深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题,产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材,介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间,介电损耗低于 0.005(10GHz 频率下),能...
深圳普林电路研发的高频高温电路板,融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势,采用低介电常数(Dk值2.4-3.2)、低介质损耗(Df值<0.004)且高Tg(≥170℃)的特种基板材料...
针对无线通信设备对信号传输质量的高要求,深圳普林电路研发的高频通信电路板,选用低介电常数(Dk 值 2.2-3.5)、低介质损耗(Df 值<0.005)的特种基板材料,如 PTFE、陶瓷填充复合材料等...
深圳普林电路研发的多层电路板,采用先进的层压工艺与高精度钻孔技术,可实现 4-40 层的电路结构设计。产品通过严格的阻抗控制流程,能有效减少信号传输过程中的干扰与损耗,保障电路信号在高频环境下的稳定传...
深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB,针对高功率设备的散热需求,采用高导热系数(≥2.0W/(m・K))的金属基复合基板材料(如铝基、铜基复合 FR-4),搭配优化的散热结构设计(如散热通孔阵列、大...
工业自动化领域对电路板的可靠性与准确度提出了极高要求,尤其是在智能制造生产线中,电路板的稳定性直接关系到生产效率与产品质量。深圳普林电路专为工业场景打造的高精密电路板,采用微间距线路技术实现信号传输损...
深圳普林电路研发的高频数据传输 PCB,专为高速数据传输场景设计,采用低介电常数(Dk 值 2.2-3.0)、低介质损耗(Df 值<0.003)的特种基板材料,支持 100Gbps 以上的高速数据传输...
深圳普林电路厚铜 PCB 产品的铜箔厚度可定制为 6盎司,能为高功率电子设备提供可靠的电流传输解决方案。厚铜 PCB 通过增大铜箔截面积,降低电路电阻,减少电流传输过程中的热量产生,同时具备良好的散热...
线路板的品质管理需要覆盖全生产周期,深圳普林电路建立了完善的质量管理体系。从供应商选择开始,对原材料进行严格的入厂检验,确保源头品质。生产过程中,每道工序都设置质量控制点,实行自检、互检与专检相结合的...
深圳普林电路生产的工业级大功率信号同步 PCB,结合工业环境适应性、高功率承载与信号同步特性,采用 FR-4 增强型基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过的线路长度匹...
厚铜 PCB 解决方案主要面向工业电源、新能源充电桩等大电流传输场景。深圳普林电路可生产铜厚达 6oz的厚铜 PCB 板,通过特殊的电镀工艺,确保铜层分布均匀,避免出现空洞、气泡等缺陷,载流能力较普通...
深圳普林电路生产的工业级信号滤波 PCB,针对工业环境中复杂的电磁干扰问题,集成高精度滤波模块(如 RC 滤波、LC 滤波、EMI 滤波器),能有效抑制高频干扰、脉冲干扰等多种干扰信号,保障工业设备控...
汽车雷达 PCB 应用场景中,稳定性与一致性直接关系到行车安全。深圳普林电路的车载雷达 PCB 通过 IATF16949 认证,采用特殊吸波材料与高频基材组合,在 77GHz 频段的介电损耗低至 0....
深圳普林电路研发的高频高温电路板,融合高频电路板的低损耗传输特性与高温耐受电路板的耐热优势,采用低介电常数(Dk值2.4-3.2)、低介质损耗(Df值<0.004)且高Tg(≥170℃)的特种基板材料...
深圳普林电路生产的高频低损耗电路板,以降低高频信号传输损耗为设计目标,采用介质损耗(Df 值<0.003)的特种基板材料,如罗杰斯 4350B 基板,能减少高频信号在传输过程中的能量损耗,保障信号的长...
深圳普林电路生产的高频信号放大电路板,专为高频信号放大模块设计,采用低噪声系数(NF<1.5dB)的特种基板材料与高稳定性的线路设计,能有效降低信号放大过程中的噪声干扰,保障放大后信号的纯净性与稳定性...
深圳普林电路埋盲孔 PCB 产品已实现埋盲孔直径小 0.1mm的生产能力,已为多家精密电子企业提供产品服务。该产品通过将导通孔隐藏在 PCB 内部(埋孔)或只延伸至表层(盲孔),避免了传统通孔对 PC...
深圳普林电路的高频埋盲孔电路板,采用低介电常数、低损耗的特种基板材料,通过高精密的钻孔工艺制作埋盲孔,实现多层电路的高密度互联,减少电路板表面的开孔数量,为高频线路布局提供更多空间,同时缩短信号传输路...
深圳普林电路高频高速 PCB 产品针对 5G通信技术及数据中心需求研发,已与 30 余家通信设备企业建立长期合作关系。该产品采用低损耗的高速基材,如 Megtron 6、Isola FR408HR 等...
深圳普林电路生产的多层信号完整性电路板,通过优化线路设计、基材选择与工艺控制,保障信号在传输过程中的完整性,减少信号反射、串扰、衰减等问题,适用于对信号传输质量要求极高的设备场景。选用低介电常数、低损...
深圳普林电路为客户提供电路板快速打样服务,加速产品研发进程。无论是多层电路板,还是复杂的混压电路板、HDI板,都能快速响应。打样团队优先处理样品订单,采用高效生产流程,配合先进设备,缩短打样周期。多层...
深圳普林电路汽车级线路板符合 IATF 16949 汽车行业质量管理体系标准,产品经过严格的环境可靠性测试,可在 - 40℃至 150℃的温度范围内稳定工作,同时具备良好的耐振动、耐冲击、耐化学腐蚀性...
风力发电变流器应用场景中,PCB需承受高电压与强电流。深圳普林电路为风力发电变流器定制的PCB,采用4oz厚铜箔设计,载流能力达50A以上的,满足变流器的大电流传输需求。通过优化散热路径,将散热效率提...
高精度线路板的制造体现着企业的精密制造水准,深圳普林电路将 “微米级” 的精度要求贯穿于生产全程。通过引入国际先进的生产设备与检测系统,构建了从图形设计到成品检验的全流程精度控制体系。在高精度线路板的...
电路板的孔径精度对装配质量影响重大,深圳普林电路在这方面把控严格。采用高精度钻孔设备,配合先进的视觉定位系统,确保孔径误差控制在 ±0.05mm 以内,满足元器件引脚的精细插入需求。对于不同类型的孔,...
深圳普林电路生产的多层耐湿热电路板,专门针对高湿度、多水汽的工作环境研发,采用防潮性能优异的 FR-4 基板材料,搭配特殊的阻焊剂与表面处理工艺,能有效隔绝外界湿气侵入电路板内部,避免因潮湿导致的线路...
物联网设备应用场景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计,在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件...
深圳普林电路在超厚板线路板制造过程中,对钻孔和层压工艺进行了深入研究和创新。在为某电力设备企业生产 34mm 厚的线路板时,针对厚板钻孔难度大的问题,研发了一种多层钻针组合技术,根据不同钻孔深度选用不...
深圳普林电路在超厚板线路板制造过程中,对钻孔和层压工艺进行了深入研究和创新。在为某电力设备企业生产 34mm 厚的线路板时,针对厚板钻孔难度大的问题,研发了一种多层钻针组合技术,根据不同钻孔深度选用不...
深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板,采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺,实现埋孔(隐藏在电路板内部层间)与盲孔(从表面延伸至内部某一层)的制作,孔径小可达 0.15mm,孔壁铜层厚度均匀,确保层间连接的...