单通道多指标并行检测能力，支持不同反应条件（如pH、温度）的同步测试，快速筛选出比较好配对组合。在**标志物抗体开发中，该芯片可同时评估亲和力、特异性与交叉反应性，加速诊断试剂盒的研发进程，尤其适合初创企业与科研机构的高效筛选需求，推动抗体工程从试错性实验向精细化筛选转型。数字 ELISA 芯片标准化生产流程严格，成品质检全检，良品率稳定在 98% 以上。创新性数字ELISA极速

芯弃疾JX-8B数字ELISA，超敏检测，理论可达飞克级；创新性数字ELISA极速

创新性的解决方案：芯弃疾JX-8B数字ELISA

我公司推出的数字化高灵敏ELISA芯片检测产品应用场景：适合生物实验室、医学实验室、科研市场、产品预研、产品开发、ELISA检测、动物病情检测等各种应用场景应用范围：各种高灵敏多重免疫检测，可替代各种ELISA试剂盒，及其他免疫检测产品。

将约5cm长的光纤束依次抛光使用30微米、9微米和1微米尺寸的金刚石研磨膜的机器。抛光光纤在0.025M盐酸溶液中化学蚀刻130秒，然后立即浸入水中以抑制反应。蚀刻后的光纤在水中复溶5秒，在水中洗涤5分钟，然后在真空下干燥。光纤束阵列的中心玻璃和包层玻璃的蚀刻速率差异caused4.5-μmdiameter孔在中心光纤中形成30。更初研究了不同蚀刻时间对孔深的影响。如果孔太深，则每个孔中沉积多个微珠。井口密封性被破坏；如果井口太浅，则无法将微球保留在井内，且观察到加载效率较差。对于单个微球而言，井口深度of3.25±0.5μm是比较好的，同时保持良好的密封性。 创新性数字ELISA极速